半导体装置制造方法及图纸

实施方式提供一种能够扩大可安装的基板的连接盘图案尺寸的应用范围的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：裸片焊盘，配置有半导体芯片；电极，与上述裸片焊盘离开而配置；以及树脂部件，将上述半导体芯片、上述裸片焊盘的一部分及上述电极的一部分覆盖。上述裸片焊盘具有与上述半导体芯片对置且至少具有4个第1边的第1下表面。与上述第1下表面位于相同的平面中的上述树脂部件的边与上述第1边不平行。上述电极在与上述第1下表面相同的平面中具有从上述树脂部件露出的第2下表面，上述第2下表面中的与上述裸片焊盘的上述第1边对置的边相对于上述第1边不平行。边相对于上述第1边不平行。边相对于上述第1边不平行。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
[0001]本申请以日本专利申请第2021－47071号(申请日：2021年3月22日)为基础主张优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0002]本实施方式涉及半导体装置。

技术介绍

[0003]已知具有使电极在搭载有半导体芯片的面的相反侧的面(安装面)上露出的封装构造的半导体装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种能够扩大可安装的基板的连接盘图案(land pattern)尺寸的应用范围的半导体装置。
[0005]根据技术方案，半导体装置具备：裸片焊盘，配置有半导体芯片；电极，与上述裸片焊盘离开而配置；以及树脂部件，将上述半导体芯片、上述裸片焊盘的一部分及上述电极的一部分覆盖。上述裸片焊盘具有与上述半导体芯片对置、至少具有4个第1边的第1下表面。与上述第1下表面位于相同平面中的上述树脂部件的边与上述第1边不平行。上述电极在与上述第1下表面相同的平面中具有从上述树脂部件露出的第2下表面，上述第2下表面中的与上述裸片焊盘的上述第1边对置的边相对于上述第1边不平行。
附图说明
[0006]图1的(a)是实施方式的半导体装置的安装面的仰视图，图1的(b)是图1的(a)的A－A剖视图。
[0007]图2是实施方式的半导体装置的示意俯视图。
[0008]图3的(a)是实施方式的半导体装置的裸片焊盘及电极的仰视图，图3的(b)是图3的(a)的B－B剖视图。
[0009]图4是实施方式的半导体装置的安装面的另一例的仰视图。
具体实施方式
[0010]以下，参照附图对实施方式进行说明。另外，在各图中，对于相同的结构赋予相同的标号。
[0011]图1的(a)是实施方式的半导体装置1的安装面100的仰视图，图1的(b)是图1的(a)的A－A剖视图。
[0012]半导体装置1具备1个裸片焊盘10、4个电极20、半导体芯片30和树脂部件40。
[0013]如图1的(a)所示，半导体装置1具有四边形的安装面100。使该安装面与安装基板(配线基板)对置，半导体装置1被安装在安装基板上。
[0014]在安装面100的中央配置有裸片焊盘10。在安装面100的四角，分别与裸片焊盘10离开而配置有电极20。裸片焊盘10及电极20由金属材料形成。
[0015]如图1的(b)所示，在裸片焊盘10上配置有半导体芯片30。半导体芯片30例如是功率器件。半导体芯片30被树脂部件40覆盖。
[0016]图2是半导体装置1的示意俯视图。在图2中，树脂部件40仅示出外形线。
[0017]在半导体芯片30的上表面，形成有4个电极焊盘31，各个电极焊盘31相对于电极20的表面28通过金属线50电连接。金属线50被树脂部件40覆盖。半导体芯片30的下表面经由裸片接合膏而与裸片焊盘10的上表面(芯片搭载面)接合。半导体芯片30和裸片焊盘10没有被电连接。
[0018]如图1的(a)、图1的(b)所示，裸片焊盘10在安装面100中具有从树脂部件40露出的第1下表面11。如图1的(b)所示，第1下表面11与半导体芯片30对置。第1下表面11被形成为具有与100a～100d不平行的至少4个第1边12的四边形状，所述100a～100d是与第1下表面11位于相同平面的安装面100的边(树脂部件40的边或外形线)。第1边12分别与安装面100的角对置。
[0019]4个电极20分别具有在安装面100中即与第1下表面11相同的平面中从树脂部件40露出的第2下表面21。电极20的第2下表面21具有与裸片焊盘10的第1边12对置的第2边22及第3边23。电极20的第2边22及第3边23相对于裸片焊盘10的第1边12不平行。第2边22和第3边23例如形成钝角。第2边22与安装面100的哪个边100a～100d都不平行。第3边23与安装面100的相互对置的两边100b、100d平行。
[0020]各个电极20具有沿着安装面100的对置的两边100b、100d中的某一边的侧面24，该侧面24从树脂部件40露出。电极20的另一侧面被树脂部件40覆盖。
[0021]图3的(a)是裸片焊盘10及电极20的仰视图，图3的(b)是图3的(a)的B－B剖视图。
[0022]如图1的(b)、图3的(a)所示，裸片焊盘10具有在与第1下表面11之间形成阶差的第3下表面13。更详细地讲，在搭载半导体芯片30的方向上，第3下表面13位于比第1下表面11靠半导体芯片30侧。此外，第3下表面13位于树脂部件40中。
[0023]在图3的(a)中，将第3下表面13用灰色表示。第1下表面11的面积比第3下表面13的面积大。第3下表面13被树脂部件40覆盖，第1下表面11在安装面100中从树脂部件40露出。因而，裸片焊盘10的下表面从树脂部件40露出的面积比位于树脂部件40内的面积大。
[0024]电极20具有在与第2下表面21之间形成阶差的第4下表面26。更详细地讲，在搭载半导体芯片30的方向上，第4下表面26位于比第2下表面21靠半导体芯片30侧。此外，第4下表面26位于树脂部件40中。在图3的(a)中，将第4下表面26用灰色表示。第4下表面26的面积比第2下表面21的面积大。第4下表面26被树脂部件40覆盖，第2下表面21在安装面100中从树脂部件40露出。
[0025]裸片焊盘10及电极20被从与其他半导体装置用的裸片焊盘及电极相互连接的框架部件切割出。在图3的(a)中，将从框架部件起的切断位置用双点划线表示。在裸片焊盘10上搭载半导体芯片30，用金属线50将半导体芯片30与电极20连接，在将它们用树脂部件40封固后，裸片焊盘10及电极20与树脂部件40一起被切断。
[0026]裸片焊盘10通过3个连结部15而与框架部件相连，3个连结部15的端面(切断面)通过切断而从树脂部件40露出。裸片焊盘10的第1下表面11及连结部15的端面以外的部分被
树脂部件40覆盖。
[0027]各电极20通过上述的侧面24及连结部25而与框架部件相连，侧面24及连结部25的端面通过切断而从树脂部件40露出。电极20的第2下表面21、侧面24及连结部25的端面以外的部分被树脂部件40覆盖。
[0028]裸片焊盘10的第1下表面11及电极20的第2下表面21例如通过钎焊而与安装基板的连接盘图案接合。为了使得钎焊不露出，要求安装基板的连接盘图案为比作为安装对象的半导体装置1的电极20大的尺寸。即，要求电极20的第2下表面21的面积比接合该第2下表面21的安装基板的连接盘图案的面积小。
[0029]根据本实施方式，通过使在电极20中作为被安装的面的第2下表面21的面积比处于树脂部件40中的第4下表面26的面积小，能够扩大可安装的基板的连接盘图案尺寸的应用范围。即，相应于第2下表面21的面积减小的量，能够应对向更多尺寸的连接盘图案的安装。
[0030]另一方面，通过使面积比第2下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：裸片焊盘，配置有半导体芯片；电极，与上述裸片焊盘离开而配置；以及树脂部件，将上述半导体芯片、上述裸片焊盘的一部分及上述电极的一部分覆盖；上述裸片焊盘具有与上述半导体芯片对置且至少有4个第1边的第1下表面；与上述第1下表面位于相同的平面的上述树脂部件的边与上述第1边不平行；上述电极在与上述第1下表面相同的平面中具有从上述树脂部件露出的第2下表面，上述第2下表面中的与上述裸片焊盘的上述第1边对置的边相对于上述第1边不平行。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：森本俊介，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：