发光二极管线路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种发光二极管线路基板，其包括多个发光二极管晶片、重布线层以及多个接垫。多个发光二极管晶片包括多个接点。重布线层设置在多个发光二极管晶片上且与多个接点直接连接。多个接垫设置在重布线层上且透过重布线层而与多个发光二极管晶片的多个接点电连接。另提供一种发光二极管线路基板的制造方法。本发明专利技术的发光二极管线路基板及其制造方法，其良率佳。其良率佳。其良率佳。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管线路基板及其制造方法


[0001]本专利技术关于一种线路基板及其制造方法，且特别是关于一种发光二极管线路基板及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前市面上的微型发光二极管显示器主要是透过巨量转移设备将多个微型发光二极管晶片转移至线路基板上方，再透过晶片键合(die bonding)制程将多个微型发光二极管晶片固定至线路基板。然而，线路基板有制造公差，巨量转移设备有定位公差，晶片键合制程会有键结不良问题。以一个4K UHD(3840x2160)微型发光二极管显示器为例，即使良率做到99.999％，仍会有248个亮点或暗点。根据目前公认的显示器规格，一个显示器最多不可超过12个亮点或暗点。因此，微型发光二极管显示器要达到商业化，如何改善巨量转移的良率是一个关键。
[0003]“
技术介绍
”段落只是用来帮助了解本
技术实现思路
，因此在“
技术介绍
”段落所公开的内容可能包含一些没有构成本领域技术人员所知道的
技术介绍
。在“
技术介绍
”段落所公开的内容，不代表该内容或者本专利技术一个或多个实施例所要解决的问题，也不代表在本专利技术申请前已被本领域技术人员所知晓或认知。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种发光二极管线路基板的制造方法，其有助于提升良率。
[0005]本专利技术还提供一种发光二极管线路基板，其良率佳。
[0006]本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所公开的技术特征中得到进一步的了解。
[0007]为达到上述的一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术的一实施例提供一种发光二极管线路基板的制造方法，其包括以下步骤。在载板上形成可剥离层。在可剥离层上设置多个发光二极管晶片，其中多个发光二极管晶片的多个接点远离可剥离层。对设置在可剥离层上的多个发光二极管晶片的多个接点进行位置量测，以获得接点位置资料。根据接点位置资料，绘制曝光线路图。根据曝光线路图，依序在多个发光二极管晶片上形成重布线层以及多个接垫，其中多个接垫透过重布线层而与多个发光二极管晶片的多个接点电连接。
[0008]为达到上述的一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术的一实施例提供一种发光二极管线路基板，其包括多个发光二极管晶片、重布线层以及多个接垫。多个发光二极管晶片包括多个接点。重布线层设置在多个发光二极管晶片上且与多个接点直接连接。多个接垫设置在重布线层上且透过重布线层而与多个发光二极管晶片的多个接点电连接。
[0009]基于上述，本专利技术的实施例至少具有以下其中一个优点或功效。在本专利技术的实施例中，由于重布线层以及多个接垫依序设置在多个发光二极管晶片上，且多个接垫透过重布线层而与多个发光二极管晶片的多个接点电连接，因此可省略晶片键合制程，进而可提升转移的良率、减少因线路基板的制造公差、线路基板的翘曲或巨量转移设备的定位公差
等造成的转移不良、或改善因高温的回焊或后键合(reflow or post bonding)制程所造成的元件受损。
[0010]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0011]图1是依照本专利技术的一实施例的一种发光二极管线路基板的制造方法的流程示意图。
[0012]图2A至图2W分别是根据图1的发光二极管线路基板的制造方法的一个实例的示意图。
[0013]图3是依照本专利技术的一实施例的一种发光二极管线路基板的剖面示意图。
[0014]附图标记列表
[0015]10、10A:发光二极管线路基板
[0016]100:载板
[0017]102:可剥离层
[0018]104:发光二极管晶片
[0019]104
‑
1:红色发光二极管晶片
[0020]104
‑
2:绿色发光二极管晶片
[0021]104
‑
3:蓝色发光二极管晶片
[0022]106:重布线层
[0023]108:接垫
[0024]110、111、112:绝缘层
[0025]110
’
、111
’
、112
’
:图案化绝缘层
[0026]120、121、122、123、124:导电层
[0027]120
’
、122
’
、124
’
:图案化导电层
[0028]130:保护层
[0029]140:色转换层
[0030]A1、A2、A3、A4、A5、A6:开口
[0031]C:接点
[0032]PR1、PR2、PR3:光阻层
[0033]PR1
’
、PR2
’
、PR3
’
:图案化光阻层
[0034]S1、S2、S3、S4、S5:步骤
[0035]SR:影像感测器
[0036]SS:侧壁面
[0037]ST:顶面。
具体实施方式
[0038]有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、
右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。
[0039]图1是依照本专利技术的一实施例的一种发光二极管线路基板的制造方法的流程示意图。图2A至图2W分别是根据图1的发光二极管线路基板的制造方法的一个实例的示意图。然而应理解，图2A至图2W仅为图1的发光二极管线路基板的制造方法的其中一种实施态样，当不能以此限定本专利技术实施的范围。本领域技术人员，当可依其需求而增加或减少图2A至图2W中的一个或多个步骤，此皆仍属本专利技术专利涵盖的范围内。
[0040]请参照图1及图2A，发光二极管线路基板的制造方法可包括在载板100上形成可剥离层102(步骤S1)。举例来说，可借由涂布制程将可剥离层102形成在载板100上，但不局限于此。
[0041]载板100具有刚性，以承载形成于其上的元件或膜层。举例来说，载板100可为玻璃基板、塑胶基板、金属基板、合金基板、陶瓷基板、硅基板、其他种类的基板或上述的组合。换句话说，载板100可为单层板或复合板。
[0042]可剥离层102可用以将形成于其上的元件(如多个发光二极管晶片104)暂时地固定在载板100上，且可剥离层102可在特定条件下失去粘性，使得形成于其上的元件(如多个发光二极管晶片104)可自载板100脱离。举例来说，可剥离层102可包括照光会失去粘性的光解黏层(如紫外光解粘胶)、受热会失去粘性的热解粘层或降温会失去黏性的冷解粘层，但不局限于此。
[0043]请继续参照图1及图2A，发光二极管线路基板的制造方法还可包括在可剥离层102上设置多个发光二极管晶片104，其中多个发光二极管晶片104的多个接点C远离可剥离层102(步骤S2)。举例来说，可透过多次巨量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管线路基板的制造方法，其特征在于，所述发光二极管线路基板的制造方法包括：在载板上形成可剥离层；在所述可剥离层上设置多个发光二极管晶片，其中所述多个发光二极管晶片的多个接点远离所述可剥离层；对设置在所述可剥离层上的所述多个发光二极管晶片的所述多个接点进行位置量测，以获得接点位置资料；根据所述接点位置资料，绘制曝光线路图；以及根据所述曝光线路图，依序在所述多个发光二极管晶片上形成重布线层以及多个接垫，其中所述多个接垫透过所述重布线层而与所述多个发光二极管晶片的所述多个接点电连接。2.根据权利要求1所述的发光二极管线路基板的制造方法，其特征在于，所述可剥离层包括光解黏层、热解粘层或冷解粘层。3.根据权利要求1所述的发光二极管线路基板的制造方法，其特征在于，所述多个发光二极管晶片包括多个红色发光二极管晶片、多个绿色发光二极管晶片以及多个蓝色发光二极管晶片。4.根据权利要求1所述的发光二极管线路基板的制造方法，其特征在于，所述多个发光二极管晶片为多个蓝色发光二极管晶片，且所述发光二极管线路基板的制造方法还包括：在所述可剥离层上设置所述多个发光二极管晶片之前，在所述可剥离层上形成色转换层。5.根据权利要求1所述的发光二极管线路基板的制造方法，其特征在于，所述重布线层以及所述多个接垫是利用无光罩微影制程形成在所述多个发光二极管晶片上。6.根据权利要求1所述的发光二极管线路基板的制造方法，其特征在于，所述发光二极管线路基板的制造方法还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊祺，
申请(专利权)人：中强光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：