一种小型化的弹载抗干扰天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化的弹载抗干扰天线，包括天线模块和信号处理模块；天线模块包括天线腔体、固定于天线腔体正面的天线罩、以及固定于天线腔体底面的2个射频输出通道；天线腔体内包括2个二阵元的陶瓷天线阵子、2个阵子转接PCB、2个低噪放PCB、低噪放腔体盖板；2个低噪放PCB并列设置于天线腔体内部的中间位置，2个阵子转接PCB固定于天线腔体内部的左右两侧，陶瓷天线阵子的馈点焊接在阵子转接PCB的输入端，低噪放PCB与阵子转接PCB之间通过射频同轴电缆连接；陶瓷天线阵子的固定面外侧向下倾斜；低噪放PCB通过射频输出通道向信号处理模块输出射频信号。本实用新型专利技术的抗干扰性能好，而且结构件体积和重量小。而且结构件体积和重量小。而且结构件体积和重量小。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化的弹载抗干扰天线


[0001]本技术涉及一种小型化的弹载抗干扰天线。

技术介绍

[0002]现有的弹载天线基本被国外产品所垄断，并且只能导航不能抗干扰，国内的也只是纯仿造外形不能实现抗干扰性能。因此，有必要开发一种可等位替换国外产品的小型化弹载天线，而且具有抗干扰功能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种小型化的弹载抗干扰天线，抗干扰性能好，而且结构件体积和重量小。
[0004]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种小型化的弹载抗干扰天线，包括天线模块和用于对天线模块输出的射频信号进行抗干扰处理的信号处理模块；
[0006]所述天线模块包括天线腔体、固定于天线腔体正面的天线罩、以及固定于天线腔体底面的2个射频输出通道；所述天线腔体内包括2个二阵元的陶瓷天线阵子、2个阵子转接PCB、2个低噪放PCB、低噪放腔体盖板；
[0007]所述2个低噪放PCB并列设置于所述天线腔体内部的中间位置，所述2个阵子转接PCB固定于所述天线腔体内部的左右两侧，所述2个陶瓷天线阵子的馈点分别焊接在所述2个阵子转接PCB的输入端，所述2个低噪放PCB与所述2个阵子转接PCB之间通过射频同轴电缆一对一连接；所述2个陶瓷天线阵子的固定面外侧向所述天线腔体的底面倾斜；
[0008]所述2个低噪放PCB通过所述2个射频输出通道向所述信号处理模块输出射频信号。
[0009]在更优的技术方案中，所述信号处理模块包括信号处理模块腔体、信号处理腔体盖板、本振腔体盖板、固定于信号处理模块腔体上的射频输入端口、射频输出与馈电输入端口，以及固定于信号处理腔体内的下变频PCB、中频转接PCB、信号处理PCB、上变频PCB、本振PCB；
[0010]所述信号处理腔体盖板固定于信号处理模块腔体的底部，所述本振腔体盖板固定于信号处理模块腔体的顶部；所述中频转接PCB与信号处理PCB之间采用MCX
‑
J/MCX
‑
K连接器对插的结构互相配合实现一腔多层设置于信号处理模块腔体内部。
[0011]在更优的技术方案中，所述陶瓷天线阵子用于接收L1/B1频点射频信号。
[0012]在更优的技术方案中，所述天线腔体的材质为铝。
[0013]在更优的技术方案中，所述射频输出通道采用SMA
‑
KFD射频连接器。
[0014]在更优的技术方案中，陶瓷天线阵子的固定面与天线腔体底面之间构成的倾斜夹角为22.5
°
。
[0015]在更优的技术方案中，所述下变频PCB、中频转接PCB、信号处理PCB、上变频PCB和
本振PCB，均通过螺钉固定安装在信号处理腔体内部；所述信号处理腔体盖板和本振腔体盖板，均通过螺钉分别锁紧在信号处理腔体的底部和顶部。
[0016]在更优的技术方案中，所述信号处理模块的电源电路I/O口采用压敏电阻和TVS器件，通过射频输出与馈电输入端口馈电输入。
[0017]有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术的弹载抗干扰天线具有以下技术效果：
[0019]1、具备同时接收BD B1、GPS L1频点导航定位信号的有源天线功能，供给接收机使用以提高落点精度、射击效率和弹药单元杀伤数，同时大大降低连带杀伤概率；
[0020]2、采用现有的空时自适应抗干扰技术对接收到的射频信号进行抗干扰处理后，最大干信比(相对于
‑
133dBm)单干扰70dBc，能够对抗单频、扫频、窄带干扰和1个方向的宽带压制式干扰；
[0021]3、中频转接PCB与信号处理PCB之间采用一腔多层MCX
‑
J/MCX
‑
K连接器对插的结构互相配合实现了结构上的无电缆装配，极大的缩小了结构件体积和重量，最大化的实现了内部空间利用，同时也节省了大量物料成本及装配成本；
[0022]4、以成熟的四阵元GNSS抗干扰天线技术为基础，将四阵元裁剪为二阵元，可以满足小型化低功耗的需求；
[0023]5、两个二阵元的陶瓷天线阵元，其固定面外侧向天线腔体的底面倾斜并与天线腔体底面之间构成22.5
°
的倾斜夹角，可以减小天线阵子之间互耦。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例所述弹载抗干扰天线的原理图；
[0025]图2为本技术实施例所述天线模块的内部结构图；
[0026]图3为本技术实施例所述天线模块的外观俯视图；
[0027]图4为本技术实施例所述信号处理模块的外观结构图；
[0028]图5为本技术实施例所述的一腔多层MCX
‑
J/MCX
‑
K连接器对插结构示意图。
[0029]附图标记：11
‑
陶瓷天线阵子，12
‑
阵子转接PCB，13
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低噪放PCB，14
‑
射频同轴电缆，15
‑
射频输出通道，21
‑
信号处理模块腔体，22
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信号处理腔体盖板，23
‑
本振腔体盖板，24
‑
射频输入端口，25
‑
射频输出与馈电输入端口，26
‑
中频转接PCB，27
‑
信号处理PCB。
具体实施方式
[0030]本实施例以本技术的技术方案为依据开展，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，对本技术的技术方案作进一步解释说明。
[0031]本技术提供的一种小型化的弹载抗干扰天线，包括天线模块和用于对天线模块输出的射频信号进行抗干扰处理的信号处理模块。
[0032]所述天线模块包括铝质的天线腔体、固定于天线腔体正面的天线罩、以及固定于天线腔体底面的2个射频输出通道；所述天线腔体内包括2个二阵元的陶瓷天线阵子11、2个阵子转接PCB12、2个低噪放PCB13、低噪放腔体盖板。低噪放腔体盖板通过螺钉固定在天线腔体内的低噪放PCB上方，对低噪放PCB进行保护。
[0033]如图2所示，2个低噪放PCB13并列设置于所述天线腔体内部的中间位置，所述2个
阵子转接PCB12用螺钉固定于所述天线腔体内部的左右两侧，所述2个陶瓷天线阵子11的馈点分别焊接在所述2个阵子转接PCB12的输入端，所述2个低噪放PCB13与所述2个阵子转接PCB12之间通过2根MCX
‑
JWB1/047射频同轴电缆14一对一连接；所述2个陶瓷天线阵子11的固定面外侧向天线腔体的底面倾斜，并与天线腔体底面之间构成的倾斜夹角为22.5
°
，如图3所示。
[0034]所述2个射频输出通道均采用SMA
‑
KFD射频连接器，所述2个低噪放PCB通过2个SMA
‑
KF本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化的弹载抗干扰天线，其特征在于，包括天线模块和用于对天线模块输出的射频信号进行抗干扰处理的信号处理模块；所述天线模块包括天线腔体、固定于天线腔体正面的天线罩、以及固定于天线腔体底面的2个射频输出通道；所述天线腔体内包括2个二阵元的陶瓷天线阵子、2个阵子转接PCB、2个低噪放PCB；所述2个低噪放PCB并列设置于所述天线腔体内部的中间位置，所述2个阵子转接PCB固定于所述天线腔体内部的左右两侧，所述2个陶瓷天线阵子的馈点分别焊接在所述2个阵子转接PCB的输入端，所述2个低噪放PCB与所述2个阵子转接PCB之间通过射频同轴电缆一对一连接；所述2个陶瓷天线阵子的固定面外侧向所述天线腔体的底面倾斜；所述2个低噪放PCB通过所述2个射频输出通道向所述信号处理模块输出射频信号。2.根据权利要求1所述的一种小型化的弹载抗干扰天线，其特征在于，所述信号处理模块包括信号处理模块腔体、信号处理腔体盖板、本振腔体盖板、固定于信号处理模块腔体上的射频输入端口、射频输出与馈电输入端口，以及固定于信号处理腔体内的下变频PCB、中频转接PCB、信号处理PCB、上变频PCB、本振PCB；所述信号处理腔体盖板固定于信号处理模块腔体的底部，所述本振腔体盖板固定于信号处理模块腔体的顶部；所述中频转接PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈利，
申请(专利权)人：湖南北斗讯达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：