发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备技术

本发明专利技术提供发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备。该发光模组包括载体电路板、挡光墙、光转换介质层以及若干发光芯片。若干发光芯片封装于载体电路板上的，每一发光芯片用于发出第一色光。挡光墙设于载体电路板上，并且包围若干发光芯片。光转换介质层覆盖若干发光芯片、以及载体电路板位于挡光墙围拢形成的空间内的部分，光转换介质层用于将发光芯片发出的第一色光转换成第二色光，其中，光转换介质层远离载体电路板的一侧超出挡光墙远离载体电路板的一侧，且光转换介质层超出挡光墙的部分的边缘覆盖挡光墙远离载体电路板的一侧表面。通过将光转换介质层覆盖于挡光墙的表面，可以提高发光模组的发光均匀性，避免出现黑边的问题。出现黑边的问题。出现黑边的问题。

【技术实现步骤摘要】
发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备


[0001]本专利技术属于显示
，尤其涉及一种发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，手机、平板等电子设备的显示屏大多采用LED灯带作为背光源，而现有LED灯带通常由电路板、LED芯片、荧光胶和围坝胶组成。其中，LED芯片封装于电路板上，荧光胶覆盖LED芯片，围坝胶则围设于荧光胶的外侧以防止荧光胶流出。然而，由于围坝胶具有不透光的性能，导致LED灯带作为背光源设于显示屏的背面时，显示屏对应围坝胶的部分的光亮度要小于其余部分的光亮度，严重时还会出现黑边的问题，影响显示屏的显示效果，给用户带来不好的体验。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备，该发光模组用作显示面板的背光源时，可以避免出现黑边的问题，从而提高显示面板的显示效果，给用户带来良好的视觉体验。
[0004]为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供一种发光模组，包括：
[0005]载体电路板；
[0006]若干发光芯片，封装于所述载体电路板上，每一所述发光芯片用于发出第一色光；
[0007]挡光墙，设于所述载体电路板上，并且包围所述若干发光芯片；以及
[0008]光转换介质层，覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的所述第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。
[0009]一实施例中，所述发光模组还包括用于覆盖所述光转换介质层的装饰膜片，所述装饰膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体上的装饰层，所述装饰层包括半透明彩色油墨层、纹理层、均光油墨层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状；
[0010]其中，所述半透明彩色油墨层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层用于在所述发光芯片发光时使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。
[0011]一实施例中，所述装饰层包括第一纹理层和第二纹理层，所述第二纹理层包括设于所述膜片本体远离所述光转换介质层的一侧表面上的若干微结构、以及用于覆盖所述若干微结构的增亮膜，每一所述微结构具有至少一个反射面，所述反射面与所述膜片本体之间的夹角大于90度，所述第二纹理层用于呈现炫光效果；
[0012]所述第一纹理层设于所述增亮膜远离所述膜片本体的一侧表面上，所述第一纹理层包括直线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的至少一种条纹纹理，所述第一纹理层用于呈现图案效果。
[0013]一实施例中，所述装饰层还包括设于所述膜片本体靠近所述光转换介质层的一侧表面的所述半透明彩色油墨层、以及设于所述半透明彩色油墨层靠近所述光转换介质层的一侧表面的均光油墨层。
[0014]一实施例中，所述挡光墙至少在远离所述若干发光芯片的一侧外表面的颜色，与所述第二色光的颜色相同。
[0015]一实施例中，所述载体电路板为柔性电路板或者印刷电路板，和/或，所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种，和/或，所述挡光墙为点设于所述载体电路板上的围坝胶，和/或，所述光转换介质层为荧光胶层或者QD胶层。
[0016]第二方面，本专利技术提供一种发光模组的制作方法，所述方法包括：
[0017]提供载体电路板，并将若干发光芯片封装于所述载体电路板上；
[0018]在所述载体电路板上形成挡光墙，所述挡光墙包围所述若干发光芯片；
[0019]形成光转换介质层，所述光转换介质层覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，并且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。
[0020]一实施例中，所述形成光转换介质层的步骤包括：
[0021]将液态的光转换介质铺设于所述载体电路版上，使所述液态的光转换介质覆盖所述若干发光芯片以及所述挡光墙；
[0022]在所述液态的光转换介质上覆盖装饰膜片；
[0023]将所述载体电路板、若干发光芯片、挡光墙、液态的光转换介质以及装饰膜片构成的半成品组件一并放入模压设备，利用所述模压设备对所述半成品组件进行模压，直至所述半成品组件的厚度为预设厚度；以及
[0024]对模压后的所述半成品组件进行烘烤，以使所述液态的光转换介质固化形成所述光转换介质层，并且所述装饰膜片通过模压工艺粘贴覆盖于所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧表面。
[0025]一实施例中，形成的所述光转换介质层呈固态后，在所述形成光转换介质层的步骤之后，所述制作方法还包括：
[0026]在固态的所述光转换介质层上覆盖装饰膜片，所述装饰膜片通过粘接的方式固定于所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧表面。
[0027]一实施例中，所述装饰膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体上的装饰层，其中，所述装饰层包括半透明彩色油墨层、纹理层、均光油墨层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状，所述半透明彩色油墨层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层用于在所述发光芯片发光时使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。
[0028]一实施例中，所述方法还包括：
[0029]沿所述挡光墙的周向自所述装饰膜片远离所述载体电路板的一侧表面向下切割至切断所述载体电路板，以获得具有预设外形的发光模组，其中，切割生成的切割面位于所述挡光墙的外侧和内侧之间。
[0030]第三方面，本专利技术提供一种显示面板，包括显示屏以及上述任一实施例的发光模组，所述发光模组设于所述显示屏的非显示侧。
[0031]第四方面，本专利技术提供一种电子设备，包括壳体及设于所述壳体的显示面板，所述显示面板包括显示屏以及上述任一实施例的发光模组，所述发光模组设于所述显示屏的非显示侧。
[0032]一实施例中，所述壳体设有透明区域，所述壳体的内侧设有所述发光模组，所述发光模组通过所述透明区域可视化显示于所述壳体。
[0033]与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果为：本专利技术提供的所述发光模组中，所述光转换介质层同时覆盖所述若干发光芯片和所述挡光墙，当所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：载体电路板；若干发光芯片，封装于所述载体电路板上，每一所述发光芯片用于发出第一色光；挡光墙，设于所述载体电路板上，并且包围所述若干发光芯片；以及光转换介质层，覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的所述第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。2.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括用于覆盖所述光转换介质层的装饰膜片，所述装饰膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体上的装饰层，所述装饰层包括半透明彩色油墨层、纹理层、均光油墨层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状；其中，所述半透明彩色油墨层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层用于在所述发光芯片发光时使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。3.如权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述装饰层包括第一纹理层和第二纹理层，所述第二纹理层包括设于所述膜片本体远离所述光转换介质层的一侧表面上的若干微结构、以及用于覆盖所述若干微结构的增亮膜，每一所述微结构具有至少一个反射面，所述反射面与所述膜片本体之间的夹角大于90度，所述第二纹理层用于呈现炫光效果；所述第一纹理层设于所述增亮膜远离所述膜片本体的一侧表面上，所述第一纹理层包括直线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的至少一种条纹纹理，所述第一纹理层用于呈现图案效果。4.如权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述装饰层还包括设于所述膜片本体靠近所述光转换介质层的一侧表面的所述半透明彩色油墨层、以及设于所述半透明彩色油墨层靠近所述光转换介质层的一侧表面的均光油墨层。5.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述挡光墙至少在远离所述若干发光芯片的一侧外表面的颜色，与所述第二色光的颜色相同。6.如权利要求1至5任一项所述的发光模组，其特征在于，所述载体电路板为柔性电路板或者印刷电路板，和/或，所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种，和/或，所述挡光墙为点设于所述载体电路板上的围坝胶，和/或，所述光转换介质层为荧光胶层或者QD胶层。7.一种发光模组的制作方法，其特征在于，包括：提供载体电路板，并将若干发光芯片封装于所述载体电路板上；在所述载体电路板上形成挡光墙，所述挡光墙包围所述若干发光芯片；形成光转换介质层，所述光转换介质层覆盖所述若干发光芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丰广，黄攀，
申请(专利权)人：纳欣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：