层叠体制造技术

本发明专利技术提供一种层叠体(10)，其是用于形成包装袋的层叠体(10)，依次具备：包含结晶性聚酯膜的基材层(1)、粘接层(2)、以及包含聚酯膜的密封剂层(3)，密封剂层(3)以15mm宽度测定的MD方向上的断裂伸长率除以厚度而得的值为13％/μm以下。13％/μm以下。13％/μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体


[0001]本专利技术涉及层叠体。更详细而言，本专利技术涉及用于形成包装袋的层叠体。

技术介绍

[0002]例如，在用于食品的包装用的包装袋中，已知一种层叠体(软包装材料)，其具备：作为基膜的耐热性和韧性优异的双轴拉伸PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、和作为密封剂层的聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃膜(例如，专利文献1和2)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
178357号公报
[0006]专利文献2：日本专利第5933309号

技术实现思路

[0007]本专利技术所要解决的课题
[0008]近年来，在通用设计化的趋势下，对于包装袋也需要考虑消费者，例如，作为容易开封的包装袋，期望使用具有易撕裂性的层叠体。然而，传统的用于包装袋的层叠体在易撕裂性方面仍有改善的空间。
[0009]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种具有易撕裂性的层叠体。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本专利技术提供一种层叠体，其是用于形成包装袋的层叠体，依次具备：包含结晶性聚酯膜的基材层、粘接层、以及包含聚酯膜的密封剂层。在层叠体中，密封剂层以15mm宽度测定的MD方向上的断裂伸长率除以厚度而得的值为13％/μm以下。
[0012]上述密封剂层的面定向系数可以为0.08以下。
[0013]上述基材层可以在至少一个表面具备无机氧化物的蒸镀层。
[0014]上述层叠体的水蒸气透过度可以为10g/m2·
天以下。
[0015]上述层叠体的氧透过度可以为5cc/m2·
天以下。
[0016]以所述层叠体的总量为基准，上述层叠体中聚酯成分的合计质量可以为90质量％以上。
[0017]本专利技术的效果
[0018]根据本专利技术，可以提供一种具有易撕裂性的层叠体。
附图说明
[0019][图1]图1示出一个实施方式涉及的层叠体的示意性剖面图。
具体实施方式
[0020]以下，根据情况，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。但是，本专利技术不
限于以下实施方式。
[0021]<层叠体>
[0022]图1示出一个实施方式涉及的层叠体的示意性剖面图。一个实施方式涉及的层叠体10依次具备：基材层1、粘接层2、以及密封剂层3。
[0023][基材层][0024]基材层是作为支持体的膜(基膜)，包含结晶性聚酯膜。基材层可以由结晶性聚酯膜构成。结晶性聚酯膜可以为拉伸膜，也可以为非拉伸膜。
[0025]结晶性聚酯例如可以通过使二醇类与二羧酸缩聚而得到。
[0026]作为二醇类，可以列举出脂肪族二醇和脂环族二醇，例如可以列举出：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2
‑
丙二醇、1,3
‑
丙二醇、二丙二醇、三亚甲基二醇、四亚甲基二醇、五亚甲基二醇、六亚甲基二醇、八亚甲基二醇、九亚甲基二醇、十亚甲基二醇、新戊二醇、1,4
‑
丁二醇、1,4
‑
环己烷二甲醇等化合物。这些化合物可以单独使用，也可以2种以上组合使用。另外，也可以使用来自生物质的乙二醇。
[0027]作为二羧酸，可以列举出：脂肪族二羧酸、脂环族二羧酸、芳香族二羧酸等，例如可以列举出：草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、戊烯二酸、壬二酸、癸二酸、壬烷二羧酸、癸烷二羧酸、十一烷二羧酸、十二烷二羧酸、马来酸、富马酸、中康酸、柠康酸、衣康酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、正十二烷基琥珀酸、正十二烯基琥珀酸、环己烷二羧酸、以及这些酸的酸酐或低级烷基酯等化合物。这些化合物可以单独使用，也可以2种以上组合使用。
[0028]从充分发挥作为包装材料的基材层的功能的观点来看，作为结晶性聚酯，可以使用聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
[0029]从减少环境负荷的观点来看，基材层可以含有再生聚酯。作为再生聚酯，可以列举出：通过对由以对苯二甲酸乙二醇酯单元为主体的聚酯制成的容器进行化学再循环而得的化学再循环聚酯；以及通过对由以对苯二甲酸乙二醇酯单元为主体的聚酯制成的容器进行机械再循环而得的机械再循环聚酯等。
[0030]例如，从提高对水蒸气和氧气的阻气性的观点来看，基材层可以在至少一个表面具备无机氧化物的蒸镀层。通过使用无机氧化物的蒸镀层，可以在不影响层叠体的再循环性的范围内以极薄的层获得高阻隔性。作为无机氧化物，例如可以列举出氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锡等。从透明性和阻隔性的观点来看，作为无机氧化物，可以选自由氧化铝、氧化硅、以及氧化镁组成的组。无机氧化物的蒸镀层的厚度例如可以设为5nm以上100nm以下、也可以设为10nm以上50nm以下。通过使厚度为5nm以上，容易良好地发挥阻隔性，通过使厚度为100nm以下，容易保持层叠体的挠性。蒸镀层例如可以通过物理气相沉积法、化学气相沉积法等形成。
[0031]基材层可以包含除了结晶性聚酯膜以外的膜，也可以包含多层结晶性聚酯膜。在基材层包含多层结晶性聚酯膜的情况下，各结晶性聚酯膜可以相同，也可以不同。在基材层包含多层结晶性聚酯膜的情况下，至少一层聚酯膜可以在其表面具备无机氧化物的蒸镀层。
[0032]基材层的厚度例如可以设为5μm～1mm、也可以为5～800μm、也可以为5～500μm。在基材层包含多个上述膜的情况下，其总厚度可以设在上述范围内。
[0033][粘接层][0034]作为粘接层的粘接成分，例如可以列举出2液固化型聚氨酯系粘接剂，其通过使作为固化剂的2官能以上的芳香族系或脂肪族系异氰酸酯化合物作用于聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸多元醇等主剂而得到。
[0035]粘接层可以通过将粘接成分涂布在基材层上后使其干燥来形成。在使用聚氨酯系粘接剂的情况下，涂布后，通过在(例如)40℃老化4天以上，取材的羟基与固化剂的异氰酸酯基发生反应，从而可以实现强固的粘接。
[0036]从粘接性、追随性、加工性等的观点来看，粘接层的厚度可以设为2～50μm、也可以为3～20μm。
[0037][密封剂层][0038]密封剂层是在层叠体中赋予热封密封性的层，包含聚酯膜。密封剂层可以包含多个聚酯膜，也可以由聚酯膜构成。
[0039]在本实施方式中，密封剂层以15mm宽度测定的MD方向上的断裂伸长率除以厚度而得的值为13％/μm以下。通过使用上述值为13％/μm以下的密封剂层，在撕裂层叠体时难以因树脂的粘性而发生拉伸，结果，可以抑制层叠体的撕裂强度。从这个观点来看，密封剂层以15mm宽度测定的MD方向上的断裂伸长率除以厚度而得的值优选为12％/μm以下、更优选为11％/μm以下。对于以15mm宽度测定的MD方向上的断裂伸长率除以厚度而得的值的下限值没有特别地限定，例如可以为0.1％/μm以上。
[0040]上述断本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠体，其是用于形成包装袋的层叠体，依次具备：包含结晶性聚酯膜的基材层、粘接层、以及包含聚酯膜的密封剂层，所述密封剂层以15mm宽度测定的MD方向上的断裂伸长率除以厚度而得的值为13％/μm以下。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述密封剂层的面定向系数为0.08以下。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述基材层在至少一个表...

【专利技术属性】
技术研发人员：门屋春菜，工藤茂树，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：