半导体封装体制造技术

本公开实施例提供一种半导体封装体。半导体封装体包括第一集成电路裸片、第二集成电路裸片以及整合后端结构。第一集成电路裸片具有第一后端结构，且第二集成电路裸片具有第二后端结构。整合后端结构具有与第一后端结构和第二后端结构直接接触的第一侧。在一些实施例中，基底设置在整合后端结构的第二侧，以支撑第一集成电路裸片和第二集成电路裸片。第一集成电路裸片和第二集成电路裸片。第一集成电路裸片和第二集成电路裸片。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装体


[0001]本公开实施例涉及一种半导体封装体，尤其涉及一种包括与第一后端结构和第二后端结构直接接触的整合后端结构的半导体封装体。

技术介绍

[0002]通过不断缩小最小特征尺寸，半导体产业持续改良各种电子元件(即晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，这允许将更多元件以至于更多功能整合到给定的区域。每个集成电路裸片可包括许多输入/输出垫以与要和集成电路裸片一起封装的其他元件形成内连线。中介层通常用于在半导体封装体中的两个或多个集成电路裸片之间提供输入/输出。然而，因集成密度增加，仅通过中介层来连接集成电路裸片可能变得具有挑战性。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供一种半导体封装体，包括：第一集成电路裸片、第二集成电路裸片以及整合后端结构。第一集成电路裸片具有第一后端结构，且第二集成电路裸片具有第二后端结构。整合后端结构具有与第一后端结构和第二后端结构直接接触的第一侧。
[0004]本公开实施例提供一种半导体封装体，包括：并排放置的两个或更多个集成电路裸片以及具有与两个或更多个集成电路直接接触的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装体，包括：一第一集成电路裸片，具有一第一后端结构；一第二集成电路裸片，具有一第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉堂，杨士亿，李明翰，眭晓林，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：