一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及真空镀膜磁控溅射设备领域，具体来说是一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，包括底板本体，所述底板本体上设有多个存储凹槽；相邻所述存储凹槽间隔平行分布；本实用新型专利技术公开了一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，本实用新型专利技术通过在挡板本体上设置存储凹槽，增加了挡底板的储渣能力，同时本实用新型专利技术通过存储凹槽的设置，使得挡底板端面为具有高低落差的平面，使得溅射物更难以附着在挡底板表面，继而方便了后续的清理操作。继而方便了后续的清理操作。继而方便了后续的清理操作。

【技术实现步骤摘要】
一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构


[0001]本技术涉及真空镀膜磁控溅射设备领域，具体来说是一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构。

技术介绍

[0002]磁控溅射过程中，没有溅射到玻璃上的溅射物，就会全部堆积在挡底板上面，由于以前挡底板和玻璃传送下表面的间隙小，导致能够堆积的溅射物就有限，当溅射物过多，就会影响到玻璃的传送，甚至造成划伤等品质问题。
[0003]所以为了避免上述问题，就需要对传统挡底板结构进行优化设计。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种适用于真空镀膜磁控溅射，具有较强溅射渣存储能力的挡底板结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，包括底板本体，所述底板本体上设有多个存储凹槽；相邻所述存储凹槽间隔平行分布。
[0007]所述存储凹槽深度小于底板本体厚度；所述存储凹槽与底板本体外侧面相连通一端开口较大。
[0008]所述存储凹槽边缘处与底板本体采用过渡弧面过渡。
[0009]每个所述存储凹槽竖直截面呈V字形。
[0010]每个所述存储凹槽竖直截面呈梯形结构；所述存储凹槽靠近底板本体外侧面一端开口较大。
[0011]每个所述存储凹槽包括均包括两个相对分布的侧端面；两个所述侧端面下方通过底面相连接；所述底面与两个侧端面组成上端具有开口的梯形结构。
[0012]所述底面与侧端面通过弧形面相连接。
[0013]所述侧端面通过弧形面与底板本体端面相连接。
[0014]本技术的优点在于：
[0015]本技术公开了一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，本技术通过在挡板本体上设置存储凹槽，增加了挡底板的储渣能力，同时本技术通过存储凹槽的设置，使得挡底板端面为具有高低落差的平面，使得溅射物更难以附着在挡底板表面，继而方便了后续的清理操作。
附图说明
[0016]下面对本技术说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图2为本技术中单个存储凹槽的结构示意图。
[0019]图3为图2中A区域的局部放大图。
[0020]上述图中的标记均为：
[0021]1、底板本体，2、存储凹槽，21、侧端面，22、底面，23、弧形面，24、过渡弧面。
具体实施方式
[0022]下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0023]一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，包括底板本体1，所述底板本体1上设有多个存储凹槽2；相邻所述存储凹槽2间隔平行分布；本技术公开了一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，本技术通过在挡板本体上设置存储凹槽2，增加了挡底板的储渣能力，同时本技术通过存储凹槽2的设置，使得挡底板端面为具有高低落差的平面，使得溅射物更难以附着在挡底板表面，继而方便了后续的清理操作。
[0024]具体，本技术主要是对挡底板进行了结构方面的改进，通过在挡底板上增加存储凹槽2，使得挡底板表面形成存放凹槽，增加挡底板和玻璃下表面之间的空间容积，从而达到堆积更多溅射物的目的；另外，因为存储凹槽2的存在，使得挡底板表面，被处理成凹凸不平的粗糙面，减少溅射物和底板接触力度，后续清理底板表面溅射物的时候，更加容易。
[0025]进一步的，在本技术中所述存储凹槽2深度小于底板本体1厚度；所述存储凹槽2与底板本体1外侧面相连通一端开口较大；这样的设置，方便了溅射物的掉落存储。
[0026]进一步的，在本技术中所述存储凹槽2边缘处与底板本体1采用过渡弧面24过渡；这样的设置，使得存储凹槽2边缘处为过渡弧面24，方便了溅射物掉落至存储凹槽2内。
[0027]在实际设计时，每个所述存储凹槽2竖直截面呈V字形；这样的设置，可以提高溅射物存储空间的同时，还能方便存储凹槽2的加工。
[0028]进一步的，在本技术中每个所述存储凹槽2竖直截面呈梯形结构；所述存储凹槽2靠近底板本体1外侧面一端开口较大；本技术通过梯形结构的存储凹槽2设置，可以避免存储凹槽2形成锐角式存储空间，方便了后续溅射物的清理，也就是存储凹槽2不具有尖角结构，方便了存储凹槽2内溅射物的后续清理。
[0029]进一步的，在本技术中每个所述存储凹槽2包括均包括两个相对分布的侧端面21；两个所述侧端面21下方通过底面22相连接；所述底面22与两个侧端面21组成上端具有开口的梯形结构；本技术侧端面21为倾斜面，底面22为平面，这样的设计，避免存储凹槽2具有锐角式尖角，避免溅射物进入尖角处不好清理的问题。
[0030]进一步的，在本技术中所述底面22与侧端面21通过弧形面23相连接；本技术通过弧形面23的设置，使得底面22与侧端面21之间形成的夹角角度范围值更大，更好的方便了后续溅射物的清理。
[0031]进一步的，在本技术中所述侧端面21通过过渡弧面24与底板本体1端面相连接；本技术通过过渡弧面24的设置，减少了存储凹槽2与底板本体1之间棱角的存在，方便后续的清理操作。
[0032]显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，包括底板本体，所述底板本体上设有多个存储凹槽；相邻所述存储凹槽间隔平行分布。2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，所述存储凹槽深度小于底板本体厚度；所述存储凹槽与底板本体外侧面相连通一端开口较大。3.根据权利要求1所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，所述存储凹槽边缘处与底板本体采用过渡弧面过渡。4.根据权利要求1
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3任一项所述的一种真空镀膜磁控溅射用的挡底板结构，其特征在于，每个所述存储凹槽竖直截面呈V字形。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：董清世，陈龙，吉昌强，徐阳，
申请(专利权)人：信义节能玻璃四川有限公司，
类型：新型
国别省市：