半导体装置封装及其形成方法制造方法及图纸

本公开实施例提供一种半导体装置封装及其形成方法。所述半导体装置封装包括基板、电子组件、环结构、以及粘着层。电子组件位于基板的第一表面之上。环结构位于基板的第一表面之上且围绕电子组件。环结构具有面向基板的第一表面的底表面以及与底表面相对的顶表面。环结构包括多个侧部以及从顶表面凹陷且薄于侧部的多个角部。所述角部中的任两者通过所述侧部中的一者彼此间隔开。粘着层介于环结构的底表面与基板的第一表面之间。面与基板的第一表面之间。面与基板的第一表面之间。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置封装及其形成方法


[0001]本专利技术实施例涉及一种半导体制造技术，特别涉及一种具有改良的环结构的半导体装置封装及其形成方法。

技术介绍

[0002]半导体装置被用于各式电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机、以及其他电子设备。半导体装置通常通过在一半导体基板之上依序沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层，且使用微影(光刻)工艺对各个材料层进行图案化以在其上形成电路组件和元件而制造。多个集成电路通常是在单个半导体晶圆上制造，且晶圆上的个别晶粒通过沿着切割线在集成电路之间进行锯切而被分割。个别晶粒通常单独封装在例如多芯片模块(multi
‑
chip modules，MCM)或其他类型的封装中。
[0003]一种较小的半导体封装类型是覆晶芯片级封装(flip chip chip
‑
scale package，FcCSP)，其中半导体晶粒被颠倒放置在基板上并使用导电凸块而连接到基板。基板具有布线以将晶粒上的凸块连接到基板上具有较大占位面积(footprint)的接触垫。焊球阵列形成在基板的另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置封装，包括：一基板，具有一第一表面；一电子组件，在该基板的该第一表面之上；一环结构，在该基板的该第一表面之上且环绕该电子组件，其中该环结构具有面向该基板的该第一表面的一底表面以及与该底表面相对的一顶表面，且该环结构包括具有一第一高度的一第一构成部分以及从该顶表面凹陷且具有低于该第一高度的一第二高度的一第二构成部分，其中该环结构的该第二构成部分包括对应于该基板的各个角落的多个段部，且该些段部中的任两者通过该第一构成部分彼此间隔开；以及一第一粘着层，介于该环结构的该底表面与该基板的该第一表面之间。2.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该基板具有一矩形形状，且该基板的该些角落包括四个角落，其中该环结构具有一矩形环形状，且该环结构的该些段部分别对应于该基板的该四个角落。3.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中一凹槽形成在该些段部中的一者的一顶表面与该第一构成部分的相邻于且连接到该段部的该顶表面的一侧表面之间。4.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该些段部中的每一者紧邻于该环结构的一外边缘。5.如权利要求1所述的半导体装置封装，还包括一盖结构在该环结构的该顶表面之上，以及一第二粘着层介于该环结构与该盖结构之间，其中该第二粘着层包括在该环结构的该第一构成部分之上的一第一部分以及在该环结构的该第二构成部分之上的一第二部分，且该第二部分厚于该第一部分。6.一种半导体装置封装，包括：一基板，具有一第一表面；一电子组件，在该基板的该第一表面之上；一环结构，在该基板的该第一表面之上并环绕该电子组件，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶书伸，杨哲嘉，许佳桂，游明志，林柏尧，郑心圃，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：