本申请提供了一种温度控制方法和装置，应用于设置有多个风扇的电子设备，包括：获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，每个风扇区域对应一风扇；基于第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，以补偿该第一风扇区域的散热能力。本方案中，先确定任意两个相邻风扇区域的散热能力，并基于两个相邻风扇区域的散热能力差距进行调整二者的散热能力，通过调整两个风扇区域实现对于散热能力较差的风扇区域的散热能力补偿，不需要将散热能力差的风扇区域的风扇提高到很高的转速就能够实现对于其中设置的元件降温，节约了电子设备的系统风量。节约了电子设备的系统风量。节约了电子设备的系统风量。
【技术实现步骤摘要】
一种温度控制方法和装置
[0001]本申请涉及控制领域，更具体的说，是涉及一种温度控制方法和装置。
技术介绍
[0002]电子设备的不同元件运行会散发热量，为了降低电子设备的温度，采用风扇进行降温。
[0003]如图1所示的为现有技术中电子设备的结构示意图，包括依次排列在电子设备一侧的多个风扇1011
‑
1016和元件1021
‑
1026，其中，每个风扇的出风口对应一元件所在区域，该元件为散热的元件，其中，风扇1011对应元件1021所在区域，风扇1012对应元件1022所在区域，以此类推，每个区域对应一个风扇。
[0004]现有的降温方式，是依据解决电子设备中温度表现最差元件的热量所需要风扇转速来设置电子设备中所有风扇的转速。但是，实际上除了直吹温度表现最差元件的风扇需要如此高的转速，其他风扇对应直吹位元件大多数不需要如此高的转速，此情况下大多数的风扇直吹元件温度远低于最高温度要求，造成了系统风量资源浪费。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本申请提供了一种温度控制方法，如下：
[0006]一种温度控制方法，所述方法应用于设置有至少两个风扇的电子设备，所述方法包括：
[0007]获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，每个风扇区域对应一风扇；
[0008]比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力，得到比对结果；
[0009]基于所述比对结果表征第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，以补偿所述第一风扇区域的散热能力。
[0010]可选的，上述的方法，所述获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，包括：
[0011]按照第一约定周期检测所述电子设备中至少两个元件的温度，所述元件与风扇区域对应设置，任一风扇区域设置对应元件。
[0012]可选的，上述的方法，所述比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力，包括：
[0013]确定第一元件的第一温度与第一温度上限阈值的第一差值，所述第一温度上限阈值是与所述第一元件对应设置的阈值，第一元件设置于第一风扇区域；
[0014]确定第二元件的第二温度与第二温度上限阈值的第二差值，所述第二温度上限阈值是与所述第二元件对应设置的阈值，第二元件设置于第二风扇区域；
[0015]基于所述第一差值小于第二差值，确定第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力。
[0016]可选的，上述的方法，所述基于所述比对结果表征第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，包括：
[0017]调整目标导风板的角度，将第二风扇的部分风量引导至第一元件，以增大吹向所述第一元件的风量，降低所述第一元件的温度，所述第二元件是与第一元件相邻的元件，所述目标导风板是设置于第一风扇与第二风扇的出风口之间的导风板。
[0018]可选的，上述的方法，调整目标导风板的角度，包括：
[0019]确定所述目标导风板的当前角度；
[0020]至少基于所述第一元件与目标导风板之间的位置，确定所述目标导风板的目标调整方向和目标调整角度；
[0021]基于所述目标导风板的当前角度、目标调整方向和目标调整角度，调整所述目标导风板的角度。
[0022]可选的，上述的方法，还包括：
[0023]按照第二约定周期检测所述电子设备中至少两个风扇的运行状态；
[0024]基于第一风扇停止运行，确定所述第一风扇区域的散热能力低于第二风扇区域的散热能力。
[0025]可选的，上述的方法，所述调整第一风扇区域和第二风扇区域，包括：
[0026]确定与所述第一风扇相邻的至少一个导风板；
[0027]调整所述至少一个导风板的角度，将与所述第一风扇相邻的第二风扇的至少部分风量引导至所述第一风扇对应的第一元件，以对于所述第一元件降温。
[0028]可选的，上述的方法，调整目标导风板的角度之后，还包括：
[0029]在调整目标导风板的角度后开始计时，得到计时时间；
[0030]基于所述计时时间大于预设时间阈值，返回执行比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力步骤。
[0031]可选的，上述的方法，基于所述计时时间大于预设时间阈值之后，还包括：
[0032]比对所述至少两个元件的温度与本元件对应温度上限阈值的差值，确定第三元件，所述第三元件的温度与对应温度上限阈值的差值小于所述至少两个元件除第三元件中其他元件的差值；
[0033]若所述第三元件的温度小于目标温度阈值，控制调整风扇从第一转速调整至第二转速，所述第一转速大于第二转速。
[0034]一种温度控制装置，所述装置应用于设置有至少两个风扇的电子设备，所述装置包括：
[0035]获取模块，用于获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，每个风扇区域对应一风扇；
[0036]比对模块，用于比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力，得到比对结果；
[0037]调整模块，用于基于所述比对结果表征第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，以补偿所述第一风扇区域的散热能力。
[0038]经由上述的技术方案可知，本申请提供了一种温度控制方法，该方法应用于设置有多个风扇的电子设备，包括：获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，每个风扇区域对应一风扇；比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力，得到比对结果；基于所述比对结果表征第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇
区域和第二风扇区域，以补偿所述第一风扇区域的散热能力。本方案中，先确定任意两个相邻风扇区域的散热能力，并基于两个相邻风扇区域的散热能力差距进行调整二者的散热能力，通过调整两个风扇区域实现对于散热能力较差的风扇区域的散热能力补偿，不需要将散热能力差的风扇区域的风扇提高到很高的转速就能够实现对于其中设置的元件降温，节约了电子设备的系统风量。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0040]图1是现有技术中电子设备的结构示意图；
[0041]图2是本申请提供的一种温度控制方法实施例1的流程图；
[0042]图3是本申请提供的一种温度控制方法实施例2的流程图；
[0043]图4是本申请提供的一种温度控制方法实施例2中电子设备示意图；
[0044]图5是本申请提供的一种温度控制方法实施例3的流程图；
[0045]图6是本申请提供的一种温度控制方法实施例3中电子设备示意图；
[0046]图7是本申请提供的一种本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，所述方法应用于设置有至少两个风扇的电子设备，所述方法包括：获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，每个风扇区域对应一风扇；比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力，得到比对结果；基于所述比对结果表征第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，以补偿所述第一风扇区域的散热能力。2.根据权利要求1所述的方法，所述获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，包括：按照第一约定周期检测所述电子设备中至少两个元件的温度，所述元件与风扇区域对应设置，任一风扇区域设置对应元件。3.根据权利要求2所述的方法，所述比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力，包括：确定第一元件的第一温度与第一温度上限阈值的第一差值，所述第一温度上限阈值是与所述第一元件对应设置的阈值，第一元件设置于第一风扇区域；确定第二元件的第二温度与第二温度上限阈值的第二差值，所述第二温度上限阈值是与所述第二元件对应设置的阈值，第二元件设置于第二风扇区域；基于所述第一差值小于第二差值，确定第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力。4.根据权利要求3所述的方法，所述基于所述比对结果表征第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，包括：调整目标导风板的角度，将第二风扇的部分风量引导至第一元件，以增大吹向所述第一元件的风量，降低所述第一元件的温度，所述第二元件是与第一元件相邻的元件，所述目标导风板是设置于第一风扇与第二风扇的出风口之间的导风板。5.根据权利要求4所述的方法，调整目标导风板的角度，包括：确定所述目标导风板的当前角度；至少基于所述第一元件与目标导风板之间的位置，确定所述目标导风板的目标调整方...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛晓东，
申请(专利权)人：联想北京信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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