一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法，芯片贴附在电缆绝缘线芯、金属屏蔽层表面或非金属及金属铠装层表面，且沿着电缆长度方向上布置，相邻芯片间隔单位距离，通过测量若干个试样上芯片的最大读取距离及监控温度的对比温差满足性能要求，则判定该电缆芯片读取可靠性试验合格，否则判定为不合格。上述芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法针对的电缆内嵌入具有射频识别技术和温度传感功能的芯片，因而可模拟电缆使用环境，通过读写器读入芯片，得到最大读取距离及监控温度的对比温差，从而作为芯片可靠性读取的有效监测手段，为智能电缆行业提供了检验标准，有助于产品研发和优化。有助于产品研发和优化。有助于产品研发和优化。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法


[0001]本专利技术涉及电缆试验
，尤其涉及一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法。

技术介绍

[0002]国家电力能源需求建设一直以来都是国家高质量发展的巨大生命力，但随着国家电网布局资源数量的日益增多和复杂性的增强，亟待对电力资源进行智能化管理。“智能监造、选好选优”是实现国网质量强网的关键；国网物资部推进智能采购、数字物流、全景质控、智慧运营的现代智慧供应链体系建设，通过智能化的管理手段实现设备全生命周期的管理，构建基于RFID技术的配网可实现物资资产的管理及设备状态的监测评估，打破目前设备资产管理繁琐、人工工作量庞大的现状，一种芯片嵌入式智能电缆应运而生。
[0003]但是，这种智能化的科技手段(芯片单元置入电缆)对于电缆本体负载运行是否有影响，电缆的储存、电缆实际负载运行、实际使用、运行温度和工况下能否实现芯片单元的信息可靠性读取等等未具有有效监测手段，为了填补这项空白，需要针对性设计一种芯片读取可靠性试验方法。

技术实现思路

[0004]基于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法，用于电缆内置芯片在经过电缆电气试验后射频识别功能的测定，并模拟电缆使用环境情况，测试电缆芯片读取可靠性。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法，芯片贴附在电缆绝缘线芯、金属屏蔽层表面或非金属及金属铠装层表面，且沿着电缆长度方向上布置，相邻芯片间隔单位距离，其包括步骤：
[0007]1)对整个电缆进行成品局部放电试验、电压试验；
[0008]2)取设定长度的电缆样品进行负载可靠性测试，以验证芯片嵌入电缆对电缆本体电气性能无影响；
[0009]3)从合格的电缆样品中取N个单位长度的试样，且每个试样内包含至少一个完整芯片；
[0010]4)将一个试样放置在非金属材质的水平桌面上，且至少一个完整芯片保持水平朝向；
[0011]5)采用手持式读写器对准试样上芯片位置进行射频信号发送和接收，测量并记录信号可读取的最大临界位置与试样间的距离，即为最大读取距离L；
[0012]6)将测温光纤或热电偶预埋至电缆中与芯片同一径向层面，且靠近芯片位置，测量测温光纤或热电偶监控温度值与芯片监控温度值，并记录两者温差T；
[0013]7)将剩余试样重复步骤4)、5)、6)，共计产生N组测试数据；
[0014]8)将N个试样随机取n1个置入
‑
40℃
±
2K的温箱内，放置时间不少于4h，在剩余试样中再随机取n2个置入90℃+(8～12)K的温箱中，放置时间168h，结束后取出试样冷却至室温，分别重复步骤4)、5)、6)，获得(n1+n2)组测试数据；
[0015]9)将(N+n1+n2)组测试数据顺序排列，分别取最大读取距离L的中间值及温差T的中间值，若L≥2米且T≤(
±
0.6)℃，则判定芯片读取可靠性试验合格，否则判定为不合格。
[0016]进一步地，相邻芯片的中心间距为1米，芯片的末端与电缆护套表面相应的米标印字位置一一对应，距离偏差不超过要求间距的
±
0.1％。
[0017]进一步地，电缆上每米间距处沿电缆圆周方向上设置有多个芯片，且各个芯片等角度均匀分布。
[0018]进一步地，电缆样品的长度至少达5米，以分割成多个1米长的试样。
[0019]进一步地，步骤2)中，依次进行弯曲试验及随后的局部放电试验、tanδ测量、热循环试验及随后的局部放电试验、冲击电压试验及随后的工频电压试验、4h电压试验，以完成负载可靠性检验。
[0020]进一步地，步骤4)中，试样放置在室温环境下，且周围测试环境无金属件或其他障碍物，从而保证测试过程中读写器与芯片的信号传递路径上无任何障碍物遮挡。
[0021]进一步地，步骤5)中，读写器可上下移动调整信号的传递和接收角度，以选取最佳读取位置，当读写器接收到芯片反馈信号后，逐渐增大读写器与试样间的距离，直至确定信号可读取的最大临界位置，最大读取距离L的结果以米为单位，精确到小数点后两位。
[0022]进一步地，步骤6)中，测温光纤或热电偶与芯片的距离为0～10cm，并进行隔温处理，防止散热影响测温数据的准确性，温差T的结果以℃为单位，精确到小数点后一位。
[0023]进一步地，步骤9)中，将(N+n1+n2)组测试数据以递增或递减次序排列，当有效数据的个数为奇数时，则中间值为正中间的一个数值；若为偶数时，则中间值为中间两个数值的平均值。
[0024]综上，本专利技术的有益效果为，所述芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法针对的电缆内嵌入具有射频识别技术和温度传感功能的芯片，因而可模拟电缆使用环境，通过读写器读入芯片，得到最大读取距离及监控温度的对比温差，从而作为芯片可靠性读取的有效监测手段，为智能电缆行业提供了检验标准，有助于产品研发和优化。
附图说明
[0025]图1是本专利技术实施例提供的芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法中试样的示意图；
[0026]图2是本专利技术实施例提供的芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法中读写器的工作原理图。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的零部件或具有相同或类似功能的零部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应
做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0031]本优选实施例提供一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法，针对的电缆内嵌入具有射频识别技术和温度传感功能的芯片，可将电缆信息赋码，并将电缆的制造、检测、运输、存储、施工、定位等信息本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法，所述芯片贴附在电缆绝缘线芯、金属屏蔽层表面或非金属及金属铠装层表面，且沿着电缆长度方向上布置，相邻芯片间隔单位距离，其特征在于，包括步骤：1)对整个电缆进行成品局部放电试验、电压试验；2)取设定长度的电缆样品进行负载可靠性测试，以验证芯片嵌入电缆对电缆本体电气性能无影响；3)从合格的电缆样品中取N个单位长度的试样，且每个试样内包含至少一个完整芯片；4)将一个试样放置在非金属材质的水平桌面上，且至少一个完整芯片保持水平朝向；5)采用手持式读写器对准试样上芯片位置进行射频信号发送和接收，测量并记录信号可读取的最大临界位置与试样间的距离，即为最大读取距离L；6)将测温光纤或热电偶预埋至电缆中与芯片同一径向层面，且靠近芯片位置，测量测温光纤或热电偶监控温度值与芯片监控温度值，并记录两者温差T；7)将剩余试样重复步骤4)、5)、6)，共计产生N组测试数据；8)将N个试样随机取n1个置入
‑
40℃
±
2K的温箱内，放置时间不少于4h，在剩余试样中再随机取n2个置入90℃+(8～12)K的温箱中，放置时间168h，结束后取出试样冷却至室温，分别重复步骤4)、5)、6)，获得(n1+n2)组测试数据；9)将(N+n1+n2)组测试数据顺序排列，分别取最大读取距离L的中间值及温差T的中间值，若L≥2米且T≤(
±
0.6)℃，则判定芯片读取可靠性试验合格，否则判定为不合格。2.根据权利要求1所述的芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法，其特征在于：相邻芯片的中心间距为1米，芯片的末端与电缆护套表面相应的米标印字位置一一对应，距离偏差不超过要求间距的
±
0.1％。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东，张鹏，刘宇，
申请(专利权)人：远东电缆有限公司新远东电缆有限公司远东复合技术有限公司，
类型：发明
国别省市：