本发明专利技术提供了一种LED芯片巨量转移方法及装置，应用于粘胶板及PCB基板，粘胶板上设有多个LED芯片，PCB基板上具有多个与LED芯片一一对应的多个焊盘；LED芯片巨量转移方法包括驱动粘胶板靠近PCB基板，将多个LED芯片一一对应的贴合在多个焊盘上；将各LED芯片焊接在对应的焊盘上；驱动粘胶板远离PCB基板，并使粘胶板从LED芯片上剥离。本发明专利技术技术方案将LED芯片固定在粘胶板上，LED芯片与焊盘对位焊接之前，通过将粘胶板靠近PCB基板，从而使得全部的LED芯片能够紧紧贴合在对应焊盘上，也即保证LED芯片的电极末端齐平，从而确保各LED芯片的与焊盘有效接触，避免LED芯片虚焊，提高了转移良率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
LED芯片巨量转移方法、装置
[0001]本专利技术涉及Mini LED
，特别涉及一种LED芯片巨量转移方法、LED芯片巨量转移装置。
技术介绍
[0002]Mini LED相比较传统LED在相同面积上拥有更多的芯片，并且结构简单，具有亮度高、能耗低、响应速度快、对比度高等优点。而Mini LED芯片的巨量转移成为一个技术难点，现有技术中，则采用在附着芯片的基板的另一面施加激光或者传统回焊加热，使芯片与膜分离，但这种方法转移后的芯片精度较低，并基于LED芯片巨量转移的工艺而言，目前LED芯片巨量转移后，LED芯片与对接基板上电极焊盘之间连接的成功率低。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的是提供一种LED芯片巨量转移方法、LED芯片巨量转移装置，旨在解决现有技术中Mini LED在芯片巨量转移时良率较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种LED芯片巨量转移方法，应用于粘胶板及PCB基板，所述粘胶板上设有多个LED芯片，所述PCB基板上具有与多个所述LED芯片一一对应的多个焊盘；所述LED芯片巨量转移方法包括：
[0005]驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板，并将多个所述LED芯片一一对应的贴合在多个所述焊盘上；
[0006]将各所述LED芯片焊接在对应的所述焊盘上；
[0007]驱动所述粘胶板远离所述PCB基板，并使所述粘胶板从所述LED芯片上剥离。
[0008]可选地，驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板，并将多个所述LED芯片一一对应的贴合在多个所述焊盘上的步骤之前，还包括：
[0009]检测所述PCB基板的第一位置信息以及所述粘胶板的第二位置信息；
[0010]根据所述第一位置信息及所述第二位置信息，判断所述LED芯片是否与对应的所述焊盘对齐；
[0011]若否，则调整所述粘胶板的位置，以使所述LED芯片与对应的述焊盘对齐。
[0012]可选地，根据所述第一位置信息及所述第二位置信息判断所述LED芯片是否与对应的所述焊盘对齐的步骤包括：
[0013]计算所述第一位置信息和所述第二位置信息在第一平面中的偏移量；
[0014]当所述偏移量小于或等于预设偏移量时，判断所述LED芯片与对应的所述焊盘对齐；
[0015]当所述偏移量大于所述预设偏移量时，判断所述LED芯片与对应的所述焊盘未对齐；
[0016]其中，所述第一平面为与驱动所述粘胶板靠近或远离所述PCB基板的驱动方向垂直的平面。
[0017]可选地，若否，则调整所述粘胶板的位置，以使所述LED芯片与对应的述焊盘对齐的步骤包括：
[0018]当所述LED芯片与对应的所述焊盘未对齐时，调整所述粘胶板在所述第一平面内的位置直至所述粘胶板沿驱动方向上的投影与所述PCB基板完全重叠。
[0019]可选地，驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板，并将多个所述LED芯片一一对应的贴合在多个所述焊盘上的步骤之前，还包括：
[0020]检测所述焊盘的厚度信息；
[0021]驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板的步骤包括：
[0022]获取所述PCB基板与所述粘胶板之间的预设厚度信息；
[0023]根据所述厚度信息与所述预设厚度信息驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板。
[0024]可选地，根据所述厚度信息与所述预设厚度信息驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板的步骤包括：
[0025]根据所述厚度信息与所述预设厚度信息计算移动距离；
[0026]驱动所述粘胶板沿靠近所述PCB基板的方向移动所述移动距离。
[0027]可选地，驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板，并将多个所述LED芯片一一对应的贴合在多个所述焊盘上的步骤之后，还包括：
[0028]获取所述粘胶板与所述PCB基板之间的贴合压力；
[0029]根据所述贴合压力判断所述LED芯片与对应的所述焊盘的贴合状态；
[0030]根据所述贴合状态控制所述粘胶板靠近或者远离所述PCB基板。
[0031]可选地，根据所述贴合压力判断所述LED芯片与对应的所述焊盘的贴合状态的步骤包括：
[0032]当所述贴合压力小于预设压力时，则判断所述贴合状态为贴合过松；
[0033]当所述贴合压力大于预设压力时，则判断所述贴合状态为贴合过紧；
[0034]可选地，根据所述贴合状态控制所述粘胶板靠近或者远离所述PCB基板的步骤包括：
[0035]当所述贴合状态为贴合过松时，驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板，直至所述贴合压力等于预设贴合压力；
[0036]当所述贴合状态为贴合过紧时，驱动所述粘胶板远离所述PCB基板，直至所述贴合压力等于预设贴合压力。
[0037]此外，为解决上述问题，本专利技术还提出一种LED芯片巨量转移装置，所述LED芯片巨量转移装置应用如上述的LED芯片巨量转移方法，所述LED芯片巨量转移装置包括：
[0038]粘胶板，所述粘胶板上设有多个LED芯片；
[0039]工作台，所述工作台用于放置PCB基板，所述PCB基板上具有与所述LED芯片一一对应的多个焊盘；
[0040]抓手组件，所述抓手组件设置在所述工作台上方，所述抓手组件驱动所述粘胶板靠近或远离所述PCB基板，以对应将多个所述LED芯片一一对应的贴合在多个所述焊盘上或将所述粘胶板从所述LED芯片上剥离。
[0041]可选地，所述抓手组件包括：
[0042]抓手，所述抓手可移动设置在所述工作台上方；
[0043]弹性压紧结构，所述弹性压紧结构设置在所述抓手背离所述工作台的一侧；
[0044]驱动件，所述驱动件设置在所述弹性压紧结构背离所述抓手的一侧。
[0045]可选地，所述弹性压紧结构包括多个并列设置的弹簧，所述弹簧的一端与所述抓手连接，另一端与所述驱动件连接。
[0046]可选地，所述LED芯片巨量转移装置还包括多个CCD相机，所述抓手背离所述工作台的一侧、和/或所述工作台背离所述抓手的一侧设有所述CCD相机
[0047]本专利技术技术方案将所述LED芯片固定在所述粘胶板上，所述LED芯片与所述焊盘对位焊接之前，通过将所述粘胶板靠近所述PCB基板，从而使得全部的所述LED芯片能够紧紧贴合在对应所述焊盘上，也即保证所述LED芯片的电极末端齐平，从而确保各所述LED芯片的与所述焊盘有效接触，避免所述LED芯片虚焊，提高了转移良率。
附图说明
[0048]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0049]图1为本专利技术LED芯片巨量转移方法第一实施例的流程图；
[0050]图2为本专利技术LED芯片巨量转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片巨量转移方法，其特征在于，应用于粘胶板及PCB基板，所述粘胶板上设有多个LED芯片，所述PCB基板上具有与多个所述LED芯片一一对应的多个焊盘；所述LED芯片巨量转移方法包括：驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板，并将多个所述LED芯片一一对应的贴合在多个所述焊盘上；将各所述LED芯片焊接在对应的所述焊盘上；驱动所述粘胶板远离所述PCB基板，并使所述粘胶板从所述LED芯片上剥离。2.根据权利要求1所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板，并将多个所述LED芯片一一对应的贴合在多个所述焊盘上的步骤之前，还包括：检测所述PCB基板的第一位置信息以及所述粘胶板的第二位置信息；根据所述第一位置信息及所述第二位置信息，判断所述LED芯片是否与对应的所述焊盘对齐；若否，则调整所述粘胶板的位置，以使所述LED芯片与对应的述焊盘对齐。3.根据权利要求2所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，根据所述第一位置信息及所述第二位置信息判断所述LED芯片是否与对应的所述焊盘对齐的步骤包括：计算所述第一位置信息和所述第二位置信息在第一平面中的偏移量；当所述偏移量小于或等于预设偏移量时，判断所述LED芯片与对应的所述焊盘对齐；当所述偏移量大于所述预设偏移量时，判断所述LED芯片与对应的所述焊盘未对齐；其中，所述第一平面为与驱动所述粘胶板靠近或远离所述PCB基板的驱动方向垂直的平面。4.根据权利要求3所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，若否，则调整所述粘胶板的位置，以使所述LED芯片与对应的述焊盘对齐的步骤包括：当所述LED芯片与对应的所述焊盘未对齐时，调整所述粘胶板在所述第一平面内的位置直至所述粘胶板沿驱动方向上的投影与所述PCB基板完全重叠。5.根据权利要求1所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板，并将多个所述LED芯片一一对应的贴合在多个所述焊盘上的步骤之前，还包括：检测所述焊盘的厚度信息；驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板的步骤包括：获取所述PCB基板与所述粘胶板之间的预设厚度信息；根据所述厚度信息与所述预设厚度信息驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板。6.根据权利要求5所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，根据所述厚度信息与所述预设厚度信息驱动所述粘胶板靠近所述PCB基板的步骤包括：根据所述厚度信息与所述预设厚度信息计算移动距离；驱动所述粘胶板沿靠近所述PC...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖隆宽，李坚，柯富耀，胡珊珊，丁红强，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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