磁性元件制造技术

技术编号:35056913 阅读:16 留言:0更新日期:2022-09-28 11:05
一种磁性元件,包含一第一磁芯元件、一第二磁芯元件以及至少一线圈。第一磁芯元件包含一第一成型支架,第一成型支架通过一射出成型工艺包覆一磁芯组的一第一部分。第二磁芯元件包含一第二成型支架,第二成型支架通过射出成型工艺包覆磁芯组的一第二部分。第一磁芯元件与第二磁芯元件组装而形成一第一柱体以及一第二柱体。第一柱体与第二柱体分别包含朝磁性元件的外侧方向或内侧方向相互堆叠的多个磁芯。至少一线圈缠绕于第一柱体与第二柱体的至少其中之一上。少其中之一上。少其中之一上。

【技术实现步骤摘要】
磁性元件


[0001]本专利技术涉及一种磁性元件,尤其涉及一种利用射出成型工艺形成包覆磁芯组的成型支架的磁性元件。

技术介绍

[0002]磁性元件为重要的电子元件,用以储存能量、转换能量以及隔离电气。在大多数的电路中,皆安装有磁性元件。一般而言,磁性元件主要包含电抗器(reactor)、变压器(transformer)以及电感器(inductor)。在公知磁性元件中,支架、磁芯以及间隔片通过胶体来组装。然而,过多的元件会造成组装程序过于复杂。各元件的公差的叠加会使组装后的整体公差过大,使得螺丝锁附位置不易控制、电气特性不良、外观歪斜、尺寸无法小型化、灌注胶胶量增加与工艺时间增加,进而造成成本或尺寸的浪费。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种利用射出成型工艺形成包覆磁芯组的成型支架的磁性元件,以解决上述问题。
[0004]根据一实施例,本专利技术的磁性元件包含一第一磁芯元件、一第二磁芯元件以及至少一线圈。第一磁芯元件包含一第一成型支架,第一成型支架通过一射出成型工艺包覆一磁芯组的一第一部分。第二磁芯元件包含一第二成型支架,第二成型支架通过射出成型工艺包覆磁芯组的一第二部分。第一磁芯元件与第二磁芯元件组装而形成一第一柱体以及一第二柱体。第一柱体与第二柱体分别包含朝磁性元件的外侧方向相互堆叠的多个磁芯。第一柱体的一接合处具有一第一间隙,且第二柱体的一接合处具有一第二间隙,其中第一间隙大于第二间隙。至少一线圈缠绕于第一柱体与第二柱体的至少其中之一上。
[0005]根据另一实施例,本专利技术的磁性元件包含一第一磁芯元件、一第二磁芯元件以及至少一线圈。第一磁芯元件包含一第一成型支架,第一成型支架通过一射出成型工艺包覆一磁芯组的一第一部分。第二磁芯元件包含一第二成型支架,第二成型支架通过射出成型工艺包覆磁芯组的一第二部分。第一磁芯元件与第二磁芯元件组装而形成一第一柱体以及一第二柱体。第一柱体与第二柱体分别包含朝磁性元件的内侧方向相互堆叠的多个磁芯。第一柱体的长度大于第二柱体的长度。至少一线圈缠绕于第一柱体与第二柱体的至少其中之一上。
[0006]综上所述,本专利技术利用射出成型工艺形成包覆磁芯组的第一成型支架与第二成型支架,再组装第一磁芯元件与第二磁芯元件而形成第一柱体与第二柱体。在一实施例中,本专利技术可将磁芯朝磁性元件的外侧方向相互堆叠,以于第一柱体与第二柱体的接合处形成第一间隙与第二间隙,其中第一间隙大于第二间隙。第一间隙与第二间隙可用以吸收磁芯或/及间隔片的公差,以减少第一柱体与第二柱体间的长度差。由此,第一柱体与第二柱体的长度在组装后即会大致相同。此外,由于磁芯组或/及间隔片组的外形公差在组装后较小,成型支架的厚度可更薄,以减少磁性元件的高度或宽度。在另一实施例中,本专利技术可将磁芯朝
磁性元件的内侧方向相互堆叠,以使第一柱体的长度大于第二柱体的长度,进而减少第一柱体与第二柱体中的间隙公差,或/及减少磁路径的公差。在本实施例中,成型支架的厚度可较厚,以维持磁性元件的外形,使得磁性元件不会被组装后的磁芯组或/及间隔片组的外形公差影响。
[0007]关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的专利技术详述及所附附图得到进一步的了解。
附图说明
[0008]图1为根据本专利技术一实施例的磁性元件的立体图。
[0009]图2为图1中的第一磁芯元件与第二磁芯元件的组合图。
[0010]图3为图2中的第一磁芯元件与第二磁芯元件的爆炸图。
[0011]图4为图3中的磁芯组的主视图。
[0012]图5为图4中的磁芯组的组合图。
[0013]图6为图5中的磁芯组的侧视图。
[0014]图7为根据本专利技术另一实施例的磁性元件的剖面图。
[0015]图8为根据本专利技术另一实施例的磁性元件的主视图。
[0016]图9为图8中的磁性元件移除线圈后的主视图。图10为温度传感器设置于托架上的立体图。图11为温度传感器托架与导热件的爆炸图。图12为根据本专利技术另一实施例的第一磁芯元件与第二磁芯元件的组合图。图13为图12中的第一磁芯元件与第二磁芯元件的磁芯组的主视图。图14为图13中的磁芯组的组合图。
[0017]附图标记如下:
[0018]1:磁性元件
[0019]10:第一磁芯元件
[0020]12:第二磁芯元件
[0021]14:线圈
[0022]16:基座
[0023]18:第一固定元件
[0024]20:第二固定元件
[0025]22:第一柱体
[0026]24:第二柱体
[0027]26:磁芯组
[0028]26a:第一部分
[0029]26b:第二部分
[0030]28:顶出销
[0031]30:间隔片
[0032]32:第一间隔结构
[0033]34:第二间隔结构
[0034]36:开口
[0035]38:充填空间
[0036]40:温度传感器
[0037]42:托架
[0038]44:凹槽
[0039]46:导热件
[0040]100:第一成型支架
[0041]102,122:固定孔
[0042]120:第二成型支架
[0043]220,240:接合处
[0044]260:磁芯
[0045]262:绕线部
[0046]264:非绕线部
[0047]D1:外侧方向
[0048]D2:内侧方向
[0049]G1:第一间隙
[0050]G2:第二间隙
[0051]L1,L2:长度
[0052]W1:第一宽度
[0053]W2:第二宽度
[0054]W3:第三宽度
[0055]W4:第四宽度
具体实施方式
[0056]请参阅图1至图6,图1为根据本专利技术一实施例的磁性元件1的立体图,图2为图1中的第一磁芯元件10与第二磁芯元件12的组合图,图3为图2 中的第一磁芯元件10与第二磁芯元件12的爆炸图,图4为图3中的磁芯组 26的主视图,图5为图4中的磁芯组26的组合图,图6为图5中的磁芯组 26的侧视图。
[0057]本专利技术的磁性元件1可为电抗器、变压器、电感器或其它磁性元件。如图1至图3所示,磁性元件1包含一第一磁芯元件10、一第二磁芯元件12、至少一线圈14、一基座16、一第一固定元件18以及一第二固定元件20。第一磁芯元件10与第二磁芯元件12组装而形成一第一柱体22以及一第二柱体24。第一固定元件18用以将第一磁芯元件10固定于基座16上,且第二固定元件20用以将第二磁芯元件12固定于基座16上。第一固定元件18与第二固定元件20可为螺丝或螺栓,但不以此为限。在本实施例中,第一磁芯元件10与第二磁芯元件12的接合处可为彼此相对且未被固定,使得第一磁芯元件10与第二磁芯元件12之间的空间可用以吸收第一磁芯元件10与第二磁芯元件12因温度变本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁性元件,包含:一第一磁芯元件,包含:一第一成型支架,通过一射出成型工艺包覆一磁芯组的一第一部分;一第二磁芯元件,包含:一第二成型支架,通过该射出成型工艺包覆该磁芯组的一第二部分,该第一磁芯元件与该第二磁芯元件组装而形成一第一柱体以及一第二柱体,该第一柱体与该第二柱体分别包含朝该磁性元件的外侧方向相互堆叠的多个磁芯,该第一柱体的一接合处具有一第一间隙,该第二柱体的一接合处具有一第二间隙,该第一间隙大于该第二间隙;以及至少一线圈,缠绕于该第一柱体与该第二柱体的至少其中之一上。2.如权利要求1所述的磁性元件,其中该第一磁芯元件的形状与该第二磁芯元件的形状相同。3.如权利要求1所述的磁性元件,其中该第一柱体与该第二柱体的各该接合处具有一开口,该多个磁芯的其中之一自该开口暴露。4.如权利要求1所述的磁性元件,还包含:一基座;一第一固定元件,用以将该第一磁芯元件固定于该基座上;以及一第二固定元件,用以将该第二磁芯元件固定于该基座上;其中,该第一磁芯元件与该第二磁芯元件的该接合处彼此相对且未被固定。5.如权利要求1所述的磁性元件,其中该第二柱体的该接合处的两个相邻磁芯相互接触,使得该第二间隙为零。6.如权利要求1所述的磁性元件,还包含:一第一间隔结构,设置于该第一间隙中;以及一第二间隔结构,设置于该第二间隙中,该第一间隔结构的厚度大于该第二间隔结构的厚度。7.如权利要求6所述的磁性元件,其中该第一间隔结构与该第二间隔结构为通过该射出成型工艺所形成的射出成型材料。8.如权利要求6所述的磁性元件,其中该第一间隔结构与该第二间隔结构为间隔片。9.如权利要求1所述的磁性元件,其中该磁芯组具有一绕线部以及一非绕线部,该绕线部的一第一宽度大于该非绕线部的一第二宽度,该绕线部的一第三宽度小于该非绕线部的一第四宽度,该第一宽度与该第三宽度的乘积等于该第二宽度与该第四宽度的乘积。10.如权利要求1所述的磁性元件,还包含多个间隔片,各该间隔片设置于该多个磁芯的其中之二之间。11.如权利要求10所述的磁性元件,其中该多个磁芯与该多个间隔片通过胶体连接或通过该射出成型工艺连接。12.如权利要求10所述的磁性元件,其中该磁芯与该间隔片的一内凹结构之间存在一充填空间,使得一射出成型材料通过该射出成型工艺充填于该充填空间中。13.如权利要求1所述的磁性元件,还包含一温度传感器,邻近该至少一线圈设置,至少一凹槽形成于该第一成型支架与该第二成型支架的至少一内表面上,该温度传感器设置于对应该至少一凹槽的位置,该凹槽用以容置该至少一线圈的至少一部分。
14.如权利要求13所述的磁性元件,还包含:一托架,邻近该至少一线圈设置;以及一导热件,设置于该托架上,该温度传感器设置于该导热件上。15.一种磁性元件,包含:一第一磁芯元件...

【专利技术属性】
技术研发人员:张韶崴林楚耿林鸿志谢协伸
申请(专利权)人:乾坤科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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