一种金刚石晶片的贴片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种金刚石晶片的贴片装置，他包括装接底座以及均装接在该装接底座上的带控制器的控制模块、旋转底座、第一垂直驱动机构、第二垂直驱动机构、衬底吸取机构、点胶机构、装膜机构及切膜机构；该旋转底座能相对装接底座水平转动，并用于放置至少一金刚石晶片；该衬底吸取机构用于吸取装接衬底；该点胶机构用于给金刚石晶片点胶；该装膜机构用于薄膜的缠绕安装；该切膜机构用于薄膜的切断。他具有如下优点：设计巧妙、操作方便，自动化程度高，可以实现多片金刚石晶片在一块衬底的贴合作业。作业。作业。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石晶片的贴片装置


[0001]本专利技术涉及一种半导体超精密加工领域，特指金刚石加工前准备阶段的一种金刚石晶片的贴片装置。

技术介绍

[0002]金刚石具有很高的硬度、良好的化学稳定性、高的热传导率、高的弹性模量、很大的电阻、宽带隙、较宽的透光波段及很低的摩擦系数等优越的物理化学、光学和热学性质，被视为21世纪最有发展前途的工程材料，在高科技领域具有广泛的应用前景。
[0003]例如用作核聚变反应堆中的兆瓦回旋振荡管的高倍光学镜片、X射线光学组件、高功率密度散热器、拉曼激光光学镜片、用于在高压条件下进行科研的金刚石材料制成的部件、量子计算机上的光电学器件、量子计算机上的光电学器件、两极性的金刚石电子器件等等。
[0004]但较差的表面质量会影响其在高科技领域的应用，因此实现金刚石超精密加工是提高金刚石应用的关键。
[0005]随着工业应用对金刚石的尺寸、表面精度和表面质量的要求不断提高，对抛光技术也提出了更高的要求。而能够加工出高性能的金刚石工程材料，实现金刚石超精密加工的磨抛工艺，将会极大地促进其在刀具和半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石晶片的贴片装置，其特征在于：包括装接底座以及均装接在该装接底座上的带控制器的控制模块、旋转底座、第一垂直驱动机构、第二垂直驱动机构、衬底吸取机构、点胶机构、装膜机构及切膜机构，该旋转底座、第一、第二垂直驱动机构、衬底吸取机构、点胶机构均与该控制模块电性连接并受控制模块的控制动作；该旋转底座能相对装接底座水平转动，并用于放置至少一金刚石晶片；该衬底吸取机构位于旋转底座的上方，该第一垂直驱动机构与该衬底吸取机构连接并能驱动该衬底吸取机构下压至该旋转底座，该衬底吸取机构用于吸取装接衬底；该点胶机构位于旋转底座的上方，该第二垂直驱动机构与该点胶机构连接并能驱动该点胶机构垂直下行；该装膜机构置于该旋转底座的一侧，并用于薄膜的缠绕安装；该切膜机构位于装模机构与旋转底座之间，并用于薄膜的切断。2.根据权利要求1所述的一种金刚石晶片的贴片装置，其特征在于：该第一垂直驱动机构为滚珠丝杆传动机构。3.根据权利要求1所述的一种金刚石晶片的贴片装置，其特征在于：该第二垂直驱动机构为滚珠丝杆传动机构。4.根据权利要求1所述的一种金刚石晶片的贴片装置，其特征在于：该衬底吸取机构包括负压吸取模块、测力模块，通过负压吸取模块吸取衬底，通过测力模块测量衬底压向旋转底座上受到的力的大小，该测力模块与控制模块电性连接。5.根据权利要求1所述的一种金刚石晶片的贴片装置，其特征在于：该点胶机构包括气动模块、存胶瓶、点胶头、摆动气缸、摆臂，该气动模块用于提供供胶动力，该存胶瓶用于胶液的存储并与点胶头连通，该摆动气缸与摆臂连接并能驱动摆臂水平转动，该点胶头安装在摆臂上。6.根据权利要求1所述的一种金刚石晶片的贴片装置，其特征在于：该装模机构包括用于缠绕装接膜料的卷筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆静，辛永康，李晨，马忠强，温海浪，罗求发，柯聪明，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：发明
国别省市：