一种北斗小型航空抗干扰天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种北斗小型航空抗干扰天线，包括天线模块和抗干扰模块；天线模块包括天线腔体、天线罩、4个BDS2 B3阵子、1个GPS L1阵子、5个阵子转接PCB、5个低噪放PCB、5个低噪放盖板、5根射频同轴电缆以及5个射频输出连接器；1个GPS L1阵子的馈点焊接在位于最中心的阵子转接PCB的输入端；4个BDS2 B3阵子的馈点，分别焊接在剩余4个阵子转接PCB输入端；5个阵子转接PCB与5个低噪放PCB之间通过5根射频同轴电缆一对一连接；4个BDS2 B3阵子的固定面外侧向所述天线腔体的底面倾斜；5个低噪放PCB通过5个射频输出连接器向所述抗干扰模块输出射频信号。本实用新型专利技术的外形尺寸小型化适于机载航空，且具有较好的抗干扰性能。且具有较好的抗干扰性能。且具有较好的抗干扰性能。

【技术实现步骤摘要】
一种北斗小型航空抗干扰天线


[0001]本技术涉及一种北斗小型航空抗干扰天线。

技术介绍

[0002]现有的机载GPS航空天线基本被国外产品所垄断，不支持BDS2 B3导航，国内的也只是纯仿造外形不能实现抗干扰性能，即使具有抗干扰功能却相应具有产品体积过大的问题，不能满足小型化抗干扰的趋势。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种北斗小型航空抗干扰天线，外形尺寸小型化适于机载航空，可以同时实现天线的GPS导航与BDS导航，且具有较好的抗干扰性能。
[0004]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种北斗小型航空抗干扰天线，包括天线模块和用于对天线模块输出的射频信号进行抗干扰处理的抗干扰模块；
[0006]所述天线模块包括：1个天线腔体、1个天线罩、4个BDS2 B3阵子、1个GPS L1阵子、5个阵子转接PCB、5个低噪放PCB、5根射频同轴电缆以及5个射频输出连接器；所述天线罩固定于天线腔体正面；
[0007]3个阵子转接PCB形成一列设置于天线腔体内部的中间位置，其余2个阵子转接PCB分别设置于天线腔体内部的左右两侧；中间一列阵子转接PCB与左右两侧的阵子转接PCB之间，均设置2个低噪放PCB；还有1个低噪放PCB设置于最中心的阵子转接PCB的下方；
[0008]所述1个GPS L1阵子的馈点焊接在位于最中心的阵子转接PCB的输入端；所述4个BDS2 B3阵子的馈点，分别焊接在剩余的4个阵子转接PCB输入端；所述5个阵子转接PCB与所述5个低噪放PCB之间通过所述5根射频同轴电缆一对一连接；所述4个BDS2 B3阵子的固定面外侧向所述天线腔体的底面倾斜；
[0009]所述5个低噪放PCB通过所述5个射频输出连接器向所述抗干扰模块输出射频信号。
[0010]在更优的技术方案中，每个BDS2 B3阵子的固定面，与天线腔体底面之间构成的倾斜夹角为22.5
°
。
[0011]在更优的技术方案中，所述天线模块的射频输出连接器采用SMA
‑
KFD射频连接器。
[0012]在更优的技术方案中，所述抗干扰模块包括抗干扰模块结构腔体、4个射频通道PCB、1个频综PCB、1个抗干扰处理PCB、2个EMI电源滤波器、电源插座、5个射频输入连接器、2个射频输出连接器；
[0013]所述射频通道PCB、频综PCB、抗干扰处理PCB、2个EMI电源滤波器，均设置于抗干扰模块结构腔体内部；所述射频通道PCB与抗干扰处理PCB之间采用MCX
‑
J/MCX
‑
K连接器对插的结构互相配合实现一腔多层设置于信号处理模块腔体内部；
[0014]所述抗干扰模块的电源插座、5个射频输入连接器和2个射频输出连接器均设置于所述信号处理模块腔体的侧面。
[0015]在更优的技术方案中，所述抗干扰模块还包括频综PCB盖板、抗干扰处理PCB盖板和射频通道PCB盖板；在抗干扰模块结构腔体内，抗干扰处理PCB位于所述射频通道PCB的上层，所述频综PCB位于射频通道PCB与抗干扰处理PCB之间的空隙处；所述射频通道PCB盖板设置于抗干扰模块结构腔体的底部，用于保护射频通道PCB；所述抗干扰处理PCB盖板设置于抗干扰模块结构腔体的顶部，用于保护抗干扰处理PCB；所述射频通道PCB盖板设置于频综PCB的上方，用于保护频综PCB。
[0016]在更优的技术方案中，所述抗干扰模块结构腔体、抗干扰处理PCB盖板和射频通道PCB盖板，均采用铝合金材质。
[0017]在更优的技术方案中，所述抗干扰处理模块的射频输入连接器采用SMA
‑
KFD射频连接器。
[0018]在更优的技术方案中，所述抗干扰处理模块的2个射频输出连接器：其中1个射频输出连接器采用TNC
‑
KFD射频连接器，用于输出BDS2 B3和GPS的低功率调频信号，并带5V馈电输入；另1个射频输出连接器采用N
‑
KFD射频连接器，用于输出BDS2 B3和GPS的高功率调频信号。
[0019]在更优的技术方案中，所述抗干扰处理PCB包括AD转换器、FPGA、DA转换器和ARM处理器，AD转换器的输入端与射频通道PCB连接，所述AD转换器的输出端和DA转换器的输入端均与FPGA连接，所述DA转换器的输出端与频综PCB连接；所述ARM处理器与FPGA以及频综PCB连接，用于控制射频通道的直通和锁闭模式。
[0020]在更优的技术方案中，所述抗干扰模块结构腔体上设置串行端口，与所述ARM处理器的串口连接，用于抗干扰处理PCB输出自检测以及干扰检测结果。
[0021]有益效果
[0022]与现有技术相比，本技术的弹载抗干扰天线具有以下技术效果：
[0023]1、采用4阵元的BDS2 B3阵子，具备抗3个方向压制干扰的能力；
[0024]2、4个BDS2 B3阵子的固定面外侧向天线腔体底面倾斜，并与天线腔体底面构成22.5
°
的倾斜夹角，可以减小天线阵子之间互耦；
[0025]3、可以接收频点射频信号和GPS L1频点射频信号，输出2路经过抗干扰处理的GNSS信号，即B3+GPS低功率射频信号和B3+GPS高功率射频信号；
[0026]4、抗干扰模块采用一腔多层MCX
‑
J/MCX
‑
K连接器对插的结构互相配合，实现了结构上的无射频电缆装配，极大的缩小了结构件体积和重量，最大化的实现了内部空间利用，同时也节省了大量物料成本及装配成本；
[0027]5、抗干扰模块中采用ARM处理器，通过ARM处理器引出串行端口，从而可以输出抗干扰处理PCB进行自检测和干扰检测的结果，便于上位机控制；
[0028]6、天线模块和抗干扰模块的射频输入连接器和射频输出连接器，均具有短路保护功能，从而具有抗烧毁能力。
附图说明
[0029]图1为本实施例所述北斗小型航空抗干扰天线的原理图；
[0030]图2为本实施例所述天线模块的底面外观图；
[0031]图3为本实施例所述天线腔体内的俯视图；
[0032]图4为本实施例所述天线腔体内的右视图；
[0033]图5为本实施例所述天线腔体内的正面视图；
[0034]图6为本实施例所述抗干扰模块的立体外观图；
[0035]图7为本实施例所述抗干扰模块的一腔多层MCX
‑
J/MCX
‑
K连接器对插结构示意图。
[0036]附图标示：11
‑
1：BDS2 B3阵子，11
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2：GPS L1阵子，12：阵子转接PCB，13：低噪放PCB，14：射频同轴电缆，21：抗干扰模块结构腔体，22：射频通道PCB，23：射频通道PCB盖板，24：抗干扰处理PCB，25：抗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种北斗小型航空抗干扰天线，其特征在于，包括天线模块和用于对天线模块输出的射频信号进行抗干扰处理的抗干扰模块；所述天线模块包括：1个天线腔体、1个天线罩、4个BDS2 B3阵子、1个GPS L1阵子、5个阵子转接PCB、5个低噪放PCB、5根射频同轴电缆以及5个射频输出连接器；所述天线罩固定于天线腔体正面；3个阵子转接PCB形成一列设置于天线腔体内部的中间位置，其余2个阵子转接PCB分别设置于天线腔体内部的左右两侧；中间一列阵子转接PCB与左右两侧的阵子转接PCB之间，均设置2个低噪放PCB；还有1个低噪放PCB设置于最中心的阵子转接PCB的下方；所述1个GPS L1阵子的馈点焊接在位于最中心的阵子转接PCB的输入端；所述4个BDS2 B3阵子的馈点，分别焊接在剩余的4个阵子转接PCB输入端；所述5个阵子转接PCB与所述5个低噪放PCB之间通过所述5根射频同轴电缆一对一连接；所述4个BDS2 B3阵子的固定面外侧向所述天线腔体的底面倾斜；所述5个低噪放PCB通过所述5个射频输出连接器向所述抗干扰模块输出射频信号。2.根据权利要求1所述的一种北斗小型航空抗干扰天线，其特征在于，每个BDS2 B3阵子的固定面，与天线腔体底面之间构成的倾斜夹角为22.5
°
。3.根据权利要求1所述的一种北斗小型航空抗干扰天线，其特征在于，所述天线模块的射频输出连接器采用SMA
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KFD射频连接器。4.根据权利要求1所述的一种北斗小型航空抗干扰天线，其特征在于，所述抗干扰模块包括抗干扰模块结构腔体、4个射频通道PCB、1个频综PCB、1个抗干扰处理PCB、2个EMI电源滤波器、电源插座、5个射频输入连接器、2个射频输出连接器；所述射频通道PCB、频综PCB、抗干扰处理PCB、2个EMI电源滤波器，均设置于抗干扰模块结构腔体内部；所述射频通道PCB与抗干扰处理PCB之间采用MCX
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J/MCX
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K连接器对插的结构互相配合实现一腔多层设置于信号处理模块腔体内部；所述抗干扰模块的电源插座、5个射频输...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈利，
申请(专利权)人：湖南北斗讯达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：