本实用新型专利技术公开了一种芯片耐热度检测装置，属于半导体生产加工技术领域，包括用于检测芯片耐热度的高温试验箱和用于降温的制冷箱，所述制冷箱的内部安装有半导体制冷片，通过所述半导体制冷片的制冷面对所述制冷箱内的空气进行降温，所述制冷箱上还安装有出风管，所述高温试验箱安装有料门，出风管的进风口与制冷箱连接，使用时出风口朝向料门。本实用新型专利技术通过采用半导体制冷片对制冷箱中的空气进行制冷，使冷空气可以进入到高温试验箱中，能快速降低试验后的芯片的温度，使操作人员取出芯片的时候不易被烫伤，更加的安全，而且随着芯片取放效率的提高也整体加快了芯片的检测效率。的检测效率。的检测效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片耐热度检测装置
[0001]本技术涉及半导体生产加工
，尤其涉及一种芯片耐热度检测装置。
技术介绍
[0002]芯片是半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]在实际使用过程中，芯片在工作的状态下会散发热量，而为了了解芯片在多高的温度下也能进行工作，为此需要对芯片的耐热度进行检测，但现有的检测装置在对芯片的耐热度进行检测后，放置芯片的板面与芯片的温度往往有较高的温度，直接拿取的话容易造成烫伤，因此使用者需要等待一段时间才能进行拿取，影响使用者之后的操作，间接影响整个的工作效率。
技术实现思路
[0004]专利技术目的：为了解决现有技术存在的芯片耐热度检测完毕后取出容易烫伤间接影响检测效率的问题，本技术提供一种芯片耐热度检测装置。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种芯片耐热度检测装置，包括用于检测芯片耐热度的高温试验箱和用于降温的制冷箱，所述制冷箱的内部安装有半导体制冷片，通过所述半导体制冷片的制冷面对所述制冷箱内的空气进行降温，所述制冷箱上还安装有出风管，所述高温试验箱安装有料门，出风管的进风口与制冷箱连接，使用时出风口朝向料门。
[0006]优选的，所述半导体制冷片的制冷面上安装有导冷块。
[0007]优选的，所述制冷箱内通过隔板分为两个空腔，半导体制冷片安装在隔板上使制冷面和发热面分别位于两个空腔中，出风管与装有制冷面的空腔连通。
[0008]优选的，所述半导体制冷片的发热面上设置有散热片，散热片上固定有风扇。
[0009]优选的，装有所述半导体制冷片制冷面的空腔上连接有传风管，传风管与制冷箱外壁连接处套设有密封圈，传风管的另一端连接风机。
[0010]优选的，所述出风管与制冷箱之间转动连接，制冷箱上沿着出风管出风口的摆动路径上还安装有固定卡环和固定支架，固定卡环通过缺口卡固出风管远离料门，固定支架通过卡箍固定出风管朝向料门。
[0011]优选的，所述出风管的出风口上还通过卡接外环可拆卸固定有封堵板。
[0012]优选的，所述制冷箱的表面开设有收纳槽，固定支架通过转动杆转动连接收纳槽的一端，且转动角度在0
‑
90
°
之间。
[0013]优选的，所述收纳槽的一端连通设置有与收纳槽垂直的限位槽，且限位槽内壁开设有腰孔，转动杆活动连接在腰孔上使固定支架的端部可进入限位槽与收纳槽垂直。
[0014]有益效果：相比较现有技术，本技术通过采用半导体制冷片对制冷箱中的空
气进行制冷，使冷空气可以进入到高温试验箱中，能快速降低试验后的芯片温度，使操作人员取出芯片的时候不易被烫伤，更加的安全，而且随着芯片取放效率的提高也整体加快了芯片的检测效率。
附图说明
[0015]图1为本技术中的检测装置整体结构示意图。
[0016]图2为实施例一中的制冷箱内部结构示意图。
[0017]图3为实施例一中的风机连接结构示意图。
[0018]图4为实施例二中的出风管使用状态示意图。
[0019]图5为实施例二中的封堵板安装结构示意图。
[0020]图6为实施例二中的固定支架安装结构示意图。
[0021]附图标记：1、制冷箱，2、高温试验箱，3、料门，4、出风管，5、固定卡环，6、固定支架，7、隔板，8、半导体制冷片，9、导冷块，10、散热片，11、风扇，12、风机，13、传风管，14、密封圈，15、卡箍，16、封堵板，17、卡接外环，18、收纳槽，19、转动杆，20、限位槽、21、腰孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例一
[0024]如图1和图2所示，本技术提出了一种芯片耐热度检测装置，包括用于检测芯片耐热度的高温试验箱2和用于降温的制冷箱1，高温试验箱2和制冷箱1独立设置，避免工作时相互影响，制冷箱1的内部安装有半导体制冷片8，通过半导体制冷片8的制冷面对制冷箱1内的空气进行降温，制冷箱1上还安装有出风管4，高温试验箱2安装有料门3，出风管4的进风口与制冷箱1连接，使用时出风口朝向料门3，料门3可以打开，方便芯片的上下料，出风管4的出风口不直接与高温试验箱2连通，而是朝向料门3，这样料门3开启后，出风管4可以对着芯片吹出低温空气，带走高温试验箱2内的高温，对芯片进行降温处理，由于高温试验箱2和制冷箱1相互独立，因此在半导体制冷片8开始工作的时候，便可以开启半导体制冷片8对制冷箱1内的空气进行预冷，这样等到高温试验箱2检测完毕后，可以直接利用出风管4将冷空气顺着开启的料门3吹入高温试验箱2中对芯片进行降温，使降温后的芯片可被操作人员轻松取出，利用半导体制冷片8作为制冷源使用，制冷效率高，不易污染空气，半导体制冷片8的制冷面上安装有导冷块9，导冷块9可以传递半导体制冷片8制冷面的温度，增加与制冷箱1内空气接触的面积，提高制冷效率。
[0025]半导体制冷片8可以直接安装在制冷箱1的底部，使制冷面朝向制冷箱1内部，发热面位于制冷箱1外部，也可以采用如图2所示的，制冷箱1内通过隔板7分为两个空腔，半导体制冷片8安装在隔板7上使制冷面和发热面分别位于两个空腔中，出风管4与装有制冷面的空腔连通，利用隔板7划分的空腔，将半导体制冷片8的制冷的一面和发热的一面分隔开，这样制冷面在工作的时候，发热面产生的热量不会影响到装有制冷面的空腔内的温度，半导
体制冷片8的发热面上设置有散热片10，散热片10上固定有风扇11，为了减少发热面的积热，通过增加散热片10和风扇11主动对发热面进行散热，能保证半导体制冷片8的使用效率。
[0026]如图3所示，风机12通过传风管13管道连接在装有制冷面的空腔上，传风管13与制冷箱1外壁连接处套设有密封圈14，密封圈14是为了防止传风管13连接处漏气，风机12通过传风管13将制冷箱1外部空气抽入到装有制冷面的空腔中，再将制冷箱1内原有的空气通过出风管4排出，实现制冷箱1内冷空气的交换。
[0027]实施例二
[0028]区别于上述实施例一，出风管4与制冷箱1之间转动连接，制冷箱1上沿着出风管4出风口的摆动路径上还安装有固定卡环5和固定支架6，固定卡环5通过缺口卡固出风管4远离料门3，固定支架6通过卡箍15固定出风管4朝向料门3，出风管4可以转动是为了在不使用时不妨碍料门3的开合，为了方便出风管4的转动，出风管4可以为软管，这样转动时不易损坏，使用寿命较长，如图1所示，出风管4不使用时，转动至制冷箱1的两侧，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片耐热度检测装置，包括用于检测芯片耐热度的高温试验箱(2)和用于降温的制冷箱(1)，其特征在于，所述制冷箱(1)的内部安装有半导体制冷片(8)，通过所述半导体制冷片(8)的制冷面对所述制冷箱(1)内的空气进行降温，所述制冷箱(1)上还安装有出风管(4)，所述高温试验箱(2)安装有料门(3)，所述出风管(4)的进风口与所述制冷箱(1)连接，使用时出风口朝向所述料门(3)。2.根据权利要求1所述的芯片耐热度检测装置，其特征在于，所述半导体制冷片(8)的制冷面上安装有导冷块(9)。3.根据权利要求1或2所述的芯片耐热度检测装置，其特征在于，所述制冷箱(1)内通过隔板(7)分为两个空腔，半导体制冷片(8)安装在隔板(7)上使制冷面和发热面分别位于两个空腔中，出风管(4)与装有制冷面的空腔连通。4.根据权利要求3所述的芯片耐热度检测装置，其特征在于，所述半导体制冷片(8)的发热面上设置有散热片(10)，散热片(10)上固定有风扇(11)。5.根据权利要求3所述的芯片耐热度检测装置，其特征在于，装有所述半导体制冷片(8)制冷面的空腔上连接有传风管(13)，传风管(13)与制冷箱(1)的外壁连接处套设有密封圈...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆友鹏，
申请(专利权)人：南京沁恒微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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