喷嘴清洗装置、喷嘴清洗方法以及涂敷装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及喷嘴清洗装置、方法及涂敷装置，在使喷嘴抵接构件以与喷嘴的下端部保持抵接的状态在喷出口的延伸设置方向上相对于喷嘴移动来去除附着于喷嘴的处理液时，能抑制残留在喷嘴的处理液的量。在使喷嘴抵接构件相对于在下端部设置有突出部位和后退部位的喷嘴以与下端部保持抵接的状态在喷出口的延伸设置方向移动时，在下端部的一部分残留有处理液。残留位置是后退部位中的与突出部位相邻的边界位置，即突出量比突出部位的突出量连续或非连续地减少的位置。在本发明专利技术中，在喷嘴抵接构件通过边界位置时，即喷嘴抵接构件从突出部位向后退部位相对地移动时，相对移动速度比在突出部位移动时的第一移动速度减速。结果，处理液的残留量被大幅削减。理液的残留量被大幅削减。理液的残留量被大幅削减。

【技术实现步骤摘要】
喷嘴清洗装置、喷嘴清洗方法以及涂敷装置


[0001]本专利技术涉及一种从设置于喷嘴的下端部的喷出口对液晶显示装置用玻璃基板、半导体基板、PDP用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、彩色滤光片用基板、记录盘用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、矩形玻璃基板、薄膜液晶用柔性基板、有机EL用基板(以下简称为“基板”)喷出涂敷液并进行涂敷的涂敷装置、通过喷嘴抵接构件去除并清洗附着于上述喷嘴的下端部的附着物的喷嘴清洗技术。

技术介绍

[0002]以往，为了对基板涂敷处理液，使用例如在日本特开2018
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187597号公报中记载那样的从狭缝状的喷出口喷出处理液的喷嘴。在该喷嘴中，有时附着于设置有喷出口的下端部并干燥而固化后的处理液等的附着物落下而污染基板。因此，在开始利用喷嘴进行涂敷之前，执行喷嘴清洗处理。该喷嘴清洗处理由喷嘴清洗装置来执行，该喷嘴清洗装置具有：喷嘴抵接构件，能够与喷嘴的下端部抵接；以及移动部，使喷嘴抵接构件相对于喷嘴在喷出口的延伸设置方向上相对移动。
[0003]在上述日本特开2018
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187597号公报中记载的喷嘴清洗装置中，在使喷嘴抵接构件的凹部与喷嘴的下端部抵接的状态下，使喷嘴抵接构件在延伸设置方向上以恒定速度相对于喷嘴相对移动。由此，去除附着于喷嘴的下端部的侧面的处理液。但是，有时发生以下的问题。在日本特开2018
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187597号公报中记载的喷嘴中，在喷嘴清洗处理中最先与喷嘴抵接构件抵接的部位为倾斜面，与此相对，最后与喷嘴抵接构件抵接的部位为台阶部。因此，通过喷嘴抵接构件从喷嘴刮下的处理液可能残留在台阶部。而且，当处理液的残留量变多时，在使用该喷嘴对下一个基板涂敷处理液时，残留的处理液可能会附着于基板。这是导致涂敷于基板的处理液的膜厚均匀性恶化的主要原因之一。另外，有时导致残留处理液附着于应该涂敷的区域之外。
[0004]这样的问题并不限于对在喷嘴抵接构件的相对移动方向上的终端侧设置有台阶部的喷嘴进行清洗的喷嘴清洗处理中。例如，在如后面说明的图2和图3所示的在上述相对移动方向(喷出口的延伸设置方向)上的喷嘴的下端中央部设置有切口部位的喷嘴、如后面说明的图7所示的在上述终端侧设置有倾斜部位的喷嘴等中，在使喷嘴抵接构件以恒定速度移动而进行喷嘴清洗处理时也可能产生上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种喷嘴清洗装置、喷嘴清洗方法以及涂敷装置，在使喷嘴抵接构件以与喷嘴的下端部保持抵接的状态在喷嘴的喷出口的延伸设置方向上相对于喷嘴相对地移动来去除附着于喷嘴的处理液时，能够抑制残留于所述喷嘴的处理液的量。
[0006]本专利技术的第一方式是一种喷嘴清洗装置，对从设置于从喷嘴的主体部向下方突出的下端部的狭缝状的喷出口喷出处理液的喷嘴进行清洗，其特征在于，具有：喷嘴抵接构
件，与喷嘴的下端部自由抵接；移动部，使喷嘴抵接构件以与喷嘴的下端部保持抵接的状态在喷出口的延伸设置方向上相对于喷嘴相对地移动；以及速度控制部，控制移动部对喷嘴抵接构件的移动速度；在下端部设置有：突出部位，从主体部向下方突出的突出量为恒定；以及后退部位，随着向延伸设置方向前进，突出量比突出部位的突出量连续地或非连续地减少而向主体侧后退，速度控制部在突出部位使喷嘴抵接构件以第一移动速度移动，另一方面，在喷嘴抵接构件从突出部位向后退部位移动时，使喷嘴抵接构件的移动速度从第一移动速度减速。
[0007]另外，本专利技术的第二方式是一种喷嘴清洗方法，对从设置于从喷嘴的主体部向下方突出的下端部的狭缝状的喷出口喷出处理液的喷嘴进行清洗，其特征在于，包括：第一工序，使喷嘴抵接构件与喷嘴的下端部抵接；以及第二工序，使喷嘴抵接构件以与下端部保持抵接的状态在喷出口的延伸设置方向上相对于喷嘴相对地移动，第二工序包括以下工序：在下端部中的从主体部向下方突出的突出量为恒定的突出部位，使喷嘴抵接构件以第一移动速度移动的工序；以及喷嘴抵接构件从突出部位向后退部位移动时，使喷嘴抵接构件的移动速度从第一移动速度减速的工序，其中，后退部位是随着向延伸设置方向前进，突出量比突出部位的突出量连续地或非连续地减少而向主体部侧后退的部位。
[0008]进而，本专利技术的第三方式是一种涂敷装置，其特征在于，具有：喷嘴，从设置于从喷嘴的主体部向下方突出的下端部的狭缝状的喷出口对基板喷出并供给处理液；以及上述喷嘴清洗装置。
[0009]在使喷嘴抵接构件与在喷嘴的下端部设置有突出部位和后退部位的喷嘴的下端部保持抵接的状态，使该喷嘴抵接构件相对于喷嘴在喷出口的延伸设置方向上相对地移动时，在喷嘴的下端部的一部分残留有处理液。该残留位置是后退部位中的与突出部位相邻的边界位置的附近，即，突出量比突出部位的突出量连续地或非连续地减少的位置的附近。特别是，如果像现有的装置那样以恒定的第一移动速度使喷嘴抵接构件相对地移动，则导致边界位置处的处理液的残留量变多。与此相对，在喷嘴抵接构件通过边界位置时，即，喷嘴抵接构件从突出部位向后退部位相对地移动时，若相对移动速度比第一移动速度减速，则处理液的残留量大幅地被削减。
[0010]专利技术效果
[0011]在使喷嘴抵接构件以与喷嘴的下端部保持抵接的状态在喷嘴的喷出口的延伸设置方向上相对于喷嘴相对地移动来去除附着于喷嘴的处理液时，能够抑制残留在喷嘴的处理液的量。
附图说明
[0012]图1是示意性地示出装备作为本专利技术的喷嘴清洗装置的第一实施方式的喷嘴清洁器的涂敷装置的整体结构的图。
[0013]图2是从喷嘴的斜下方观察时的立体图。
[0014]图3是表示喷嘴清洁器的结构的立体图。
[0015]图4是表示基于作为本专利技术的喷嘴清洗装置的第一实施方式的喷嘴清洁器的喷嘴清洗处理的一例的流程图。
[0016]图5是示意性地示出按照图4的流程图执行的动作的一部分的图。
[0017]图6是示意性地示出由本专利技术的喷嘴清洗装置的第二实施方式执行的动作的一部分的图。
[0018]图7是示意性地示出由本专利技术的喷嘴清洗装置的第三实施方式执行的动作的一部的图。
[0019]附图标记说明
[0020]1：涂敷装置
[0021]8：喷嘴清洗单元
[0022]8c：喷嘴清洁器(喷嘴清洗装置)
[0023]8c2：移动部
[0024]71a：喷出口
[0025]72：切口部位(后退部位)
[0026]74：台阶部位(后退部位)
[0027]75a，75b：突出部位
[0028]76：倾斜部位(后退部位)
[0029]81：喷嘴清洗构件
[0030]81B：刮板(喷嘴抵接构件)
[0031]92：运算部(速度控制部)
[0032]711：(喷嘴的)主体部
[0033]712：(喷嘴的)下端部
[0034]Dc：清洗方向(延伸设置方向)
[0035]P2、P3、P5：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷嘴清洗装置，对从设置于从喷嘴的主体部向下方突出的下端部的狭缝状的喷出口喷出处理液的喷嘴进行清洗，其特征在于，具有：喷嘴抵接构件，与所述喷嘴的下端部自由抵接；移动部，使所述喷嘴抵接构件以与所述喷嘴的下端部保持抵接的状态在所述喷出口的延伸设置方向上相对于所述喷嘴相对地移动；以及速度控制部，控制所述移动部对所述喷嘴抵接构件的移动速度；在所述下端部设置有：突出部位，从所述主体部向下方突出的突出量为恒定；以及后退部位，随着向所述延伸设置方向前进，所述突出量比所述突出部位的所述突出量连续地或非连续地减少而向所述主体侧后退，所述速度控制部在所述突出部位使所述喷嘴抵接构件以第一移动速度移动，另一方面，在所述喷嘴抵接构件从所述突出部位向所述后退部位移动时，使所述喷嘴抵接构件的移动速度从所述第一移动速度减速。2.如权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，所述喷嘴抵接构件具有弹性，通过与所述下端部抵接而挠曲，通过解除与所述下端部的抵接而恢复为原来的形状。3.如权利要求2所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，所述速度控制部在所述喷嘴抵接构件从所述突出部位向所述后退部位移动之前，开始所述喷嘴抵接构件的减速。4.如权利要求2或3所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，所述后退部位是在所述延伸设置方向上形成于所述喷嘴的所述下端部的中央部的切口部。5.如权利要求4所述的喷嘴清洗装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹市祐实，安陪裕滋，塩田明仁，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：