晶圆缺陷分类方法以及晶圆缺陷分类装置制造方法及图纸

本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆缺陷分类方法以及晶圆缺陷分类装置，该晶圆缺陷分类方法包括获取待检测晶圆的缺陷；根据所述缺陷，训练缺陷分类模型；通过所述缺陷分类模型对所述待检测晶圆的缺陷进行分类。根据发明专利技术实施例的晶圆缺陷分类方法，将现有技术中的测试工程师的分类工作转变为缺陷分类模型的自动化分类，使得缺陷分类在分类速度和分类准确度上均进行了提升，提高了半导体器件生产线的整体效率，加快了制程；降低了人为主观因素对分类的影响，降低了失误率。能够统一协调不同工序后的缺陷分类工作，避免了不同测试工程师在分类过程中的主观误差错误、相互协作统筹效率低下等问题。统筹效率低下等问题。统筹效率低下等问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆缺陷分类方法以及晶圆缺陷分类装置


[0001]本申请属于半导体
，具体涉及一种晶圆缺陷分类方法以及晶圆缺陷分类装置。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]晶圆在加工过程中由于存在制程不完善、机台缺乏保养、制造材料污染等问题产生缺陷，进而导致晶圆良品率降低。缺陷尺寸大小对其所在区域芯片功能存在影响。由于缺陷产生的源头较多，导致产生的缺陷种类也较多，需要安排测试工程师手动对产生的缺陷进行分类。缺陷图像由检查仪扫描得到，获得相关图像之后需要工程师对每个缺陷图像分类，以便找出导致晶圆缺陷出现的原因，从而纠正错误，提高下一批次的生产合格率。
[0004]通过人工对晶圆进行分类识别其所属的晶圆缺陷类别存在以下几个问题：随着产能的不断提升，人工分类的方式费时费力，效率相当低下；不存在统一的评判标准，不同的工程师的主观判断会导致分类不准确的问题；对于测试工程师来说，工作量大，容易出现人为失误；不同工序后进行缺陷分类的工程师不同，统一协调性差。

技术实现思路

[0005]本申请的第一方面提出了一种晶圆缺陷分类方法，包括：
[0006]获取待检测晶圆的缺陷；
[0007]根据所述缺陷，训练缺陷分类模型；
[0008]通过所述缺陷分类模型对所述待检测晶圆的缺陷进行分类。
[0009]根据本申请实施例的晶圆缺陷分类方法，将现有技术中的测试工程师的分类工作转变为缺陷分类模型的自动化分类，使得缺陷分类在分类速度和分类准确度上均进行了提升，提高了半导体器件生产线的整体效率，加快了制程。对于企业来说，能够节省人力成本，对于测试工程师，能够极大地降低工作量，降低了人为主观因素对分类的影响，降低了失误率。能够统一协调不同工序后的缺陷分类工作，避免了不同测试工程师在分类过程中的主观误差错误、相互协作统筹效率低下等问题。
[0010]本申请的第二方面提出了一种晶圆缺陷分类装置，包括：
[0011]获取模块，所述获取模块用于获取待检测晶圆的缺陷；
[0012]训练模块，所述训练模块用于根据所述缺陷，训练缺陷分类模型；
[0013]分类模块，所述分类模块用于通过所述缺陷分类模型对所述待检测晶圆的缺陷进行分类。
[0014]根据本实施例的晶圆缺陷分类装置，将现有技术中的测试工程师的分类工作转变为缺陷分类模型的自动化分类，使得缺陷分类在分类速度和分类准确度上均进行了提升，提高了半导体器件生产线的整体效率，加快了制程。对于企业来说，能够节省人力成本，对于测试工程师，能够极大地降低工作量，降低了人为主观因素对分类的影响，降低了失误
率。能够统一协调不同工序后的缺陷分类工作，避免了不同测试工程师在分类过程中的主观误差错误、相互协作统筹效率低下等问题。
附图说明
[0015]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0016]图1为本申请实施例的晶圆缺陷分类方法的流程图；
[0017]图2为图1所示的获取待检测晶圆的缺陷的流程图；
[0018]图3为图1所示的根据缺陷，训练缺陷分类模型的流程图；
[0019]图4为图1所示的通过缺陷分类模型对待检测晶圆的缺陷进行分类的流程图；
[0020]图5本申请实施例的晶圆缺陷分类装置的结构框图。
具体实施方式
[0021]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0022]应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。
[0023]尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
[0024]为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
[0025]如图1所示，本申请的实施例提供了一种晶圆缺陷分类方法，包括：
[0026]获取待检测晶圆的缺陷；
[0027]根据缺陷，训练缺陷分类模型；
[0028]通过缺陷分类模型对待检测晶圆的缺陷进行分类。
[0029]根据本申请实施例的晶圆缺陷分类方法，晶圆上的缺陷有内部析出物、空洞缺陷、弯曲缺陷、表面颗粒、表层裂缝等。通过本申请，将现有技术中的测试工程师的分类工作转变为缺陷分类模型的自动化分类，使得缺陷分类在分类速度和分类准确度上均进行了提升，提高了半导体器件生产线的整体效率，加快了制程。对于企业来说，能够节省人力成本，对于测试工程师，能够极大地降低工作量，降低了人为主观因素对分类的影响，降低了失误率。能够统一协调不同工序后的缺陷分类工作，避免了不同测试工程师在分类过程中的主观误差错误、相互协作统筹效率低下等问题。
[0030]在本申请的一些实施例中，缺陷分类方法主要分为两个部分，第一部分是对缺陷分类模型的训练，第二部分是利用已经训练完成的缺陷分类模型对晶圆进行正式的缺陷分类。下面对第一部分
‑
缺陷分类模型的训练具体描述，要实现缺陷分类模型的训练是需要通过大量数据的反复运算形成的。如图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷分类方法，其特征在于，包括：获取待检测晶圆的缺陷；根据所述缺陷，训练缺陷分类模型；通过所述缺陷分类模型对所述待检测晶圆的缺陷进行分类。2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷分类方法，其特征在于，所述获取待检测晶圆的缺陷包括：提供待检测晶圆；将所述待检测晶圆输送至缺陷检测仪处，通过所述缺陷检测仪获取所述待检测晶圆的第一全部缺陷；对所述第一全部缺陷进行抽样得到样本缺陷；将所述样本缺陷输送至缺陷分析仪处，通过所述缺陷分析仪对所述样本缺陷中不同类型的缺陷进行编码标记。3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷分类方法，其特征在于，所述根据所述缺陷，训练缺陷分类模型包括：将所述样本缺陷的特性信息输送至学习服务器；将所述编码标记输送至所述学习服务器；通过所述样本缺陷和所述编码标记的匹配训练，在所述学习服务器中形成所述缺陷分类模型。4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷分类方法，其特征在于，至少进行一次所述样本缺陷和所述编码标记的匹配训练。5.根据权利要求3所述的晶圆缺陷分类方法，其特征在于，所述根据所述缺陷，训练缺陷分类模型还包括：获取所述缺陷分类模型的匹配训练进度；根据所述匹配训练进度满足预设条件，停止所述样本缺陷和所述编码标记的匹配训练。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴在晚，金德容，吴容哲，曲扬，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：