本发明专利技术涉及一种厚度轻薄的半导体封装结构，包括芯片载体、密封罩、引脚和芯片，芯片固定安装在芯片载体的上表面，密封罩罩设在芯片的外部，密封罩的底部固定设有插接柱，芯片载体的上表面开设有与插接柱相对应的插接槽，芯片载体的内部设有将插接柱固定在插接槽内部的限位机构；本发明专利技术中密封罩可以起到将芯片载体表面设有的芯片进行密封的作用，进而对芯片起到防护的作用，密封罩底部固定设有的插接柱与芯片载体表面的插接槽相互插接时，此时密封罩盖设在芯片的外部，限位机构将插接柱固定在插接槽的内部，防止密封罩从芯片载体的表面脱离，进而使得芯片载体和密封罩之间的连接更加的牢固，对芯片的防潮、防水等效果更好。防水等效果更好。防水等效果更好。
【技术实现步骤摘要】
一种厚度轻薄的半导体封装结构
[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种厚度轻薄的半导体封装结构。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用；半导体封装结构，是将芯片(或晶片)固定到相应的芯片载体上，在芯片与芯片载体完成必要的电性连接后，为了避免内部电路受到环境中的液、尘、气体的污染，在芯片以及芯片载体上包覆一层保护用的封装胶体以形成半导体封装结构；但是，对于大功率半导体封装结构而言，内部的功率器件在工作时容易产生热量，若热量无法及时有效地传递至半导体封装结构之外，积存的热量会大大影响芯片工作的性能，从而影响半导体封装结构的可靠性，且同时存在不便于将芯片进行拆卸的问题。
[0003]但是，如果采用较薄的壳体作为芯片的封装结构，封装结构的散热性能会大大提升，但是封装壳体的抗冲击性能将会大大降低，进而在运输以及使用过程中受到震荡时，芯片极有可能会发生损坏。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的半导体封装结构。
[0005]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种厚度轻薄的半导体封装结构，包括芯片载体、密封罩、引脚和芯片，所述芯片固定安装在芯片载体的上表面，密封罩罩设在芯片的外部，所述芯片载体的上表面固定设有引脚，引脚靠近芯片的一端通过搭载线与芯片连接，且引脚靠近芯片的一段与芯片载体上表面所在平面齐平，所述密封罩的底部固定设有插接柱，芯片载体的上表面开设有与插接柱相对应的插接槽，所述芯片载体的内部设有将插接柱固定在插接槽内部的限位机构。
[0006]本专利技术在实际操作时，密封罩可以起到将芯片载体表面设有的芯片进行密封的作用，进而对芯片起到防护的作用，密封罩底部固定设有的插接柱与芯片载体表面的插接槽相互插接时，此时密封罩盖设在芯片的外部，为了使得插接柱和插接槽的插接更加的牢固，也就是使得密封罩与芯片载体之间的密封性更好，此时通过限位机构将插接柱固定在插接槽的内部，防止密封罩从芯片载体的表面脱离，进而使得芯片载体和密封罩之间的连接更加的牢固，对芯片的防潮、防水等效果更好。
[0007]作为本专利技术的进一步优化方案，所述限位机构包括限位槽、收纳槽、下压柱和楔形限位块，所述限位槽位于插接柱的侧壁，芯片载体的内部与限位槽相对应的位置处开设有收纳槽，收纳槽的底部通过压缩弹簧与楔形限位块的一端固定连接，所述楔形限位块的尖端面向限位槽，且楔形限位块的斜面朝下设置，限位槽的底部靠近插接柱侧壁的位置处固定设有下压柱，下压柱的顶部经过光滑处理，所述楔形限位块远离限位槽的一端还与拉绳的一端固定连接，拉绳的另一端穿出收纳槽的底部与拉扯机构固定连接，拉扯机构带动楔
形限位块向靠近收纳槽底部的方向移动。
[0008]实际操作时，当拉扯机构不通过拉绳拉扯楔形限位块的一端时，此时楔形限位块将会在与之固连的压缩弹簧的作用下伸出收纳槽的外端口，且楔形限位块的尖端将会伸入限位槽的内部，进而起到对插接柱进行限位的作用，防止插接柱从插接槽的内部脱离，而同时楔形限位块逐渐的伸入限位槽内部的同时，楔形限位块底部的斜面将会逐渐的挤压下压柱的顶部，并将下压柱向下挤压，进而使得插接柱在插接槽的内部下移，使得密封罩向下压紧在芯片载体的顶部表面，使得芯片载体和密封罩之间的密封性良好；而当需要将密封罩从芯片载体的表面拆卸时，也就是需要将芯片取出进行更换或者维修时，此时可以通过拉扯机构拉扯拉绳的一端，拉绳的另一端将会带动楔形限位块向收纳槽的内部收缩，此时楔形限位块收纳在收纳槽的内部并从限位槽的内部脱离，进而楔形限位块不再对插接柱进行限位，插接柱可以轻易的插接槽的内部抽出，此时可将密封罩进行拆卸；进而本专利技术中限位机构以及密封罩的设置，不仅可以保证芯片载体和密封罩之间的密封性良好，起到保护芯片的作用，同时跟传统的胶封相比，拆卸更加的方便，同时在拆卸时不会损伤芯片载体、密封罩和芯片，使得芯片载体、密封罩和芯片可以重复利用，进而有利于实现环保和可持续性发展。
[0009]作为本专利技术的进一步优化方案，所述拉扯机构包括螺纹柱、螺纹槽、旋转槽体、旋转件和插槽体，所述旋转槽体位于芯片载体底部的中心位置，旋转槽体的底部开设有螺纹槽，螺纹槽与螺纹柱相互螺接，所述螺纹柱面向旋转槽体的一端与旋转件的表面固定连接，旋转件的中心与螺纹柱的中心轴线相互重合，所述旋转件背离螺纹柱的一面开设有插槽体，与所述楔形限位块固连的拉绳的另一端进入旋转槽体的内部与旋转件的侧面边缘固定连接。
[0010]在实际需要将楔形限位块收纳在收纳槽的内部时，此时可以采用起子伸入插槽体的内部，然后通过起子带动旋转件的转动，旋转件转动的同时将会拉扯与楔形限位块固连的拉绳的一端，进而拉伸远离楔形限位块的一端将会逐渐卷绕在旋转槽体的外边缘，拉绳的另一端将会带动楔形限位块收纳在收纳槽的内部。
[0011]作为本专利技术的进一步优化方案，所述插接槽的底部固定设有弹簧片，弹簧片为椭圆形结构，所述芯片载体的上表面与密封罩的底部接触时，弹簧片处于挤压变形状态。
[0012]具体的，当插接柱与插接槽插接时，弹簧片将会受到挤压而变形，而楔形限位块又将插接柱的位置进行固定，进而弹簧片将插接柱撑紧在插接槽的内部，使得插接柱的安装更加的牢固，而当楔形限位块对插接柱解除限位以后，此时弹簧片将会在自身弹力下回弹，并带动插接柱上移，此时插接柱顶部的密封罩将会自动脱离芯片载体的上表面，便于将密封罩从芯片载体的表面取下。
[0013]作为本专利技术的进一步优化方案，所述密封罩包括空心立柱和顶盖，所述空心立柱为底部密封、顶部开口的圆柱筒状结构，且空心立柱设有若干组，若干组空心立柱的外边缘相互固连整体组成一矩形框架结构，矩形框架结构的内部固定设有顶盖，空心立柱和顶盖整体形成矩形槽体结构并盖设在芯片的外侧，空心立柱的内部设有对密封罩内部进行散热的散热机构，且空心立柱背离顶盖的外边缘开设有散热通槽，散热通槽与矩形槽体的内部不连通。
[0014]本专利技术在实际使用时，若干组空心立柱组成密封罩的支撑框架，空心立柱支撑强度大，进而使得密封罩的抗冲击能力强，且空心立柱的壁厚在较薄的情况下仍然具有较高的支撑强度，进而可以通过降低空心立柱的壁厚以增加密封罩内部的散热性能，且这种方式不会使得密封罩的抗冲击性能较差。
[0015]作为本专利技术的进一步优化方案，所述散热机构包括传热叶片、盘形滑动腔、滑动盘和竖向转动杆，所述竖向转动杆竖向设置在空心立柱内部的中心位置处，竖向转动杆的外边缘均匀设有传热叶片，竖向转动杆的底端伸入空心立柱底部的盘形滑动腔的内部，且与盘形滑动腔内部的滑动盘的顶部中心固定连接，盘形滑动腔与滑动盘相互滑动连接，且滑动盘的侧面边缘均匀设有滚珠，所述空心立柱和顶盖的内部设有带动竖向转动杆转动的转动机构。
[0016]在实际使用时，密封罩内部的热量将会通过空心立柱传递至空心立柱的内部，空心立柱内部的传热叶片可以起到较好的散热效果，且空心立柱内部靠近顶盖的区域温度将会较高，而空心立柱内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于，包括芯片载体（1）、密封罩（2）、引脚（5）和芯片（9），所述芯片（9）固定安装在芯片载体（1）的上表面，密封罩（2）罩设在芯片（9）的外部，所述芯片载体（1）的上表面固定设有引脚（5），引脚（5）靠近芯片（9）的一端通过搭载线（10）与芯片（9）连接，且引脚（5）靠近芯片（9）的一段与芯片载体（1）上表面所在平面齐平，所述密封罩（2）的底部固定设有插接柱（19），芯片载体（1）的上表面开设有与插接柱（19）相对应的插接槽（18），所述芯片载体（1）的内部设有将插接柱（19）固定在插接槽（18）内部的限位机构。2.根据权利要求1所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述限位机构包括限位槽（20）、收纳槽（23）、下压柱（25）和楔形限位块（26），所述限位槽（20）位于插接柱（19）的侧壁，芯片载体（1）的内部与限位槽（20）相对应的位置处开设有收纳槽（23），收纳槽（23）的底部通过压缩弹簧与楔形限位块（26）的一端固定连接，所述楔形限位块（26）的尖端面向限位槽（20），且楔形限位块（26）的斜面朝下设置，限位槽（20）的底部靠近插接柱（19）侧壁的位置处固定设有下压柱（25），下压柱（25）的顶部经过光滑处理，所述楔形限位块（26）远离限位槽（20）的一端还与拉绳的一端固定连接，拉绳的另一端穿出收纳槽（23）的底部与拉扯机构固定连接，拉扯机构带动楔形限位块（26）向靠近收纳槽（23）底部的方向移动。3.根据权利要求2所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述拉扯机构包括螺纹柱（17）、螺纹槽（27）、旋转槽体（28）、旋转件（29）和插槽体（30），所述旋转槽体（28）位于芯片载体（1）底部的中心位置，旋转槽体（28）的底部开设有螺纹槽（27），螺纹槽（27）与螺纹柱（17）相互螺接，所述螺纹柱（17）面向旋转槽体（28）的一端与旋转件（29）的表面固定连接，旋转件（29）的中心与螺纹柱（17）的中心轴线相互重合，所述旋转件（29）背离螺纹柱（17）的一面开设有插槽体（30），与所述楔形限位块（26）固连的拉绳的另一端进入旋转槽体（28）的内部与旋转件（29）的侧面边缘固定连接。4.根据权利要求3所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述插接槽（18）的底部固定设有弹簧片（24），弹簧片（24）为椭圆形结构，所述芯片载体（1）的上表面与密封罩（2）的底部接触时，弹簧片（24）处于挤压变形状态。5.根据权利要求4所述的一种厚度轻薄的半导体封装结构，其特征在于：所述密封罩（2）包括空心立柱（21）和顶盖（22），所述空心立柱（21）为底部密封、顶部开口的圆柱筒状结构，且空心立柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志，刘建云，王进华，
申请(专利权)人：广东长华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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