一种小型航空天线的三模抗干扰处理模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型航空天线的三模抗干扰处理模块，包括射频和数字信号处理部分；射频信号处理部分包括均与B3、L1/B1、G1这3种模式对应的3个下变频通道PCB、3个本振PCB、3个上变频输出PCB，每个下变频通道PCB包括4个下变频通道；本振PCB与下变频及上变频PCB连接；数字信号处理部分包括串口驱动PCB及信号处理PCB，信号处理PCB包括AD转换单元、FPGA和DAC，每个AD转换单元包括4个ADC；ADC与下变频通道连接，ADC、DAC均与FPGA连接，DAC连接至上变频输出PCB；串口驱动PCB上包括ARM，ARM与各FPGA、本振PCB连接。本实用新型专利技术可同时实现三模4阵元抗干扰处理，抗干扰性能强。抗干扰性能强。抗干扰性能强。

【技术实现步骤摘要】
一种小型航空天线的三模抗干扰处理模块


[0001]本技术涉及一种小型航空天线的三模抗干扰处理模块。

技术介绍

[0002]现有的抗干扰处理模块采用射频和信号处理分开设计，通过射频电缆相连接，导致体积过大，电缆繁杂，不能满足小型化模块化的抗干扰趋势。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种小型航空天线的三模抗干扰处理模块，外形尺寸小型化适于机载航空，可以同时实现GPS L1、GLONASS G1与BDS B3/B1频点的三模4阵元抗干扰处理，且具有较好的抗干扰性能。
[0004]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种小型航空天线的三模抗干扰处理模块，包括：射频信号处理部分和数字信号处理部分；
[0006]所述射频信号处理部分包括：均与B3、L1/B1、G1这3种模式对应的3个下变频通道PCB、3个本振PCB、3个上变频输出PCB，每种模式的下变频通道PCB包括4个下变频通道；每种模式的本振PCB，均与对应模式的下变频通道及上变频输出PCB连接，用于下变频和上变频处理；
[0007]所述数字信号处理部分包括：串口驱动PCB以及均与B3、L1/B1、G1这3种模式对应的3个信号处理PCB，每个信号处理PCB上包括AD转换单元、FPGA和DA转换器，每个AD转换单元包括4个AD转换器；对于B3、L1/B1、G1的每种模式，4个AD转换器的输入端与4个下变频通道的输出端连接，每个AD转换器的输出端、DA转换器的输入端均与FPGA连接，DA转换器的输出端与上变频输出PCB连接；所述串口驱动PCB上设置有ARM处理器，所述ARM处理器与每个FPGA、本振PCB连接。
[0008]进一步的，每个信号处理PCB上设置有MCX
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JE连接器，每个下变频通道PCB和上变频输出PCB上均设有MCX
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KYD15
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1连接器；每种模式的信号处理PCB与下变频通道PCB和上变频输出PCB之间，通过MCX
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JE连接器与MCX
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KYD15
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1连接器对插，实现信号处理PCB与上变频输出PCB和下变频通道PCB之间的射频信号传输。
[0009]进一步的，所述串口驱动PCB与信号处理PCB之间通过型号为J63A/3
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MDC1
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15PL的低频电缆通信连接。
[0010]进一步的，所述三模抗干扰处理模块还包括外部连接器：分别与各下变频通道对应连接的12个射频信号输入连接器、与每个上变频输出PCB对应连接的3个射频信号输出连接器、以及与串口驱动PCB连接的低频连接器。
[0011]进一步的，所述射频信号输入连接器和射频信号输出连接器，采用型号均为MCX
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KYD15
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1。
[0012]进一步的，所述低频连接器采用型号为J30J
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31ZKW
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J。
[0013]进一步的，所述低频连接器J30J
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31ZKW
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J设置串行端口和供电端口，所述串行端口与ARM处理器的IO口连接，所述供电端口用于向所述三模抗干扰处理模块提供工作电源。
[0014]进一步的，所述三模抗干扰处理模块还包括3个射频通道盖板、3个本振盖板和3个信号处理盖板；所述3个射频通道盖板用于保护各种模式的下变频通道PCB和上变频输出PCB，所述3个本振盖板用于保护各种模式的本振PCB，所述3个信号处理盖板用于保护各种模式的信号处理PCB。
[0015]进一步的，各种盖板的材质均采用铝合金材质。
[0016]有益效果
[0017]1、可搭配GLONASS G1、GPSL1/BDS B1和BDS B3三模四阵元的阵列天线单元，具备抗GLONASS G1、GPSL1/BDS B1和BDS B3三频点3个方向压制干扰的能力；
[0018]2、抗干扰模块采用一腔多层MCX
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JE/MCX
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KYD
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1连接器对插的结构互相配合，实现了结构上的无射频电缆装配，极大的缩小了结构件体积和重量，最大化的实现了内部空间利用，同时也节省了大量物料成本及装配成本；
[0019]3、三模抗干扰处理单元采用ARM处理器，通过ARM处理器引出串行端口，从而可以输出抗干扰处理PCB进行自检测和干扰检测的结果，便于上位机控制；
[0020]4、三模抗干扰处理单元模块的射频输入连接器和射频输出连接器，均具有短路保护功能，从而具有抗烧毁能力。
附图说明
[0021]图1为本实施例所述三模抗干扰处理模块的的原理图；
[0022]图2为本实施例所述三模抗干扰处理模块外观图；
[0023]图3为本实施例所述三模抗干扰处理模块的俯视图；
[0024]图4为本实施例所述三模抗干扰处理模块的左视图；
[0025]图5为本实施例所述三模抗干扰处理模块的正面视图；
[0026]图6为本实施例所述三模抗干扰处理模块的一腔多层MCX
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JE/MCX
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KYD15
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1连接器对插结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例以本技术的技术方案为依据开展，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，对本技术的技术方案作进一步解释说明。
[0028]本实施例提供的小型航空天线的三模抗干扰处理模块，电路原理如图1所示，外观如图2
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5所示，包括射频信号处理部分、数字信号处理部分、外部连接器部分和盖板部分。
[0029]1、射频信号处理部分
[0030]所述射频信号处理部分包括：4个B3下变频通道PCB、4个L1/B1下变频PCB、4个G1下变频PCB、1个B3本振PCB、1个L1/B1本振PCB、1个G1本振PCB、1个B3上变频输出PCB、1个L1/B1上变频输出PCB、1个G1上变频输出PCB；B3本振PCB与每个B3下变频通道PCB和B3上变频输出PCB连接；L1/B1本振PCB与每个L1/B1下变频通道PCB和L1/B1上变频输出PCB连接；G1本振PCB与每个G1下变频通道PCB和G1上变频输出PCB连接；各模式的本振PCB，用于下变频和上
变频处理。
[0031]本技术中，B3为BDS B3的缩写，L1为GPS L1的的缩写，B1为BDS B1的缩写，G1为GLONASS G1的缩写。
[0032]对于所述下变频和上变频处理，另外还需要4个B3电源保护PCB、4个L1/B1电源保护PCB、4个G1电源保护PCB、1个B3时钟转接PCB、1个L1/B1时钟转接PCB、1个G1时钟转接PCB、1个B3电源+5V转接PCB、1个L1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型航空天线的三模抗干扰处理模块，其特征在于，包括：射频信号处理部分和数字信号处理部分；所述射频信号处理部分包括：均与B3、L1/B1、G1这3种模式对应的3个下变频通道PCB、3个本振PCB、3个上变频输出PCB，每种模式的下变频通道PCB包括4个下变频通道；每种模式的本振PCB，均与对应模式的下变频通道及上变频输出PCB连接，用于下变频和上变频处理；所述数字信号处理部分包括：串口驱动PCB以及均与B3、L1/B1、G1这3种模式对应的3个信号处理PCB，每个信号处理PCB上包括AD转换单元、FPGA和DA转换器，每个AD转换单元包括4个AD转换器；对于B3、L1/B1、G1的每种模式，4个AD转换器的输入端与4个下变频通道的输出端连接，每个AD转换器的输出端、DA转换器的输入端均与FPGA连接，DA转换器的输出端与上变频输出PCB连接；所述串口驱动PCB上设置有ARM处理器，所述ARM处理器与每个FPGA、本振PCB连接。2.根据权利要求1所述的三模抗干扰处理模块，其特征在于，每个信号处理PCB上设置有MCX
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JE连接器，每个下变频通道PCB和上变频输出PCB上均设有MCX
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KYD15
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1连接器；每种模式的信号处理PCB与下变频通道PCB和上变频输出PCB之间，通过MCX
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JE连接器与MCX
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KYD15
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1连接器对插，实现信号处理PCB与上变频输出PCB和下变频通道PCB之间的射频信号传输。3.根据权利要求1所述的三...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈利，
申请(专利权)人：湖南北斗讯达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：