袋型喷嘴清洁设备制造技术

本发明专利技术涉及一种袋型喷嘴清洁设备，包括：袋状外壳，所述袋状外壳中形成有袋状空间，所述袋状空间包括容纳构成分发器的喷嘴的本体的本体容纳空间和容纳联接到所述喷嘴的所述本体的尖端的尖端容纳空间；本体清洁模块，其被构造为清洁容纳在所述本体容纳空间中的所述喷嘴的所述本体；以及尖端清洁模块，其被构造为清洁容纳在所述尖端容纳空间中的所述喷嘴的所述尖端。根据本发明专利技术，通过在构成所述分发器的所述喷嘴的所述尖端和所述本体容纳在所述袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺，可显著地减少清洁和干燥所花费的时间，并且可完全地去除在半导体工艺中可能附着到所述喷嘴的所述本体及其尖端的污染物以解决在所述半导体工艺中缺陷的原因。半导体工艺中缺陷的原因。半导体工艺中缺陷的原因。

【技术实现步骤摘要】
袋型喷嘴清洁设备

技术介绍

[0001]1.

[0002]本专利技术涉及一种袋型喷嘴清洁设备，并且更具体地涉及一种这样的袋型喷嘴清洁设备，该袋型喷嘴清洁设备能够在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺，由此能够显著地减少清洁和干燥所花费的时间并且完全地去除在半导体工艺中可能附着到所述喷嘴的所述本体及其尖端的污染物，以解决在所述半导体工艺中缺陷的原因。
[0003]2.相关技术的描述
[0004]一般来讲，在使用基板处理装置执行半导体工艺的处理空间中，设置了被构造为夹持和旋转基板的卡盘、被构造为向基板供应诸如特定化学品或清洁液体的流体的分发器以及被构造为处理在半导体工艺中使用的流体的处理碗。另外，在处理空间中，设置了被构造为注入经过滤空气以使灰尘和污染物最少化的装置以及用于排出在半导体工艺期间产生的气体和雾的排放装置。
[0005]用于处理基板的化学品存在这样的问题，即，根据化学品的性质或半导体工艺的条件，化学品产生诸如雾的细微颗粒，由此污染在腔室内部的空气，或者化学品被吸附到周围结构和其他部件，由此随时间而损坏装置。而且，存在在连续工艺期间因吸附到周围结构和其他部分上的污染物而使基板再污染的问题。
[0006]同时，分发器是包括被构造为向基板供应化学品的喷嘴的装置，并且通过在必要时从基板的中心区域移动到其边缘区域的同时施加化学品来执行工艺。因此，分发器位于最靠近根据化学品的性质或工艺的条件产生的诸如雾的细微分子的位置。
[0007]以此方式，分发器是最可能附着有污染物的元件，并且也是最可能导致基板被附着在其上的污染物再污染的元件。
[0008]因此，必需定期对分发器进行清洁，并且需要对分发器的喷嘴配备专用清洁装置，以完全地去除污染物并且防止处理意外发生。
[0009]在相关技术中，存在喷射方法和浸渍方法。喷射方法是将清洁液体喷射到喷嘴的一端以清洁喷嘴并且然后干燥喷嘴的方法，而浸渍方法是将清洁液体填充在特定空间中并将喷嘴浸入清洁液体中以清洁喷嘴并且然后干燥喷嘴的方法。
[0010]图1是用于描述使用常规的喷射方法的喷嘴清洁技术的视图。
[0011]参考图1，根据使用常规的喷射方法的喷嘴清洁技术，在将分发器的喷嘴带入设置在清洁装置中的清洁区域的状态下，设置在清洁装置中的清洁喷嘴将清洁液体喷射到分发器的喷嘴上以从中清洁污染物。在清洁分发器的喷嘴上存在的污染物之后，将分发器的喷嘴移动到干燥区域，并且设置在清洁装置中的干燥喷嘴将干燥气体喷射到分发器的喷嘴上，以从喷嘴去除水滴并干燥喷嘴。这里，清洁装置中设置了排放孔，已使用的清洁液体立即通过排放孔排出。
[0012]图2是用于描述使用常规的浸渍方法的喷嘴清洁技术的视图。
[0013]参考图2，根据使用常规的浸渍方法的喷嘴清洁技术，在清洁装置填充有清洁液体
达一定水平的状态下，将分配器的喷嘴浸渍在清洁液体中以清洁喷嘴。为了在清洁工艺中使清洁液体的污染最小化，在连续地供应纯清洁液体的同时致使清洁液体溢流到设置在上端处的出口。当完成清洁工艺时，排放填充在清洁装置中的清洁液体，并且然后，在分发器的喷嘴移动到干燥区域的状态下，使用干燥气体从分发器的喷嘴去除水滴并且干燥喷嘴。
[0014]相关技术的问题如下。
[0015]根据现有技术，为了完成清洁，分发器的喷嘴应当被移动到清洁区域或浸渍在清洁液体中数次。另外，在完成清洁之后的干燥时，还应当通过竖直地移动分发器的喷嘴来反复地执行干燥，因为如果水滴没有从喷嘴的本体完全地去除，则在后续工艺中可能因水滴而引起基板处理错误。即，根据相关技术，由于应当反复地竖直地移动分发器的喷嘴以便进行清洁和干燥，因此存在总体清洁和干燥时间增加的问题。
[0016]而且，根据图1和图2示出的相关技术，存在仅能够清洁分发器的喷嘴的端部分而无法清洁在基板处理时暴露于污染的分发器的喷嘴的剩余部分的问题。
[0017]将参考图3进一步描述该问题。
[0018]参考图3，在基板的处理工艺期间，分发器的喷嘴在从基板的一端到其另一端来回地移动时向基板供应化学品，并且这里，构成分发器的喷嘴的区域B持续地暴露于用化学品处理的区域。当这种现象反复地发生时，在供应化学品的工艺和用化学品处理的工艺期间产生的雾或污染物可能附着到构成分发器的喷嘴的区域B，并且可能导致直接污染和间接污染。
[0019]根据图1和图2示出的相关技术，存在仅构成分发器的喷嘴的区域A、即构成分发器的喷嘴的尖端和与其相邻的本体部分能够被清洁而喷嘴的整个污染部分不能被清洁的问题。
[0020][相关技术文献][0021][专利文献][0022](专利文献1)韩国专利公开公布号10
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2006
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0077668(公布日：2006年7月5日，名称：光刻胶喷射喷嘴清洁装置和使用该光刻胶喷射喷嘴清洁装置的清洁方法(Photoresist spraying nozzle cleaning device and cleaning method using the same))
[0023](专利文献2)韩国专利公开公布号10
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2009
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0070735(公布日：2009年7月1日，名称：流体喷射装置及其清洁方法(Fluid spraying device and cleaning method thereof))

技术实现思路

[0024]1.技术问题
[0025]本专利技术涉及提供一种袋型喷嘴清洁设备，所述袋型喷嘴清洁设备能够在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺，由此能够显著地减少清洁和干燥所花费的时间。
[0026]本专利技术还涉及提供一种袋型喷嘴清洁设备，所述袋型喷嘴清洁设备能够在构成分发器的喷嘴的尖端和本体容纳在袋状空间中的状态下执行清洁和干燥工艺，由此能够完全地去除在半导体工艺中可能附着到所述喷嘴的所述本体及其尖端的污染物以解决在所述半导体工艺中缺陷的原因。
[0027]2.问题的解决方案
[0028]一种根据本专利技术的袋型喷嘴清洁设备包括：袋状外壳，所述袋状外壳中形成有袋状空间，所述袋状空间包括容纳构成分发器的喷嘴的本体的本体容纳空间和容纳联接到所述喷嘴的所述本体的尖端的尖端容纳空间；本体清洁模块，所述本体清洁模块被构造为清洁容纳在所述本体容纳空间中的所述喷嘴的所述本体；以及尖端清洁模块，所述尖端清洁模块被构造为清洁容纳在所述尖端容纳空间中的所述喷嘴的所述尖端。
[0029]在根据本专利技术的袋型喷嘴清洁设备中，所述袋状空间可具有与所述喷嘴的形状相对应的形状，以容纳所述喷嘴。
[0030]在根据本专利技术的袋型喷嘴清洁设备中，在所述喷嘴的所述本体容纳在所述本体容纳空间中并且所述喷嘴的所述尖端容纳在所述尖端容纳空间中的状态下，所述本体和所述尖端中的至少一者可被清洁。
[0031]在根据本专利技术的袋型喷嘴清洁设备中，所述喷嘴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种袋型喷嘴清洁设备，包括：袋状外壳，所述袋状外壳中形成有袋状空间，所述袋状空间包括容纳构成分发器的喷嘴的本体的本体容纳空间和容纳联接到所述喷嘴的所述本体的尖端的尖端容纳空间；本体清洁模块，所述本体清洁模块被构造为清洁容纳在所述本体容纳空间中的所述喷嘴的所述本体；以及尖端清洁模块，所述尖端清洁模块被构造为清洁容纳在所述尖端容纳空间中的所述喷嘴的所述尖端。2.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备，其中所述袋状空间具有与所述喷嘴的形状相对应的形状，以容纳所述喷嘴。3.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备，其中在所述喷嘴的所述本体容纳在所述本体容纳空间中并且所述喷嘴的所述尖端容纳在所述尖端容纳空间中的状态下，所述本体和所述尖端中的至少一者被清洁。4.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备，其中所述喷嘴的所述本体和所述尖端进入和离开所述袋状空间所通过的进入/离开区域被形成为比所述本体容纳空间和所述尖端容纳空间更窄。5.根据权利要求1所述的袋型喷嘴清洁设备，其中：所述本体清洁模块包括形成在所述袋状外壳中以面对所述本体容纳空间的多个本体清洁喷孔和多个本体干燥喷孔，并且所述尖端清洁模块包括形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在圣，裵哲敏，张贤植，
申请(专利权)人：艾斯宜株式会社，
类型：发明
国别省市：