一种半导体晶片测试用夹持装置制造方法及图纸

涉及半导体晶片领域，本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片测试用夹持装置，包括底板，所述底板的顶端固定有连接杆，所述连接杆的顶端固定有夹持组件，所述夹持组件上连接有约束带，所述底板的下侧固定有安装杆，所述连接框上滑动连接有夹持杆，所述夹持杆的一侧固定有限位板，另一侧固定有夹持板，所述夹持杆的外围套接有弹簧，所述弹簧位于夹持板与连接框之间，所述连接框设置有两个，对立设置，且通过约束带连接，所述夹持板上固定有橡胶垫，所述约束带由扁平的橡皮筋制成，本实用新型专利技术结构简单，操作方便，可以满足对不同形状的半导体晶片夹持固定，值得推广使用。值得推广使用。值得推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片测试用夹持装置


[0001]本技术涉及半导体晶片加工
，具体为一种半导体晶片测试用夹持装置。

技术介绍

[0002]半导体是一种在常温下导电性介于导体与绝缘体之间的生产材料，其中比较常见的半导体材料是硅、锗、砷化镓等，现今半导体在工业生产中扮演很重要角色，各种电子产品中或多或少都包含有半导体器件，经济、科技的发展都离不开半导体，对于半导体的加工则是将材料应用到实际生产中的不可缺少的一部分，在半导体晶片加工过程中，需要对其进行测试，判断其是否满足使用标准，往往需要使用夹持工装，将半导体晶片进行夹持固定，进而进行检测。
[0003]但是现有的在使用时，存在以下缺陷：
[0004]现有的半导体晶片的夹持工装，结构单一，不便于工作人员快速对半导体晶片进行夹持固定，且往往只能对单一形状进行固定，使用范围较小，无法满足使用需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体晶片测试用夹持装置，以解决上述不便于工作人员快速对半导体晶片进行夹持固定，且往往只能对单一形状进行固定，使用范围较小的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶片测试用夹持装置，包括底板，所述底板的顶端固定有连接杆，所述连接杆的顶端固定有夹持组件，所述夹持组件上连接有约束带，所述底板的下侧固定有安装杆。
[0007]其中，所述夹持组件包括连接框、夹持杆、限位板、夹持板和弹簧，所述连接框上滑动连接有夹持杆，所述夹持杆的一侧固定有限位板，另一侧固定有夹持板，所述夹持杆的外围套接有弹簧，所述弹簧位于夹持板与连接框之间。
[0008]其中，所述连接框设置有两个，对立设置，且通过约束带连接。
[0009]其中，所述夹持板上固定有橡胶垫。
[0010]其中，所述约束带由扁平的橡皮筋制成。
[0011]其中，所述约束带上开设有放置槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术如果半导体晶片是方形的，将半导体晶片两个对立的角放置在夹持板的内侧，夹持板将会带动夹持杆向外侧移动，然后此时弹簧将会受到挤压，进弹性势能转化成动能，从而可以将半导体晶片的顶端固定，然后半导体晶片的另外两个角放置在约束带上的放置槽内，在半导体晶片将约束带绷紧时，可以在将半导体晶片的边包住，从而将其固定，当半导体晶片是圆形时，直接直接卡接在夹持板的内部，通过约束带对圆形半导体晶片进一步进行固定，且该装置结构简单，操作方便，可以满足对不同形状的半导体晶片夹持固
定，值得推广使用。
附图说明
[0014]图1为本技术主结构示意图；
[0015]图2为本技术夹持方形半导体晶片的结构示意图；
[0016]图3为本技术夹持圆形半导体晶片的结构示意图；
[0017]图4为本技术约束带的结构示意图；
[0018]图5为本技术约束带侧视图的结构示意图；
[0019]图6为本技术夹持组件的结构示意图。
[0020]图中：1、底板；2、连接杆；3、夹持组件；31、连接框；32、夹持杆；33、限位板；34、夹持板；35、弹簧；4、约束带；41、放置槽；5、安装杆。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶片测试用夹持装置，包括底板1，底板1的顶端固定有连接杆2，连接杆2的顶端固定有夹持组件3，夹持组件3上连接有约束带4，底板1的下侧固定有安装杆5，将半导体晶片放置在夹持组件3的内侧，然后侧边会将约束带4绷紧，从而将半导体晶片夹持固定。
[0023]其中，夹持组件3包括连接框31、夹持杆32、限位板33、夹持板34和弹簧35，连接框31上滑动连接有夹持杆32，夹持杆32的一侧固定有限位板33，另一侧固定有夹持板34，夹持杆32的外围套接有弹簧35，弹簧35位于夹持板34与连接框31之间，如果半导体晶片是方形的，将半导体晶片两个对立的角放置在夹持板34的内侧，夹持板34将会带动夹持杆32向外侧移动，然后此时弹簧35将会受到挤压，进弹性势能转化成动能，从而可以将半导体晶片的顶端固定，然后半导体晶片的另外两个角放置在约束带4上，约束带4将会受到拉伸，从而可以将半导体晶片固定，当半导体晶片是圆形时，直接直接卡接在夹持板34的内部，通过约束带4对圆形半导体晶片进一步进行固定。
[0024]其中，连接框31设置有两个，对立设置，且通过约束带4连接，连接框31配合约束带4使用，可以增强夹持半导体晶片的稳定性。
[0025]其中，夹持板34上固定有橡胶垫，防止夹持板34夹坏半导体晶片。
[0026]其中，约束带4由扁平的橡皮筋制成，在半导体晶片将其绷紧时，可以在将半导体晶片的边包住，从而将其固定。
[0027]其中，约束带4上开设有放置槽41，放置槽41用于将半导体晶片的侧边放置在其内部。
[0028]工作原理：在使用时，如果半导体晶片是方形的，将半导体晶片两个对立的角放置在夹持板34的内侧，夹持板34将会带动夹持杆32向外侧移动，然后此时弹簧35将会受到挤压，进弹性势能转化成动能，从而可以将半导体晶片的顶端固定，然后半导体晶片的另外两
个角放置在约束带4上的放置槽41内，在半导体晶片将约束带4绷紧时，可以在将半导体晶片的边包住，从而将其固定，当半导体晶片是圆形时，直接直接卡接在夹持板34的内部，通过约束带4对圆形半导体晶片进一步进行固定。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片测试用夹持装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶端固定有连接杆(2)，所述连接杆(2)的顶端固定有夹持组件(3)，所述夹持组件(3)上连接有约束带(4)，所述底板(1)的下侧固定有安装杆(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片测试用夹持装置，其特征在于：所述夹持组件(3)包括连接框(31)、夹持杆(32)、限位板(33)、夹持板(34)和弹簧(35)，所述连接框(31)上滑动连接有夹持杆(32)，所述夹持杆(32)的一侧固定有限位板(33)，另一侧固定有夹持板(34)，所述夹持杆(32)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭忠，
申请(专利权)人：广东全芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：