测试程序确定方法、装置、电子设备及可读存储介质制造方法及图纸

本公开提供一种测试程序确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，该方法包括：获取晶圆所包括的晶片进行CP测试后的CP测试结果数据；根据所述CP测试结果数据及线性关系表达式预测所述晶片在FT测试阶段的FT测试结果数据，所述线性关系表达式根据其他良品芯片的既往CP测试结果数据与其既往FT测试结果数据拟合而成；根据所述FT测试结果数据对所述晶圆内的晶片进行分级；根据各级晶片的级标识，确定用于对各级晶片进行所述FT测试的FT测试程序。通过该方法，有利于节省测试资源，降低测试成本。降低测试成本。降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】
测试程序确定方法、装置、电子设备及可读存储介质


[0001]本公开涉及测试领域，尤其涉及一种测试程序确定方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]现有的自动化性能分级测试技术，都是在最终测试（Final Test，FT）阶段进行直接分级。
[0003]在进行FT时，可能会涉及到多个站点，每个站点的测试内容不同。在FT阶段，只能在当前站点尽可能地通过具有不同物理Bin（等级）的handler（机械手）将其区分开，如果物理Bin的数量不够，只能把当前站点未能区分开的所有芯片放在一个临时的物理Bin中，然后再通过加一道或者多道FT测试程序来实现进一步分级。
[0004]然而有些性能等级的芯片可能需要经过几轮FT测试才能被筛选出来，若按照上述测试方案，可能会导致为了测试某一类芯片而额外新增多道测试程序，进而造成测试资源的浪费，增加了测试成本。

技术实现思路

[0005]本公开的目的是提供一种测试程序确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，有利于节省测试资源，降低测试成本。
[0006]根据本公开的一个方面，提供一种测试程序确定方法，该方法包括：获取晶圆所包括的晶片进行CP测试后的CP测试结果数据；根据所述CP测试结果数据及线性关系表达式预测所述晶片在FT测试阶段的FT测试结果数据，所述线性关系表达式根据其他良品芯片的既往CP测试结果数据与其既往FT测试结果数据拟合而成；根据所述FT测试结果数据对所述晶圆内的晶片进行分级；根据各级晶片的级标识，确定用于对各级晶片进行所述FT测试的FT测试程序；与不同级标识对应的FT测试程序不同。
[0007]本公开一种可行的实现方式中，在所述根据所述CP测试结果数据及线性关系表达式预测所述晶片在FT测试阶段的FT测试结果数据之前，所述方法还包括：接收其他设备所发送的所述线性关系表达式；或者，根据所述既往CP测试结果数据以及所述既往FT测试结果数据拟合所述线性关系表达式。
[0008]本公开一种可行的实现方式中，所述根据所述既往CP测试结果数据以及所述既往FT测试结果数据拟合所述线性关系表达式，包括：将所述良品芯片换算成二维坐标系中的点，所述既往CP测试结果数据包括的第一参数为横坐标，所述既往FT测试结果数据包括的第二参数为纵坐标；通过拟合多个不同的良品芯片在所述二维坐标系中的点之间的关系，得到以所述第一参数为自变量，以所述第二参数为因变量的线性关系表达式。
[0009]本公开一种可行的实现方式中，所述第一参数为环形振荡器/静态电流的比值信息，所述第二参数包括频率信息、核心电压信息以及动态电流信息中的至少一项子参数，且针对所述第二参数信息所包括的每项子参数均存在对应的线性关系表达式。
[0010]本公开一种可行的实现方式中，所述良品芯片属于同一芯片产品的不同corner wafer。
[0011]本公开一种可行的实现方式中，所述根据所述CP测试结果数据及线性关系表达式预测所述晶片在FT测试阶段的FT测试结果数据，包括：将所述CP测试结果数据包括的预设参数作为所述线性关系表达式的自变量，计算得到所述线性关系表达式的因变量，所述因变量为所述晶片的所述FT测试结果数据。
[0012]本公开一种可行的实现方式中，所述根据所述FT测试结果数据对所述晶圆内的晶片进行分级，包括：根据所述FT测试结果数据，确定所述晶片的虚拟BIN信息；将具有相同的所述虚拟BIN信息的晶片分为同一级；所述虚拟BIN信息为所述晶片所属分级的级标识。
[0013]本公开一种可行的实现方式中，所述根据所述FT测试结果数据，确定所述晶片的虚拟BIN信息，包括：将所述FT测试结果数据与当前或既往获取到的与各个BIN信息对应的数据范围进行匹配；将所述测试结果数据所属的数据范围所对应的BIN信息确定为所述虚拟BIN信息。
[0014]根据本公开的另一方面，还提供一种测试程序确定装置，包括：获取模块、预测模块、分级模块以及确定模块。
[0015]获取模块，用于获取晶圆所包括的晶片进行CP测试后的CP测试结果数据；预测模块，用于根据所述CP测试结果数据及线性关系表达式预测所述晶片在FT测试阶段的FT测试结果数据，所述线性关系表达式根据其他良品芯片的既往CP测试结果数据与其既往FT测试结果数据拟合而成；分级模块，用于根据所述FT测试结果数据对所述晶圆内的晶片进行分级；确定模块，用于根据各级晶片的级标识，确定用于对各级晶片进行所述FT测试的FT测试程序；与不同级标识对应的FT测试程序不同。
[0016]本公开一种可行的实现方式中，所述测试程序确定装置还包括接收模块，用于接收其他设备所发送的所述线性关系表达式。
[0017]本公开一种可行的实现方式中，所述测试程序确定装置还包括拟合模块，用于根据所述既往CP测试结果数据以及所述既往FT测试结果数据拟合所述线性关系表达式。
[0018]本公开一种可行的实现方式中，所述拟合模块，用于将所述良品芯片换算成二维坐标系中的点，所述既往CP测试结果数据包括的第一参数为横坐标，所述既往FT测试结果数据包括的第二参数为纵坐标；通过拟合多个不同的良品芯片在所述二维坐标系中的点之间的关系，得到以所述第一参数为自变量，以所述第二参数为因变量的线性关系表达式。
[0019]本公开一种可行的实现方式中，所述第一参数为环形振荡器/静态电流的比值信息，所述第二参数包括频率信息、核心电压信息以及动态电流信息中的至少一项子参数，且针对所述第二参数信息所包括的每项子参数均存在对应的线性关系表达式。
[0020]本公开一种可行的实现方式中，所述良品芯片属于同一芯片产品的不同corner wafer。
[0021]本公开一种可行的实现方式中，所述预测模块，用于将所述CP测试结果数据包括的预设参数作为所述线性关系表达式的自变量，计算得到所述线性关系表达式的因变量，所述因变量为所述晶片的所述FT测试结果数据。
[0022]本公开一种可行的实现方式中，所述分级模块，用于根据所述FT测试结果数据，确
定所述晶片的虚拟BIN信息；将具有相同的所述虚拟BIN信息的晶片分为同一级；所述虚拟BIN信息为所述晶片所属分级的级标识。
[0023]本公开一种可行的实现方式中，所述分级模块，用于将所述FT测试结果数据与当前或既往获取到的与各个BIN信息对应的数据范围进行匹配；将所述测试结果数据所属的数据范围所对应的BIN信息确定为所述虚拟BIN信息。
[0024]根据本公开的另一方面，还提供一种电子设备，包括处理器以及与所述处理器连接的存储器，在所述存储器上存储有可被所述处理器运行的测试程序确定程序，所述测试程序确定程序被所述处理器运行时，实现本公开任一可行实现方式所提供的测试程序确定方法。
[0025]根据本公开的另一方面，还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有测试程序确定程序，当测试程序确定程序被执行时，实现本公开任一可行的实现方式所提供的测试程序确定方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试程序确定方法，所述方法包括：获取晶圆所包括的晶片进行CP测试后的CP测试结果数据；根据所述CP测试结果数据及线性关系表达式预测所述晶片在FT测试阶段的FT测试结果数据，所述线性关系表达式根据其他良品芯片的既往CP测试结果数据与其既往FT测试结果数据拟合而成；根据所述FT测试结果数据对所述晶圆内的晶片进行分级；根据各级晶片的级标识，确定用于对各级晶片进行所述FT测试的FT测试程序；与不同级标识对应的FT测试程序不同。2.根据权利要求1所述的方法，在所述根据所述CP测试结果数据及线性关系表达式预测所述晶片在FT测试阶段的FT测试结果数据之前，所述方法还包括：接收其他设备所发送的所述线性关系表达式；或者，根据所述既往CP测试结果数据以及所述既往FT测试结果数据拟合所述线性关系表达式。3.根据权利要求2所述的方法，所述根据所述既往CP测试结果数据以及所述既往FT测试结果数据拟合所述线性关系表达式，包括：将所述良品芯片换算成二维坐标系中的点，所述既往CP测试结果数据包括的第一参数为横坐标，所述既往FT测试结果数据包括的第二参数为纵坐标；通过拟合多个不同的良品芯片在所述二维坐标系中的点之间的关系，得到以所述第一参数为自变量，以所述第二参数为因变量的线性关系表达式。4.根据权利要求3所述的方法，所述第一参数为环形振荡器/静态电流的比值信息，所述第二参数包括频率信息、核心电压信息以及动态电流信息中的至少一项子参数，且针对所述第二参数信息所包括的每项子参数均存在对应的线性关系表达式。5.根据权利要求1所述的方法，所述良品芯片属于同一芯片产品的不同corner wafer。6.根据权利要求1
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5任一项所述的方法，所述根据所述CP测试结果数据及线性关系表达式预测所述晶片在FT测试阶段的FT测试结果数据，包括：将...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚运，
申请(专利权)人：北京象帝先计算技术有限公司，
类型：发明
国别省市：