一种纳米级加工装置用换刀机构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及纳米级加工装置技术领域，尤其涉及一种纳米级加工装置用换刀机构，其包括换刀架、设置于所述换刀架的多位星型换刀盘和用于驱动多位星型换刀盘进行换刀的换刀驱动组件；多位星型换刀盘设置有取刀器和中转器，换刀驱动组件用于驱动取刀器将储刀机构存储的刀具移动至用刀机构，并驱动中转器将用刀机构上的刀具取下，并将取刀器上的刀具安装至用刀机构上。换刀机构通过在多位星型换刀盘上设置取刀器和中转器，取刀器用于提取待更换的刀具，中转器用于转移从用刀机构上更换下来的刀具。相比于一般的人工采用特定的工具将工作刀取下，再换上备用刀具，本换刀机构的换刀效率更高，且自动化程度更高，满足现有3C行业复杂的加工工艺要求。的加工工艺要求。的加工工艺要求。

【技术实现步骤摘要】
一种纳米级加工装置用换刀机构


[0001]本专利技术涉及纳米级加工装置
，尤其涉及一种纳米级加工装置用换刀机构。

技术介绍

[0002]纳米级精度的加工和纳米级表层的加工，即原子和分子的去除、搬迁和重组是纳米技术主要内容之一。纳米加工技术担负着支持最新科学技术进步的重要使命。
[0003]按加工方式，纳米级加工可分为切削加工、磨料加工(分固结磨料和游离磨料)、特种加工和复合加工四类。纳米级加工还可分为传统加工、非传统加工和复合加工。传统加工是指刀具切削加工、固有磨料和游离磨料加工；非传统加工是指利用各种能量对材料进行加工和处理；复合加工是采用多种加工方法的复合作用。纳米级加工技术也可以分为机械加工、化学腐蚀、能量束加工、复合加工、隧道扫描显微技术加工等多种方法。机械加工方法有单晶金刚石刀具的超精密切削，金刚石砂轮和CBN砂轮的超精密磨削和镜面磨削、磨、砂带抛光等固定磨料工具的加工，研磨、抛光等自由磨料的加工等，能束加工可以对被加工对象进行去除，添加和表面改性等工艺，例如，用激光进行切割、钻孔和表面硬化改性处理。用电子束进行光刻、焊接、微米级和纳米级钻孔、切削加工，离子和等离子体刻蚀等。属于能量束的加工方法还包括电火花加工、电化学加工、电解射流加工、分子束外延等。STM加工是最新技术，可以进行原子级操作和原子去除、增添和搬迁等。
[0004]根据加工方式的不同，需要更换不同的刀具，目前，更换刀具时需要人工采用特定的工具将工作刀取下，再换上备用刀具。但是，采用人工换刀非常繁琐，且换刀效率较低。/>
技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种纳米级加工装置用换刀机构，以解决现有纳米加工采用人工换刀非常繁琐，且换刀效率较低的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种纳米级加工装置用换刀机构，其包括换刀架、活动设置于所述换刀架的多位星型换刀盘和用于驱动所述多位星型换刀盘进行换刀的换刀驱动组件；所述多位星型换刀盘设置有取刀器和中转器，所述换刀驱动组件用于驱动所述取刀器将储刀机构存储的刀具移动至用刀机构，并驱动所述中转器将用刀机构上的刀具取下，并将所述取刀器上的刀具安装至用刀机构上。
[0008]进一步地，所述换刀驱动组件包括X轴驱动件、Z轴驱动件和转动驱动件，所述X轴驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘沿所述换刀架的长度方向来回移动，所述Z轴驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘沿所述换刀架的高度方向来回移动所述转动驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘绕其中心旋转。
[0009]进一步地，所述取刀器和中转器周向分布于所述多位星型换刀盘，所述取刀器和中转器以多位星型换刀盘的中心对称设置。
[0010]进一步地，所述换刀盘设置有至少两个所述取刀器和至少两个所述中转器，所述取刀器和中转器一一对应设置。
[0011]进一步地，多个所述取刀器和中转器围绕多位星型换刀盘周向均匀设置。
[0012]进一步地，所述多位星型换刀盘被分割为取刀器区和中转区，所述取刀区设置有至少两个所述取刀器，所述中转区设置有至少两个中转器，所述取刀器和中转器一一对应设置。
[0013]进一步地，多个所述取刀器和中转器围绕多位星型换刀盘周向间隔设置，所述取刀器和中转器一一对应设置。
[0014]进一步地，所述取刀器和中转器包括真空吸盘、气缸、电磁吸附件或机械夹具。
[0015]本专利技术的有益效果：本换刀机构通过在多位星型换刀盘上设置取刀器和中转器，取刀器用于提取待更换的刀具，中转器用于转移从用刀机构上更换下来的刀具。相比于一般的人工采用特定的工具将工作刀取下，再换上备用刀具，本换刀机构的换刀效率更高，且自动化程度更高，满足现有3C行业复杂的加工工艺要求。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本实施例纳米级加工装置的整体立体结构示意图；
[0018]图2为本实施例纳米级加工装置的换刀机构和用刀机构的侧视图；
[0019]图3为本实施例纳米级加工装置的用刀机构的正视图；
[0020]图4为本实施例纳米级加工装置的换刀机构的正视图；
[0021]图5为本实施例纳米级加工装置的储刀机构的分解图；
[0022]图6为图5中库门的放大示意图。
[0023]图中标识说明：100、底座；200、储刀机构；210、刀库；220、刀模；230、库门；231、门板；232、开门驱动组件；2321、主动轮；2322、被动轮；2323、皮带；2324、开门驱动件；2325、同步轴；240、储刀驱动件；300、换刀机构；310、换刀架；320、多位星型换刀盘；321、取刀器；322、中转器；330、换刀驱动组件；331、X轴驱动件；332、Z轴驱动件；333、转动驱动件；400、用刀机构；410、加工组件；411、刀头；412、定位件；420、第一驱动组件；421、第一驱动件；422、第二驱动件；423、第三驱动件；430、用刀架。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0026]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0027]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0028]实施例一
[0029]请参阅图1和图2所示，一种纳米级加工装置，包括底座100，以及设置于所述底座100的储刀机构200、换刀机构300和用刀机构400，所述储刀机构200用于存储不同型号的刀具，所述换刀机构300设置于所述储刀机构200和用刀机构400之间，所述换刀机构300用于将储刀机构200存储的刀具运输至用刀机构400进行更换以及将更换下的刀具运输至储刀机构200；所述用刀机构400包括用于安装刀具的加工组件410和用于驱动所述加工组件410运动的第一驱动组件4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳米级加工装置用换刀机构，其特征在于，包括换刀架、活动设置于所述换刀架的多位星型换刀盘和用于驱动所述多位星型换刀盘进行换刀的换刀驱动组件；所述多位星型换刀盘设置有取刀器和中转器，所述换刀驱动组件用于驱动所述取刀器将储刀机构存储的刀具移动至用刀机构，并驱动所述中转器将用刀机构上的刀具取下，并将所述取刀器上的刀具安装至用刀机构上。2.根据权利要求1所述的一种纳米级加工装置用换刀机构，其特征在于，所述换刀驱动组件包括X轴驱动件、Z轴驱动件和转动驱动件，所述X轴驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘沿所述换刀架的长度方向来回移动，所述Z轴驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘沿所述换刀架的高度方向来回移动所述转动驱动件用于驱动所述换刀盘绕其中心旋转。3.根据权利要求1所述的一种纳米级加工装置用换刀机构，其特征在于，所述取刀器和中转器周向分布于所述多位星型换刀盘，所述取刀器和中转器以多位星型换刀盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：江波，陈国勇，李思学，
申请(专利权)人：广东全准智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：