本公开实施例提供一种半导体装置封装及其形成方法。所述半导体装置封装包括基板、电子组件、环结构、以及粘着层。电子组件位于基板的第一表面之上。环结构位于基板的第一表面之上且围绕电子组件。环结构具有面向基板的第一表面的底表面以及与底表面相对的顶表面。环结构包括多个侧部以及从顶表面凹陷且薄于侧部的多个角部。所述角部中的任两者通过所述侧部中的一者彼此间隔开。粘着层介于环结构的底表面与基板的第一表面之间。面与基板的第一表面之间。面与基板的第一表面之间。
【技术实现步骤摘要】
半导体装置封装及其形成方法
[0001]本专利技术实施例涉及一种半导体制造技术，特别涉及一种具有改良的环结构的半导体装置封装及其形成方法。
技术介绍
[0002]半导体装置被用于各式电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机、以及其他电子设备。半导体装置通常通过在一半导体基板之上依序沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层，且使用微影(光刻)工艺对各个材料层进行图案化以在其上形成电路组件和元件而制造。多个集成电路通常是在单个半导体晶圆上制造，且晶圆上的个别晶粒通过沿着切割线在集成电路之间进行锯切而被分割。个别晶粒通常单独封装在例如多芯片模块(multi
‑
chip modules，MCM)或其他类型的封装中。
[0003]一种较小的半导体封装类型是覆晶芯片级封装(flip chip chip
‑
scale package，FcCSP)，其中半导体晶粒被颠倒放置在基板上并使用导电凸块而连接到基板。基板具有布线以将晶粒上的凸块连接到基板上具有较大占位面积(footprint)的接触垫。焊球阵列形成在基板的另一侧上，用于将封装的晶粒电连接到终端应用。
[0004]虽然现有的封装结构以及制造封装结构的方法一般已足以满足其预计目的，但它们仍不是在所有方面都完全令人满意的。
技术实现思路
[0005]本公开一些实施例提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包括一基板、一电子组件、一环结构、以及一第一粘着层。基板具有一第一表面。电子组件在基板的第一表面之上。环结构在基板的第一表面之上且围绕电子组件。环结构具有面向基板的第一表面的一底表面以及与底表面相对的一顶表面，且环结构包括具有一第一高度的一第一构成部分以及从顶表面凹陷且具有低于第一高度的一第二高度的一第二构成部分，其中环结构的第二构成部分包括对应于基板的各个角落的多个段部，且所述段部中的任两者通过第一构成部分彼此间隔开。第一粘着层介于环结构的底表面与基板的第一表面之间。
[0006]本公开一些实施例提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包括一基板、一电子组件、一环结构、以及一第一粘着层。基板具有一第一表面。电子组件在基板的第一表面之上。环结构在基板的第一表面之上且围绕电子组件。环结构具有面向基板的第一表面的一底表面以及与底表面相对的一顶表面，且环结构包括多个侧部以及从顶表面凹陷且薄于侧部的多个角部，其中所述角部中的任两者通过所述侧部中的一者彼此间隔开。第一粘着层介于环结构的底表面与基板的第一表面之间。
[0007]本公开一些实施例提供一种形成半导体装置封装的方法。所述形成半导体装置封装的方法包括将一电子组件附接至一基板的一表面。所述形成半导体装置封装的方法还包括在基板的表面的周边施加一粘着层。此外，所述形成半导体装置封装的方法包括通过粘着层将一环结构安装在基板的表面的周边上，其中环结构具有面向基板的表面的一底表面
以及与底表面相对的一顶表面，且环结构包括具有一第一高度的一第一构成部分以及从顶表面凹陷且具有低于第一高度的一第二高度的一第二构成部分，其中环结构的第二构成部分包括对应于基板的各个角落的多个段部，且所述段部中的任两者通过第一构成部分彼此间隔开。
附图说明
[0008]根据以下的详细说明并配合说明书附图做完整的公开。应强调的是，根据本产业的一般作业，各个特征未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小各个特征的尺寸，以做清楚的说明。
[0009]图1是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0010]图2A是根据一些实施例的沿图1中的线A
‑
A
’
截取的半导体装置封装的示意性剖视图。
[0011]图2B是根据一些实施例的沿图1中的线B
‑
B
’
截取的半导体装置封装的示意性剖视图。
[0012]图3A是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0013]图3B是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0014]图4A是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0015]图4B是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0016]图4C是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0017]图4D是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0018]图4E是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0019]图4F是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0020]图5A是根据一些实施例的环结构的示意性俯视图。
[0021]图5B是根据一些实施例的环结构的示意性俯视图。
[0022]图5C是根据一些实施例的环结构的示意性俯视图。
[0023]图6是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0024]图7A是根据一些实施例的沿图6中的线M
‑
M
’
截取的半导体装置封装的示意性剖视图。
[0025]图7B是根据一些实施例的沿图6中的线N
‑
N
’
截取的半导体装置封装的示意性剖视图。
[0026]图8是示出根据一些实施例的制造半导体装置封装的方法的流程图。
[0027]图9是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性剖视图。
[0028]图10是根据一些实施例的半导体装置封装的示意性俯视图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1,2,3,4,5,6,7,8,9：半导体装置封装
[0031]10：基板
[0032]101：第一表面
[0033]102：第二表面
[0034]10C：角落
[0035]10E：边缘
[0036]10M：晶粒安装区域
[0037]11：电连接件
[0038]20,20
’
：电子组件
[0039]20A：上表面
[0040]20E：边缘
[0041]21：电连接件
[0042]22：底部填充层
[0043]23：中介层
[0044]24：半导体晶粒
[0045]25：互连结构
[0046]26：电连接件
[0047]27：底部填充层
[0048]28：密封剂
[0049]30,30
’
,30”,30
”’
：环结构
[0050]301：顶表面
[0051]302：底表面
[0052]30A：外边缘
[0053]30B：内边缘
[0054]31：侧部
[0055]32：角部
[0056]33,34,35：增强部
[0057]36：盖结构
[0058]361：底表面
[0059]40：粘着层
[0060本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置封装，包括：一基板，具有一第一表面；一电子组件，在该基板的该第一表面之上；一环结构，在该基板的该第一表面之上且环绕该电子组件，其中该环结构具有面向该基板的该第一表面的一底表面以及与该底表面相对的一顶表面，且该环结构包括具有一第一高度的一第一构成部分以及从该顶表面凹陷且具有低于该第一高度的一第二高度的一第二构成部分，其中该环结构的该第二构成部分包括对应于该基板的各个角落的多个段部，且该些段部中的任两者通过该第一构成部分彼此间隔开；以及一第一粘着层，介于该环结构的该底表面与该基板的该第一表面之间。2.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该基板具有一矩形形状，且该基板的该些角落包括四个角落，其中该环结构具有一矩形环形状，且该环结构的该些段部分别对应于该基板的该四个角落。3.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中一凹槽形成在该些段部中的一者的一顶表面与该第一构成部分的相邻于且连接到该段部的该顶表面的一侧表面之间。4.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该些段部中的每一者紧邻于该环结构的一外边缘。5.如权利要求1所述的半导体装置封装，还包括一盖结构在该环结构的该顶表面之上，以及一第二粘着层介于该环结构与该盖结构之间，其中该第二粘着层包括在该环结构的该第一构成部分之上的一第一部分以及在该环结构的该第二构成部分之上的一第二部分，且该第二部分厚于该第一部分。6.一种半导体装置封装，包括：一基板，具有一第一表面；一电子组件，在该基板的该第一表面之上；一环结构，在该基板的该第一表面之上并环绕该电子组件，其中该...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶书伸，杨哲嘉，许佳桂，游明志，林柏尧，郑心圃，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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