半导体电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体电路，该半导体电路包括基板、驱动芯片和多个逆变器，所述驱动芯片和逆变器均位于所述基板上，所述驱动芯片上具有控制信号输入端以及多个控制信号输出端，所述控制信号输出端一一对应与所述逆变器电连接。本实用新型专利技术提供的半导体电路通过一个驱动芯片同时驱动至少两个逆变器运行，从而便于单个逆变器独立运行，实现了一对多的方案，解决了目前新风空调使用两个半导体电路带来的电控布线复杂和造成电控面积上的浪费等问题，并简化了电控设计、降低了制造成本和提升产品质量。升产品质量。升产品质量。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路


[0001]本技术涉及半导体电路
，具体涉及一种半导体电路。

技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，集成了智能控制IC和用于功率输出的绝缘栅双极型晶体管、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件，这些元器件通过锡基焊料焊接在铝基板上。
[0003]现有新风空调中一般针对不同的电机设有一一对应的半导体电路，以分别控制不同的电机运行。但是，设置多个半导体电路会导致电控布局比较大，造成空间和材料上的浪费。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种半导体电路，以解决
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的半导体电路包括基板、驱动芯片和多个逆变器，所述驱动芯片和逆变器均位于所述基板上，所述驱动芯片上具有控制信号输入端以及多个控制信号输出端，所述控制信号输出端一一对应与所述逆变器电连接。
[0006]优选地，所述基板包括相邻布置的第一板体和第二板体，所述第一板体朝向所述第二板体的一侧设有缺口，且所述第一板体背离所述第二板体的一侧面设有若干第一引脚，所述第二板体朝向所述第一板体一侧面设有嵌入所述缺口内的凸起，且所述第二板体背离所述第一板体的一侧面设有若干第二引脚，所述驱动芯片位于所述第二板体上，所述逆变器位于所述第二板体上，且所述控制信号输出端通过跳线分别与所述逆变器电连接。
[0007]优选地，所述第一板体与所述第二板体间隔预设距离布置，所述预设距离大于0.5mm，且小于2mm。
[0008]优选地，所述第一板体呈凹字形，所述第二板体呈凸字形。
[0009]优选地，所述逆变器为两个，所述第一引脚包括依次排布的WN1引脚、VN1引脚、UN1引脚、W1引脚、V1引脚、U1引脚、P引脚、U2引脚、V2引脚、W2引脚、UN2引脚、VN2引脚和WN2引脚，所述WN1引脚、VN1引脚、UN1引脚、W1引脚、V1引脚、U1引脚和P引脚均与其中一个所述逆变器电连接，所述P引脚、U2引脚、V2引脚、W2引脚、UN2引脚、VN2引脚和WN2引脚均与另一个所述逆变器电连接。
[0010]优选地，所述第二引脚包括依次排布并均与所述控制信号输入端电连接的VDD引脚、HIN1引脚、HIN2引脚、HIN3引脚、HIN4引脚、HIN5引脚、HIN6引脚、LIN1引脚、LIN2引脚、LIN3引脚、LIN4引脚、LIN5引脚、LIN6引脚、EN引脚、RCIN引脚、ITRIP引脚、FAULT引脚和VSS引脚。
[0011]优选地，所述控制信号输出端为两个，其中一个所述控制信号输出端包括与其中一个所述逆变器电连接的VB1针脚、HO1针脚、VS1针脚、VB2针脚、HO2针脚、VS2针脚、VB3针
脚、HO3针脚、VS3针脚、LO1引脚、LO2引脚和LO3引脚，另一个所述控制信号输出端包括与另一个所述逆变器电连接的VB4针脚、HO4针脚、VS4针脚、VB5针脚、HO5针脚、VS5针脚、VB6针脚、HO6针脚、VS6针脚、LO4引脚、LO5引脚和LO6引脚。
[0012]优选地，所述逆变器包括与所述控制信号输出端电连接的U相单元、V相单元和W相单元。
[0013]优选地，所述基板上包覆有树脂层，所述树脂层包括树脂、氧化铝和铝碳化硅的混合物。
[0014]优选地，所述氧化铝和铝碳化硅均为球形和/或角形。
[0015]本技术实施例提供的半导体电路，通过一个驱动芯片同时驱动至少两个逆变器运行，从而便于单个逆变器独立运行，实现了一对多的方案，解决了目前新风空调使用两个半导体电路带来的电控布线复杂和造成电控面积上的浪费等问题，并简化了电控设计、降低了制造成本和提升产品质量。
附图说明
[0016]图1为本技术中半导体电路一实施例的结构示意图；
[0017]图2为图1中所示半导体电路的电路图；
[0018]图3为图2中所示逆变器的电路图。
[0019]附图标号说明
[0020]标号名称标号名称10基板11第一板体12第二板体13第一引脚14第二引脚20驱动芯片30逆变器31U相单元32V相单元33W相单元
[0021]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、
“
第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0026]本技术提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(ModμlarIntelligentPowerSystem，MIPS)、智能功率模块(IntelligentPowerModμle，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。在本技术的以下实施例中，统一称为模块化智能功率系统(MIPS)。
[0027]本技术提出一种模块化智能功率系统，如图1所示，该模块化智能功率系统包括基板10、驱动芯片20和多个逆变器30，驱动芯片20和逆变器30均位于基板10上，驱动芯片20上具有控制信号输入端、供电端以及控制信号输出端，控制信号输出端一一对应与逆变器30电连接。
[0028]本实施例中，由于现有新风空调具有两个电机，且现有模块化智能功率系统中的驱动芯片20为6通道的情况下，一般是设置两个模块化智能功率系统分别驱动电机。而在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括基板、驱动芯片和多个逆变器，所述驱动芯片和逆变器均位于所述基板上，所述驱动芯片上具有控制信号输入端以及多个控制信号输出端，所述控制信号输出端一一对应与所述逆变器电连接。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述基板包括相邻布置的第一板体和第二板体，所述第一板体朝向所述第二板体的一侧设有缺口，且所述第一板体背离所述第二板体的一侧面设有若干第一引脚，所述第二板体朝向所述第一板体一侧面设有嵌入所述缺口内的凸起，且所述第二板体背离所述第一板体的一侧面设有若干第二引脚，所述驱动芯片位于所述第二板体上，所述逆变器位于所述第二板体上，且所述控制信号输出端通过跳线分别与所述逆变器电连接。3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第一板体与所述第二板体间隔预设距离布置，所述预设距离大于0.5mm，且小于2mm。4.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第一板体呈凹字形，所述第二板体呈凸字形。5.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述逆变器为两个，所述第一引脚包括依次排布的WN1引脚、VN1引脚、UN1引脚、W1引脚、V1引脚、U1引脚、P引脚、U2引脚、V2引脚、W2引脚、UN2引脚、VN2引脚和WN2引脚，所述WN1引脚、VN1引脚、UN1引脚、W1引脚、V1引脚、U1引脚和P引脚均与...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，左安超，潘志坚，张土明，谢荣才，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：