公开了一种能够UV固化的有机硅组合物。该能够UV固化的有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个烯基基团和至少一个芳基基团；(B)聚硅氧烷嵌段共聚物，该聚硅氧烷嵌段共聚物包含：(i)聚硅氧烷嵌段和(ii)有机嵌段，其中该聚硅氧烷嵌段(i)通过特定键与该有机嵌段(ii)键合，并且其中该聚硅氧烷嵌段共聚物在分子中具有至少两个硫醇基团；(C)光引发剂；和(D)无机填料。该组合物表现出优异的透明度，即使添加了无机填料以改进触变特性。以改进触变特性。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】能够光固化的有机硅组合物及其固化产物
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2020年2月23日提交的美国临时专利申请第62/980,357号的优先权和所有优点，该美国临时专利申请的内容通过引用并入本文。
[0003]本专利技术涉及一种能够光固化的有机硅组合物及其固化产物。
[0004]相关技术描述
[0005]具有良好光学透明度和机械特性的能够固化的有机硅组合物用作粘合剂或密封剂。能够实现相对较低固化温度的能够光固化的有机硅组合物主要用于光学显示器，因为使用图像显示单元需要如液晶、OLED、触摸面板和盖板等热不稳定性部件。近来需要能够光固化的有机硅组合物的触变特性来提高光学显示器的尺寸精度和生产率。例如，高触变的能够固化的有机硅组合物可用作能够模板/丝网印刷的材料或光学显示器的阻隔材料。
[0006]专利文件1公开了一种能够光固化的有机硅树脂组合物，该能够光固化的有机硅树脂组合物包含：具有硅原子键合的巯基烷基基团的有机聚硅氧烷、具有硅原子键合的脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷、光引发剂和具有脂肪族不饱和基团的硅烷化合物。然而，此类能够光固化的有机硅树脂组合物具有组合物展现出不良触变特性的问题。
[0007]然而，专利文件2公开了一种触变的能够光固化的有机硅组合物，该触变的能够光固化的有机硅组合物包含：具有硅原子键合的巯基烷基基团的有机聚硅氧烷、具有硅原子键合的脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷(包括直链有机聚硅氧烷和任选地包括支链有机聚硅氧烷)、光引发剂和具有180m2/g至500m2/g的BET比表面积的气相二氧化硅。专利文件3公开了一种能够光固化的有机硅组合物，该能够光固化的有机硅组合物包含：具有单元式的巯基官能有机聚硅氧烷：[(CH3)3SiO
1/2
]x
[(CH3)2SiO]y
[R(CH3)SiO]z
、具有至少两个脂肪族不饱和碳
‑
碳键的有机聚硅氧烷、填料和光引发剂，其中“x”为约0.01至约0.1，“y”为约0至约0.94，“z”为约0.05至约0.99，并且在每次出现时，R独立地为巯基烃基基团。然而，此类能够光固化的有机硅组合物具有组合物展现出不良透明度的问题。
[0008]因此，期望开发一种能够光固化的有机硅组合物，该能够光固化的有机硅组合物展现出优异的透明度，即使添加了无机填料以改进触变特性。
[0009]引用列表
[0010]专利文件1：美国专利申请公开第2013/0065983 A1号
[0011]专利文件2：美国专利申请公开第2015/0232666 A1号
[0012]专利文件3：美国专利申请公开第2016/0244625 A1号
技术实现思路
[0013]技术问题
[0014]本专利技术的目的是提供一种能够光固化的有机硅组合物，该能够光固化的有机硅组合物展现出优异的透明度，即使添加了无机填料以改进触变特性。本专利技术的另一个目的是
提供一种展现出优异的透明度的固化产物。
[0015]问题的解决方案
[0016]本专利技术的能够光固化的有机硅组合物包含：
[0017](A)有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷由以下平均组成式表示：
[0018]R
1a
R
2b
SiO
(4
‑
a
‑
b)/2
[0019]其中，R1是C2‑
12
烯基基团；R2是C1‑
12
烷基基团、C6‑
12
芳基基团或C7‑
12
芳烷基基团；条件是分子中的至少一个R2是该芳基基团或该芳烷基基团；并且“a”和“b”是满足1≤a+b≤2.5且0.001≤a/(a+b)≤0.2的正数；
[0020](B)聚硅氧烷嵌段共聚物，该聚硅氧烷嵌段共聚物包含：
[0021](i)由以下通式表示的聚硅氧烷嵌段：(R
32
SiO)
n
，其中每个R3独立地为C1‑
12
烷基基团、C6‑
12
芳基基团或C7‑
12
芳烷基基团；并且“n”是至少约5的正数；以及
[0022](ii)有机嵌段，该有机嵌段包括至少三个硫原子并且在其化学结构中不含硅原子，
[0023]其中该聚硅氧烷嵌段(i)通过由以下通式表示的键与该有机嵌段(ii)键合：(Si)
‑
R4‑
(S)，其中Si是该聚硅氧烷嵌段(i)的化学结构中的原子；S是该有机嵌段(ii)的化学结构中的原子；并且R4是C2‑6亚烷基基团，并且
[0024]其中该聚硅氧烷嵌段共聚物在分子中具有至少两个硫醇(HS
‑
)基团，该聚硅氧烷嵌段共聚物的量使得组分(B)中的该硫醇基团在每1摩尔组分(A)中的总烯基基团0.2摩尔至2.0摩尔的范围内；
[0025](C)光引发剂，该光引发剂的量占每100质量份的组分(A)和组分(B)的总质量的约0.01质量份至约5质量份；以及
[0026](D)无机填料，该无机填料的量占每100质量份的组分(A)和组分(B)的总质量的约0.01质量份至约40质量份。
[0027]在各个实施方案中，组分(B)中的聚硅氧烷嵌段(i)是选自由以下组成的组的至少一种：由下式表示的聚硅氧烷嵌段：
[0028][(CH3)2SiO]n
[0029]由下式表示的聚硅氧烷嵌段：
[0030][(C6H5)2SiO]n
[0031]由下式表示的聚硅氧烷嵌段：
[0032][(CH3)2SiO]n1
[(C6H5)2SiO]n2
[0033]和由下式表示的聚硅氧烷：
[0034][(CH3)(C6H5)SiO]n
[0035]其中每个“n”是至少约5的正数；并且每个“n1”和“n2”是正数，条件是“n1+n2”是至少约5的正数。
[0036]在各个实施方案中，组分(B)中的有机嵌段(ii)是选自由以下组成的组的至少一种：由下式表示的有机嵌段：
[0037][0038]由下式表示的有机嵌段：
[0039][0040]由下式表示的有机嵌段：
[0041][0042]由下式表示的有机嵌段：
[0043][0044]由下式表示的有机嵌段：
[0045][0046]由下式表示的有机嵌段：
[0047][0048]和由下式表示的有机嵌段：
[0049][0050]在各个实施方案中，组分(B)中的该聚硅氧烷嵌段(i)的含量在该聚硅氧烷嵌段(i)和该有机嵌段(ii)之和的约60质量％至约90质量％的范围内。
[0051]在各个实施方案中，组分(B)是通过B1和B2在存在B3的情况下通过用UV射线照射进行反应产生的反应产物：
[0052](B1)聚硅氧烷，其由通式R5(R<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种能够光固化的有机硅组合物，所述能够光固化的有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由以下平均组成式表示：R
1a
R
2b
SiO
(4
‑
a
‑
b)/2
其中，R1是C2‑
12
烯基基团；R2是C1‑
12
烷基基团、C6‑
12
芳基基团或C7‑
12
芳烷基基团；条件是分子中的至少一个R2是所述芳基基团或所述芳烷基基团；并且“a”和“b”是满足1≤a+b≤2.5且0.001≤a/(a+b)≤0.2的正数；(B)聚硅氧烷嵌段共聚物，所述聚硅氧烷嵌段共聚物包含：(i)由以下通式表示的聚硅氧烷嵌段：(R
32
SiO)
n
，其中每个R3独立地为C1‑
12
烷基基团、C6‑
12
芳基基团或C7‑
12
芳烷基基团；并且“n”是至少约5的正数；以及(ii)有机嵌段，所述有机嵌段包括至少三个硫原子并且在其化学结构中不含硅原子，其中所述聚硅氧烷嵌段(i)通过由以下通式表示的键与所述有机嵌段(ii)键合：(Si)
‑
R4‑
(S)，其中Si是所述聚硅氧烷嵌段(i)的化学结构中的原子；S是所述有机嵌段(ii)的化学结构中的原子；并且R4是C2‑6亚烷基基团，并且其中所述聚硅氧烷嵌段共聚物在分子中具有至少两个硫醇(HS
‑
)基团，所述聚硅氧烷嵌段共聚物的量使得组分(B)中的所述硫醇基团在每1摩尔组分(A)中的总烯基基团0.2摩尔至2.0摩尔的范围内；(C)光引发剂，所述光引发剂的量占每100质量份的组分(A)和组分(B)的总质量的0.01质量份至5质量份；和(D)无机填料，所述无机填料的量占每100质量份的组分(A)和组分(B)的总质量的约0.01质量份至约40质量份。2.根据权利要求1所述的能够光固化的有机硅组合物，其中组分(B)中的所述聚硅氧烷嵌段(i)是选自由以下组成的组的至少一种：由下式表示的聚硅氧烷嵌段：[(CH3)2SiO]
n
；由下式表示的聚硅氧烷嵌段：[(C6H5)2SiO]
n
；由下式表示的聚硅氧烷嵌段：[(CH3)2SiO]
n1
[(C6H5)2SiO]
n2
；和由下式表示的聚硅氧烷：[(CH3)(C6H5)SiO]
n
；其中每个“n”是至少约5的正数；并且每个“n1”和“n2”是正数，条件是“n1+n2”是至少约5的正数。3.根据权利要求1所述的能够光固化的有机硅组合物，其中组分(B)中的所述有机嵌段(ii)是选自由以下组成的组的至少一种：由下式表示的有机...
【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：
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