【技术实现步骤摘要】
显示面板和显示装置
[0001]本专利技术涉及显示
,更具体地,涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
[0002]随着手机、电脑和电视等电子产品广泛应用于生活中的各个方面。显示面板等电子显示屏被广泛采用。其中Micro LED(micro light
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emitting diode,微发光二极管)/Mini LED(mini light
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emitting diode,次毫米发光二极管)技术作为一个全新的显示技术,具有自发光显示特性,其具有全固态、长寿命、高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率、可应用于高温或辐射等极端环境的优势,具有良好的应用前景。Micro LED/Mini LED技术为LED微缩化和矩阵化技术,指的是在一个芯片上集成高密度、微小尺寸的LED阵列的技术,以将像素点的距离从毫米级降低至微米级,甚至是纳米级,由于该LED芯片尺寸较小,因此可以作为显示面板上的像素使用。
[0003]在Micro LED/Mini LED显示面板制作过程中,在晶圆衬底上外延生长制备得到的Micro LED/Mini LED芯片会通过转移基板转移到驱动背板上形成LED阵列,转移过程中需要将Micro LED/Mini LED芯片的电极与驱动背板上的焊盘进行绑定(bonding),每个LED芯片的引脚与驱动背板上的焊盘之间采用表面点焊连接,可单独控制。然而,现有技术中制作的驱动背板在进行绑定时,由于LED芯片数量巨大,且LED芯片的尺寸在微米级别,LED芯片与LED芯片之间的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底一侧的多个焊盘组,一个所述焊盘组包括一个第一焊盘和一个第二焊盘;至少一个所述焊盘组与一个发光器件对应;位于所述焊盘组靠近所述衬底一侧的第一金属部和第二金属部;其中,同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中,在垂直于所述衬底所在平面的方向上,所述第一焊盘与所述第一金属部至少部分交叠,所述第二焊盘与所述第二金属部至少部分交叠,所述第一焊盘与所述第一金属部交叠的面积为S1,所述第二焊盘与所述第二金属部交叠的面积为S2,叠的面积为S2,或者,同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中,在垂直于所述衬底所在平面的方向上,所述第一焊盘与所述第一金属部不交叠,且第二焊盘与所述第二金属部不交叠。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属部和所述第二金属部同层设置。3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括位于所述焊盘组靠近所述衬底一侧的第一金属层,所述第一金属部和所述第二金属部均位于所述第一金属层,所述第一金属层与所述焊盘组之间不包括其他金属层。4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中,在垂直于所述衬底所在平面的方向上,所述第一焊盘与所述第一金属部至少部分交叠,所述第二焊盘与所述第二金属部至少部分交叠;同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中,与所述第一焊盘交叠的所述第一金属部在所述衬底上的正投影覆盖所述第一焊盘在所述衬底上的正投影,与所述第二焊盘交叠的所述第二金属部在所述衬底上的正投影覆盖所述第二焊盘在所述衬底上的正投影。5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中,在垂直于所述衬底所在平面的方向上,所述第一焊盘与所述第一金属部不交叠,且所述第二焊盘与所述第二金属部不交叠;同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中,在平行于所述衬底所在平面的方向上,所述第一金属部到所述第一焊盘的最小距离大于8.5μm,所述第二金属部到所述第二焊盘的最小距离大于8.5μm。6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括薄膜晶体管阵列层,所述薄膜晶体管阵列层位于所述焊盘组靠近所述衬底的一侧;所述薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管;所述薄膜晶体管阵列层包括第二金属层,所述薄膜晶体管的源极和/或漏极位于所述第二金属层,所述第二金属层位于所述第一金属部和/或第二金属部朝向所述衬底的一侧,或者,所述第一金属部和/或所述第二金属部位于所述第二金属层。7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中,在垂直于所述衬底所在平面的方向上,与一个所述第一焊盘至少部分交叠的所述第一金属部的数量为M,与一个所述第二焊盘至少部分交叠的所述第二金属部的数量为N;其中M=N,且M和N均为大于或等于0的整数。8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,一个所述焊盘组中,在垂直于所述衬底所在平面的方向上,所述第一焊盘到所述衬底的最小距离与所述第二焊盘到所述衬底的最小距离相等。9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括多个发光区和多个透光区,所述发光区包括至少一个所述发光器件,所述焊盘组在所述衬底的正投影位于所述发光区;所述显示面板还包括至少一个绝缘层,所述绝缘层位于所述焊盘组靠近所述衬底的一侧,所述绝缘层包括位于所述透光区的通孔;一个所述焊盘组中,沿平行于所述衬底所在平面的方向,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵旭,王仙翅,黄丹,
申请(专利权)人:武汉天马微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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