LED线路板及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，尤其涉及一种LED线路板及LED灯具，包括具有弹性的铝基板；铝基板包括灯珠焊接基板和电源焊接基板；灯珠焊接基板的第一端往其第二端的方向弯折以使灯珠焊接基板呈环状结构设置，灯珠焊接基板的内圈具有印刷电阻，电源焊接基板连接于灯珠焊接基板的第二端，且电源焊接基板设于靠近灯珠焊接基板的外圈一侧，电源焊接基板上设有用于与电源导通的导电部。铝基板划分为用于焊接LED灯珠的灯珠焊接基板和用于与电源导通的电源焊接基板，将发热量较大的电源焊接基板进行分隔，同时将电源焊接基板置于环状结构的灯珠焊接基板的外圈，LED线路板安装后可将电源焊接基板进行遮蔽隐藏，使得铝基板的内圈整洁，提高美观度。提高美观度。提高美观度。

【技术实现步骤摘要】
LED线路板及LED灯具


[0001]本技术属于LED
，尤其涉及一种LED线路板及LED灯具。

技术介绍

[0002]发光二极管简称LED，是一种常见的发光器件，因其优越的性能，现在被广泛应用在显示器和照明领域，特别是照明领域的应用更广，除了传统意义上照明之外，还衍生出报警、警示、宣传等用途，例如夜晚商店门口的彩色跑马灯，就是提醒和宣传的作用。目前的LED线路板需要在其表面上焊接用于与电源通电的导电部，由于LED线路板的导电部在通电过程中会产生较大热量，同时将导电部直接焊接在LED线路板的表面会影响整体外观，不够美观。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种LED线路板及LED灯具，旨在解决现有技术中的LED线路板线路布局不够美观的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种LED线路板，包括具有弹性的铝基板；所述铝基板包括灯珠焊接基板和电源焊接基板；所述灯珠焊接基板的第一端往其第二端的方向弯折以使所述灯珠焊接基板呈环状结构设置，所述灯珠焊接基板的内圈具有印刷电阻，所述电源焊接基板连接于所述灯珠焊接基板的第二端，且所述电源焊接基板设于靠近所述灯珠焊接基板的外圈一侧，所述电源焊接基板上设有用于与电源导通的导电部。
[0005]可选地，所述灯珠焊接基板的第一端设有卡扣，所述卡扣与所述灯珠焊接基板的第二端卡接。
[0006]可选地，所述灯珠焊接基板的第二端设有与所述卡扣相适配的卡槽，所述卡槽与所述卡扣卡接。
[0007]可选地，所述灯珠焊接基板的第一端设有用于与所述灯珠焊接基板第二端抵接的限位沿。
[0008]可选地，所述灯珠焊接基板的正面设有覆盖层，所述印刷电阻设于所述覆盖层和所述灯珠焊接基板之间，所述覆盖层的表面开设有用于焊接LED元件的窗口。
[0009]可选地，所述灯珠焊接基板呈长条状结构设置。
[0010]可选地，所述电源焊接基板的第一端与所述灯珠焊接基板的第一端连接，所述电源焊接基板的第二端设有与所述灯珠焊接基板的外圈连接的扣合部。
[0011]可选地，所述灯珠焊接基板的外圈设有定位扣，所述定位扣中设有供所述扣合部穿过的定位孔。
[0012]本技术实施例提供的LED线路板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：灯珠焊接基板的第一端和第二端连接使得灯珠焊接基板呈环状结构设置，电源焊接基板的正面为电源焊接基板的内圈，电源焊接基板的背面为电源焊接基板的外圈，铝基板划分为用于焊接LED灯珠的灯珠焊接基板和用于与电源导通的电源焊接基板，将
发热量较大的电源焊接基板进行分隔，同时将电源焊接基板置于环状结构的灯珠焊接基板的外圈，LED线路板安装后可将电源焊接基板进行遮蔽隐藏，使得铝基板的内圈整洁，提高美观度。
[0013]本技术实施例还提供的一种LED灯具，包括上述的LED线路板。
[0014]可选地，所述LED灯具还包括灯具壳体；所述灯具壳体具有安装端面，所述安装端面与所述灯珠焊接基板的外圈抵接。
[0015]本技术实施例提供的LED灯具中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：灯珠焊接基板的第一端和第二端连接使得灯珠焊接基板呈环状结构设置，电源焊接基板的正面为电源焊接基板的内圈，电源焊接基板的背面为电源焊接基板的外圈，铝基板划分为用于焊接LED灯珠的灯珠焊接基板和用于与电源导通的电源焊接基板，将发热量较大的电源焊接基板进行分隔，同时将电源焊接基板置于环状结构的灯珠焊接基板的外圈，LED线路板安装后可将电源焊接基板进行遮蔽隐藏，使得铝基板的内圈整洁，提高美观度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的铝基板的展开结构示意图。
[0018]图2为本技术实施例提供的铝基板的组装结构示意图。
[0019]图3为本技术实施例提供的铝基板的组装结构示意图。
[0020]图4为本技术实施例提供的铝基板的组装结构示意图。
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]10—铝基板
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11—灯珠焊接基板
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12—电源焊接基板
[0023]13—印刷电阻
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14—导电部
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15—卡扣
[0024]16—定位扣。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～4描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0029]在本技术的一个实施例中，如图1～2所示，提供一种LED线路板，包括具有弹性的铝基板10。铝基板10包括灯珠焊接基板11和电源焊接基板12。灯珠焊接基板11的第一端往其第二端的方向弯折以使灯珠焊接基板11呈环状结构设置，灯珠焊接基板11的内圈具有印刷电阻13，印刷电阻13用于与LED 灯珠电性连接，电源焊接基板12连接于灯珠焊接基板11的第二端，且电源焊接基板12设于靠近灯珠焊接基板11的外圈一侧，电源焊接基板12上设有用于与电源导通的导电部14。
[0030]在本技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED线路板，包括具有弹性的铝基板；其特征在于：所述铝基板包括灯珠焊接基板和电源焊接基板；所述灯珠焊接基板的第一端往其第二端的方向弯折以使所述灯珠焊接基板呈环状结构设置，所述灯珠焊接基板的内圈具有印刷电阻，所述电源焊接基板连接于所述灯珠焊接基板的第二端，且所述电源焊接基板设于靠近所述灯珠焊接基板的外圈一侧，所述电源焊接基板上设有用于与电源导通的导电部。2.根据权利要求1所述的LED线路板，其特征在于：所述灯珠焊接基板的第一端设有卡扣，所述卡扣与所述灯珠焊接基板的第二端卡接。3.根据权利要求2所述的LED线路板，其特征在于：所述灯珠焊接基板的第二端设有与所述卡扣相适配的卡槽，所述卡槽与所述卡扣卡接。4.根据权利要求1所述的LED线路板，其特征在于：所述灯珠焊接基板的第一端设有用于与所述灯珠焊接基板第二端抵接的限位沿。5.根据权利要求1所述的LED线路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小明，李斌，樊灿斌，
申请(专利权)人：东莞敏威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：