【技术实现步骤摘要】
墨水组合物、封装结构和半导体器件
[0001]本专利技术涉及有机封装材料
,具体而言,涉及一种墨水组合物、封装结构和半导体器件。
技术介绍
[0002]有机电致发光器件(Organic Light
‑
Emitting Diodes,OLED)因具有主动发光、驱动电压低、发光亮度高、发光效率高、发光视角宽、响应速度快、超薄超轻、低成本、低功耗、工作温度范围广、构造简单和可用于挠曲性面板等优异特性,而成为新一代显示技术的主流和未来显示的发展方向,其在各类智能终端领域的应用潜力巨大。
[0003]目前OLED器件的产业化发展及应用受到稳定性不足、可靠性欠缺和使用寿命短等问题的制约,主要是因为OLED器件中的材料和结构对水汽和氧气较为敏感,一旦接触水氧,器件的发光效率、工作性能、稳定性和使用寿命都会迅速下降。薄膜封装通过在OLED器件基板上堆叠沉积致密薄膜的方式将其封装,能够有效阻隔水汽和氧气的侵入,确保了OLED器件的可靠性和使用寿命。
[0004]OLED器件封装的复杂性增加对它们所使用的材料的要求越来越苛刻。具体地讲,对于应用于封装的聚合物材料的要求越来越严格。例如,应用于光学器件中作为粘合剂、保护层、隔层等的有机聚合物膜材是朝着重量轻、厚度薄和小型化的需求发展。同时,由于成品结构变得更加复杂,对这些层的物理需求相应地有增加。现有的薄膜封装厚度为1微米的隔层不仅需要平坦化功能并且不能含间隙和孔洞,以便提供适当的间隔功能。由于层与层之间减薄,各层之间的厚度及其成型工艺更精确,这需要
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种墨水组合物,其特征在于,包括:可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分,所述可光固化含硅单体组分包括具有如下结构式I所示化合物中的任意一种或者多种:式中,n是0~50的任意一个整数;R1和R2相同或不同,且各自独立地选自单键、取代或未取代的C1~C
50
的亚烷基、取代或未取代的C3~C
50
的亚环烷基、取代或未取代的C1~C
50
的亚烷基醚基、取代或未取代的C6~C
50
的亚芳基、取代或未取代的C7~C
50
的芳基亚烷基、
‑
N
‑
(R3)
‑
R4‑
和
‑
O
‑
R5‑
中的任意一种;X1、X2、X3、X4、X5、X6相同或不同,且各自独立地选自氢、取代或未取代的C1~C
50
的烷基、取代或未取代的C1~C
50
的烷基醚基、取代或未取代的C1~C
50
的环烷基、取代或未取代的C1~C
50
的烷基硫化物基团、取代或未取代的C6~C
50
的芳基、取代或未取代的C3~C
50
的杂芳基、取代或未取代的C7~C
50
的芳烷基、
‑
NR6R7中的任意一种,R4、R5、R6、R7为C1~C
50
的烷基;A1和A2相同或不同,且各自独立地选自:氢、取代或未取代的C1~C
50
的烷基、取代或未取代的C1~C
60
的烷基醚基、取代或未取代的C1~C
50
的烷基硫化物基团、取代或未取代的C6~C
50
的芳基、取代或未取代的C7~C
50
的芳烷基、
‑
NR8R9、取代或未取代的丙烯酸酯基、取代或未取代的C3~C
60
环氧基烷基、取代或未取代的C2~C
60
环氧基、取代或未取代的C2~C
60
的烯基醚基中的任意一种,R8、R9为C1~C
50
的烷基;并且可光固化含硅单体组分中,A1和A2中至少有一个由结构式II中的任意一种表示:其中,*表示结合位置,R3各自独立地选自
‑
F、
‑
CF3中的一种。2.根据权利要求1所述的墨水组合物,其特征在于,所述n是1~10的任意一个整数,优选所述R1和R2各自独立地选自:取代或未取代的C1~C
10
的亚烷基和
‑
O
‑
R5‑
中的任意一种,且所述R5是取代或未取代的C1~C
10
的亚烷基中的一种;优选的,所述X1、X2、X3、X4、X5、X6各自独立地选自氢、取代或未取代的C1~C
10
的烷基、取代或未取代的C6~C
10
的芳基和取代或未取代的C7~C
11
的芳烷基中的任意一种;更优选的,所述可光固化含硅单体组分为多种具有所述结构式I所示化合物的组合。3.根据权利要求2所述的墨水组合物,其特征在于,所述可光固化含硅单体组分选自如下所示的化合物结构:
4.根据权利要求1所述的墨水组合物,其特征在于,所述活性稀释剂组分包括具有结构式V所示结构中的任意一种或多种,式中,Y选自单键、取代或未取代的C1到C
50
的亚烷基、取代或未取代的C3到C
50
的亚环烷基、取代或未取代的C1到C
50
的亚烷基醚基、取代或未取代的C6到C
50
的亚芳基、取代或未取代的C7到C
50
的芳基亚烷基、
‑
O
‑
R
10
‑
、
‑
N(R
...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪海兵,杨楚峰,沈馨,王士昊,邓伟,
申请(专利权)人:杭州福斯特应用材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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