在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。结构。结构。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线以及包括该天线的电子装置
[0001]各种实施例提供一种天线以及包括该天线的电子装置。
技术介绍
[0002]开发电子装置以满足客户需求的当前趋势之一是使装置主体变纤薄，即，减小电子装置的厚度。此外，正在开发这样的电子装置以增大其刚度、加强其设计方面并区分其功能特征。
[0003]实现纤薄的电子装置需要在电子装置的内部空间中高效地设置多个电子部件。然而，即使被高效地设置，如果这样的电子部件具有没有被适当地表现出的功能，电子装置的品质就可能劣化。因此，要求电子装置满足这两个条件。
技术实现思路
[0004]技术问题
[0005]根据下一代无线通信，诸如移动终端、移动通信终端或智能电话的便携式电子装置能够通过无线通信电路和至少一个天线而与位于远处的外部电子装置进行通信，并且还使用指定的网络与附近的外部装置实现连接。例如，电子装置可以具有多个天线(例如天线结构)从而在各种频带中提供不同的无线通信功能。
[0006]所述多个天线可以设置为与设置在电子装置的内部空间中的印刷电路板(PCB)间隔开，并可以通过诸如柔性基板的电连接手段而电连接到PCB。
[0007]然而，随着电子装置变纤薄，相邻天线之间的分隔距离逐渐变窄，并且由于相互干扰，天线的辐射性能可能劣化。
[0008]针对问题的技术方案
[0009]本专利技术的各种实施例可以提供一种包括天线的电子装置。
[0010]本专利技术的各种实施例可以提供一种电子装置，该电子装置包括尽管设置在相同的安装空间中但具有改善的辐射性能的天线。
[0011]根据各种实施例，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。
[0012]本专利技术的各个相应方面和特征在所附权利要求中限定。来自从属权利要求的特征的组合可以按需要与独立权利要求的特征组合，而不仅仅如权利要求中明确阐述的。
[0013]此外，本公开中描述的任何一个实施例的一个或更多个被选特征可以与这里描述的任何其它实施例的一个或更多个被选特征组合，只要特征的可选组合至少部分地减轻本公开中讨论的所述一个或更多个技术问题或者至少部分地减轻由本领域技术人员可识别的来自本公开的技术问题，并且还只要由此形成的实施例特征的特定组合或排列不会被本领域技术人员理解为不兼容的。
[0014]在本公开的任何描述的示例实现方式中的两个或更多个在物理上不同的部件可以在可能的情况下可选地被集成到单个部件中，只要相同的功能由因此形成的该单个部件执行即可。相反，在适当的情况下，在本公开中描述的任何实施例的单个部件可以可选地被实现为两个或更多个不同的部件以实现相同的功能。
[0015]本专利技术的某些实施例的目的是至少部分地解决、减轻或消除与现有技术相关联的问题和/或缺点中的至少一个。某些实施例旨在提供以下描述的优点中的至少一个。
[0016]专利技术的有益效果
[0017]在根据本专利技术的各种实施例的电子装置中，通过使用柔性基板的至少一部分，至少一些天线与其它天线间隔开。因此，可以确保相邻天线之间的足够的分隔距离，改善天线的辐射性能，并有助于电子装置的纤薄化。
附图说明
[0018]从以下结合附图进行的详细描述，本公开的某些实施例的以上和其它的方面、特征和优点将更加明显。
[0019]图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0020]图2是示出根据本公开的一实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；
[0021]图3A是示出根据本公开的一实施例的移动电子设备的前表面的透视图；
[0022]图3B是示出根据本公开的一实施例的图3A的电子设备的后表面的透视图；
[0023]图3C是示出根据本公开的一实施例的图3A的电子设备的分解透视图；
[0024]图4A示出了根据本公开的一实施例的在图2中示出并参照图2描述的第三天线模块的结构的一实施例；
[0025]图4B是根据本公开的实施例的沿图4A中的线Y
‑
Y'截取的剖视图；
[0026]图5是示出根据本公开的各种实施例的包括柔性基板的电子装置的内部配置的平面图。
[0027]图6A是示出根据本公开的各种实施例的包括第二天线结构的柔性基板的配置的示意图。
[0028]图6B是示出根据本公开的各种实施例的第二天线结构的配置的剖视图。
[0029]图7是沿着图5中的线A
‑
A'截取的剖视图，部分地示出根据本公开的各种实施例的电子装置。
[0030]图8是示出图5中的区域B的放大透视图。
[0031]图9是示出根据本公开的各种实施例的取决于第二天线结构的位置的辐射效率的曲线图。
[0032]图10是示出根据本公开的各种实施例的柔性基板的示意图。
[0033]图11A是示出根据本公开的各种实施例的柔性基板的示意图。
[0034]图11B是示出根据本公开的各种实施例的图11A中显示的可调谐电路的配置的示意图。
[0035]图12是示出根据本公开的各种实施例的柔性基板的示意图。
[0036]图13是部分地示出根据本公开的各种实施例的电子装置的侧视图，图12中显示的第二天线结构设置在该电子装置中。
[0037]图14A至图14C是示出根据本公开的各种实施例的第二天线元件在电介质基板上的布置的透视图。
[0038]图15是示出根据本公开的各种实施例的柔性基板的示意图。
具体实施方式
[0039]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
[0040]参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：具有内部空间的壳体；印刷电路板，设置在所述壳体的所述内部空间中；第一天线结构，设置在与所述印刷电路板间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与所述印刷电路板间隔开的位置，并在不同于所述第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接所述印刷电路板和所述第一天线结构，并包括：第一连接部分，电连接到所述印刷电路板；互连部分，从所述第一连接部分延伸到所述第一天线结构；至少一个分支部分，从所述互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在所述互连部分中，并电连接所述第一连接部分和所述第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在所述互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接所述第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一频带包括800MHz至3300MHz的范围。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中所述第二频带包括3.3GHz至300GHz的范围。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其中所述至少一个第二天线结构包括从所述分支部分延伸并包括至少一个导电图案的延伸部分。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中所述至少一个第二天线结构包括：电介质基板，可拆卸地且电地连接到所述分支部分，并包括：第一基板表面；与所述第一基板表面相反地面向的第二基板表面；以及围绕所述第一基板表面和所述第二基板表面之间的空间的基板侧表面；和至少一个第一天线元件，暴露于所述第一基板表面或在所述空间中设置在所述第一基板表面附近。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述至少一个第一天线元件包括以规则的间隔布置在所述电介质基板上的两个或更多个导电图案。7.根据权利要求5或6所述的电子装置，其中所述至少一个第二天线结构进一步包括第二天线元件，所述第二天线元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：李润到，金是款，宋惠利，申东律，申东玟，李胤宰，李汉德，赵祐植，崔源财，咸泰旭，金敬久，裵弘标，郑镇佑，曹永骏，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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