PCB构件以及PCB构件的加工方法技术

本发明专利技术提供一种PCB构件以及PCB构件的加工方法，该方法包括：S101：在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔，其中，激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，异形激光孔通过至少两个独立激光孔叠加形成，横截面积大于独立激光孔的横截面积，至少部分异形激光孔与相邻层基铜板上的异形激光孔连接；S102：在基铜板上形成线路网络，判断PCB构件是否存在下一层的基铜板，若是，则将下一层的基铜板压合在线路网络上，对下一层的基铜板执行S101，若否，则结束操作。本发明专利技术对于需要增大孔径的激光孔采用激光孔叠加的方式形成异形激光孔，从而在不改变线路结构的基础上增大导通面积和满足阻值要求，优化了PCB板的电性能，适应了PCB板的发展需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
PCB构件以及PCB构件的加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB构件以及PCB构件的加工方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印制电路板的布线密度越来越大，且印制电路板的复杂度也越来越高。为了适应高密度布线的需求，埋孔、盲孔越来越多地应用于印制电路板，以实现不同导电层的电子元器件之间的电气连接。
[0003]多层印制电路板通过其上设置的通孔使电信号可以在PCB的多个导电层之间传输。例如，电信号可以通过通孔在PCB的两个导电层上的线路之间传输。但随着线路越来越密集，通孔的孔径设计越来越小，线路的阻值要求也越来越严格。目前越来越小的激光孔，通过叠加后，因其导通面积减少，阻值也会随之改变，影响PCB板的电性能。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提出一种PCB构件以及PCB构件的加工方法，在制作PCB构件时，对于需要增大孔径的激光孔采用激光孔叠加的方式形成异形激光孔，从而在不改变线路结构的基础上增大导通面积和满足阻值要求，优化了PCB板的电性能，适应了PCB板的发展需求。
[0005]为解决上述问题，本专利技术采用的一个技术方案为：一种PCB构件的加工方法，所述PCB构件的加工方法包括：S101：在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔，其中，所述激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，所述异形激光孔通过至少两个独立激光孔叠加形成，横截面积大于所述独立激光孔的横截面积，至少部分异形激光孔与相邻层基铜板上的异形激光孔连接；S102：在所述基铜板上形成线路网络，判断所述PCB构件是否存在下一层的基铜板，若是，则将下一层的基铜板压合在所述线路网络上，对所述下一层的基铜板执行S101，若否，则结束操作。
[0006]进一步地，基铜与芯板、介电层中的任一种组成基铜板，所述芯板、介电层包括环氧树脂、聚酰亚胺、环氧树脂薄膜中的至少一种。
[0007]进一步地，所述在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔的步骤具体包括：获取所述预设位置对应的激光孔的类型，根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔。
[0008]进一步地，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤包括：粗化所述基铜板上的基铜表面，对所述基铜表面上异形激光孔、独立激光孔所在位置分别进行激光处理形成异形激光孔、独立激光孔。
[0009]进一步地，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤具体包括：通过贴膜、曝光、显影的方式在所述基铜板的预设位置上分别形成异形激光孔、独立激光孔的窗口，对所述基铜板进行褪膜处理，蚀刻所述窗口形成异形激光孔、独立激光孔。
[0010]进一步地，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤还包括：根据所述类型获取所述预设位置中异形激光孔、独立激光孔所在位置，并对所述位置分别进行激光处理形成异形激光孔、独立激光孔。
[0011]进一步地，所述在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：通过减成法、半加成法中的任一种在所述基铜板上形成线路网络。
[0012]进一步地，通过减成法在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：对所述基铜板依次进行除胶渣、沉铜闪镀、填孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜处理形成线路网络。
[0013]进一步地，通过半加成法在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：对所述基铜板依次进行除胶渣、沉铜闪镀、贴膜、曝光、显影、图形填孔、褪膜、闪蚀处理形成线路网络。
[0014]基于相同的专利技术构思，本专利技术还提出一种PCB构件，所述PCB构件包括至少两层基铜板，所述基铜板上设置有线路网络、激光孔，所述激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，所述PCB构件通过如上所述的PCB构件的加工方法形成。
[0015]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：在制作PCB构件时，对于需要增大孔径的激光孔采用激光孔叠加的方式形成异形激光孔，从而在不改变线路结构的基础上增大导通面积和满足阻值要求，优化了PCB板的电性能，适应了PCB板的发展需求。
附图说明
[0016]图1为本专利技术PCB构件的加工方法一实施例的流程图；
[0017]图2为本专利技术PCB构件的加工方法中基铜板一实施例的结构图；
[0018]图3为本专利技术PCB构件的加工方法中在基铜板上形成激光孔一实施例的示意图；
[0019]图4为本专利技术PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的长形激光孔一实施例的示意图；
[0020]图5为本专利技术PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的梅花形激光孔一实施例的示意图；
[0021]图6为本专利技术PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的圆环形激光孔一实施例的示意图；
[0022]图7为本专利技术PCB构件的加工方法中沉铜、闪镀后的基铜板一实施例的示意图；
[0023]图8为本专利技术PCB构件的加工方法中通过减成法填充后的基铜板一实施例的示意图；
[0024]图9为本专利技术PCB构件的加工方法中通过减成法形成线路网络后的基铜板一实施例的示意图；
[0025]图10为本专利技术PCB构件的加工方法中通过半加成法贴膜、曝光、显影后的基铜板一实施例的示意图；
[0026]图11为本专利技术PCB构件的加工方法中通过半加成法图形填孔、褪膜处理后的基铜板一实施例的示意图；
[0027]图12为本专利技术PCB构件的加工方法中通过半加成法形成线路网络后的基铜板一实施例的示意图；
[0028]图13为本专利技术PCB构件一实施例的结构图。
[0029]图中：11、基铜；12、介电层；2、异形激光孔；3、独立激光孔；4、沉铜闪镀层；5、电镀铜层；6、药膜。
具体实施方式
[0030]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，通常在此处附图中描述和示出的各本公开实施例在不冲突的前提下，可相互组合，其中的结构部件或功能模块可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0031]在本申请公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB构件的加工方法，其特征在于，所述PCB构件的加工方法包括：S101：在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔，其中，所述激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，所述异形激光孔通过至少两个独立激光孔叠加形成，横截面积大于所述独立激光孔的横截面积，至少部分异形激光孔与相邻层基铜板上的异形激光孔连接；S102：在所述基铜板上形成线路网络，判断所述PCB构件是否存在下一层的基铜板，若是，则将下一层的基铜板压合在所述线路网络上，对所述下一层的基铜板执行S101，若否，则结束操作。2.如权利要求1所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，基铜与芯板、介电层中的任一种组成基铜板，所述芯板、介电层包括环氧树脂、聚酰亚胺、环氧树脂薄膜中的至少一种。3.如权利要求1所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，所述在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔的步骤具体包括：获取所述预设位置对应的激光孔的类型，根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔。4.如权利要求3所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤包括：粗化所述基铜板上的基铜表面，对所述基铜表面上异形激光孔、独立激光孔所在位置分别进行激光处理形成异形激光孔、独立激光孔。5.如权利要求3所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤具体包括：通过贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡翠儿，杨华，黄树钦，姚晓建，
申请(专利权)人：安捷利美维电子厦门有限责任公司，
类型：发明
国别省市：