本发明专利技术涉及单晶硅棒技术领域，公开了一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法，包括架板和底板，所述底板顶端前后两端固定有架板，所述底板顶端中部固定安装有中架，且中架前后两端连接前后两组所述架板，所述中架左右两侧对称设置有支撑架，且单侧等距分布，前后两侧所述支撑架之间安装有阻尼器，所述中架左右两端分别设置有电动滑轨，所述电动滑轨驱动滑板贴合架板内壁滑动，前后所述架板之间外侧对称开设有凹槽，且两组凹槽之间通过轴承转动连接有翻转板。本发明专利技术避免灰尘吸附单晶硅棒上，有利于避免单晶硅棒转运过程中道路不平引起的颠簸导致其硬性碰撞，保护单晶硅棒的转运过程中受到外部的环境影响。中受到外部的环境影响。中受到外部的环境影响。
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法
[0001]本专利技术涉及单晶硅棒
，具体为一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法。
技术介绍
[0002]单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。
[0003]现有专利(申请号：CN201710396229.5)及单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法，此专利先利用硅棒夹具将位于上料工位的单晶圆硅棒夹持并通过换向运动而将单晶圆硅棒由上料工位转运至开方作业工位，后续，再利用硅棒夹具将位于开方作业工位的单晶硅方体夹持住并通过换向运动而将单晶硅方体由开方作业工位转运至下料工位，相对于现有技术，本申请单晶硅棒转运方法提升了工件转运的效率，降低了成本及避免了工件毁损，然而其通过夹持的方式在转运过程中出现颠簸状态，其四爪夹持导致单晶硅棒和夹持结构硬性接触，容易出现划痕痕迹，而其和外部环境处于同一空间，转运周期内容易出现灰尘的吸附已经其他环境因素的影响。
[0004]因此，我们提供一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法，避免灰尘吸附单晶硅棒上，有利于避免单晶硅棒转运过程中道路不平引起的颠簸导致其硬性碰撞，保护单晶硅棒的转运过程中受到外部的环境影响。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种单晶硅棒转运装置，包括架板和底板，所述底板顶端前后两端固定有架板，所述底板顶端中部固定安装有中架，且中架前后两端连接前后两组所述架板，所述中架左右两侧对称设置有支撑架，且单侧等距分布，前后两侧所述支撑架之间安装有阻尼器，所述中架左右两端分别设置有电动滑轨，所述电动滑轨驱动滑板贴合架板内壁滑动，前后所述架板之间外侧对称开设有凹槽，且两组凹槽之间通过轴承转动连接有翻转板，前后所述架板之间内侧对称开设有液压杆，所述阻尼器的顶端撑板、支撑架的支撑高度和液压杆水平高度相同。
[0007]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述底板底面对称开设有滤网，所述滤网下方安装有抽风机。
[0008]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述翻转板右端安装有电机，所述电机驱动带动翻转板由水平状旋转至竖直状，等距分布于所述翻转板首尾相接，顶部所述翻转板对应滑板底端密封条翻转贴合。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述支撑架顶部为V字状，所述支撑架内壁贴合有垫层。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述架板内壁对称开设有横槽，所述横槽高度
对同侧的滑板高度相同，所述电动滑轨驱动滑板对用横槽相滑动。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式，左右两组所述滑轨交错设置，同侧滑轨和同侧横槽的高度相同。
[0012]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述底板底端四角均设置有移动轮。
[0013]作为本专利技术的一种优选实施方式，一种单晶硅棒转运方法，利用单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法，所述单晶硅棒转运方法的步骤如下：
[0014]S1：机械夹持结构将单晶硅棒夹持移动，并将单晶硅棒移动至支撑架上方，并通过机械夹持结构将单晶硅棒放置于支撑架顶面；
[0015]S2：单晶硅棒位于阻尼器顶部，并启动前后液压杆使得夹板对单晶硅棒前后形成夹持固定；
[0016]S3：启动同侧的电动滑轨带动滑板向外侧移动，且滑板通过前后架板之间的横槽滑动；
[0017]S4：通过启动电机带动翻转板在轴承内旋转，且使得等距设置的翻转板前后贴合；
[0018]S5：顶部翻转板端部贴合滑板底端密封条形成密封；
[0019]S6：当转运数量为两组时，再次执行S1
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S4，将单晶硅棒放置于另一侧；
[0020]S7：通过启动抽风机将空间内漂浮的灰尘吸附到滤网上，减少灰尘吸附于单晶硅棒外壁；
[0021]S8：通过推动装置整体进行移动。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0023]本专利技术通过阻尼器、液压杆、电动滑轨和翻转板的设置，通过液压杆对单晶硅棒进行夹持增大摩擦，当外部振动发生时，通过单晶硅棒底部垫层和阻尼器减少其和其他结构硬性碰撞，或者其跳动，并通过电动滑轨启动带动滑板完成上封，同时通过电机驱动翻转板转动完成侧封，并启动抽风机将空间内气流进行引导，避免灰尘吸附单晶硅棒上，有利于避免单晶硅棒转运过程中道路不平引起的颠簸导致其硬性碰撞，保护单晶硅棒的转运过程中受到外部的环境影响。
附图说明
[0024]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0025]图1为本专利技术一种单晶硅棒转运装置的整体结构示意图；
[0026]图2为本专利技术一种单晶硅棒转运装置的支撑架结构示意图；
[0027]图3为本专利技术一种单晶硅棒转运装置的底板侧视结构示意图；
[0028]图4为本专利技术一种单晶硅棒转运装置的中架结构示意图；
[0029]图5为本专利技术一种单晶硅棒转运装置的翻转板结构示意图。
[0030]图中：1、架板；2、翻转板；3、阻尼器；4、撑板；5、支撑架；6、液压杆；7、凹槽；8、横槽；9、中架；10、底板；11、垫层；12、滤网；13、抽风机；14、密封条；15、滑板；16、电动滑轨；17、夹板；18、移动轮；19、电机；20、轴承。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]请参阅图1
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5，本专利技术提供一种技术方案：一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法，包括架板1和底板10，所述底板10顶端前后两端固定有架板1，所述底板10顶端中部固定安装有中架9，且中架9前后两端连接前后两组所述架板1，所述中架9左右两侧对称设置有支撑架5，且单侧等距分布，前后两侧所述支撑架5之间安装有阻尼器3，所述中架9左右两端分别设置有电动滑轨16，所述电动滑轨16驱动滑板15贴合架板1内壁滑动，前后所述架板1之间外侧对称开设有凹槽7，且两组凹槽7之间通过轴承20转动连接有翻转板2，前后所述架板1之间内侧对称开设有液压杆6，所述阻尼器3的顶端撑板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒转运装置，包括架板(1)和底板(10)，所述底板(10)顶端前后两端固定有架板(1)，所述底板(10)顶端中部固定安装有中架(9)，且中架(9)前后两端连接前后两组所述架板(1)，所述中架(9)左右两侧对称设置有支撑架(5)，且单侧等距分布，前后两侧所述支撑架(5)之间安装有阻尼器(3)，其特征在于：所述中架(9)左右两端分别设置有电动滑轨(16)，所述电动滑轨(16)驱动滑板(15)贴合架板(1)内壁滑动，前后所述架板(1)之间外侧对称开设有凹槽(7)，且两组凹槽(7)之间通过轴承(20)转动连接有翻转板(2)，前后所述架板(1)之间内侧对称开设有液压杆(6)，所述阻尼器(3)的顶端撑板(4)、支撑架(5)的支撑高度和液压杆(6)水平高度相同。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒转运装置，其特征在于：所述底板(10)底面对称开设有滤网(12)，所述滤网(12)下方安装有抽风机(13)。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒转运装置，其特征在于：所述翻转板(2)右端安装有电机(19)，所述电机(19)驱动带动翻转板(2)由水平状旋转至竖直状，等距分布于所述翻转板(2)首尾相接，顶部所述翻转板(2)对应滑板(15)底端密封条(14)翻转贴合。4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒转运装置，其特征在于：所述支撑架(5)顶部为V字状，所述支撑架(5)内壁贴合有垫层(11)。5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒转运装置，其特征在于：所述架...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋继林，王刚，刘学军，
申请(专利权)人：扬州方通电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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