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本发明公开了一种金刚石晶片的贴片装置，他包括装接底座以及均装接在该装接底座上的带控制器的控制模块、旋转底座、第一垂直驱动机构、第二垂直驱动机构、衬底吸取机构、点胶机构、装膜机构及切膜机构；该旋转底座能相对装接底座水平转动，并用于放置至少一金...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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