一种槽式晶圆清洗设备及使用方法技术

本发明专利技术提供了一种槽式晶圆清洗设备及使用方法，该槽式晶圆清洗设备包括：导轨，依次形成于导轨一侧的晶圆装载区域、晶圆缓存区域、晶圆清洗区域与晶圆干燥区域，以及至少两组沿导轨移动的花篮运输装置；晶圆清洗区域包括：多个部署于导轨同一侧并呈水平排布的清洗槽；晶圆缓存区域包括：支撑座，水平布置于支撑座的花篮载入等候区域与花篮载出等候区域，以及形成于支撑座底部用于托举晶圆花篮移动的移动托举机构；花篮载出等候区域包括：第二花篮支座，至少两组水平设置于第二花篮支座的第二等候通道。通过本申请，实现提高槽式晶圆清洗设备对晶圆执行清洗制程的运行效率，以提高槽式清洗设备对晶圆的清洗效率。式清洗设备对晶圆的清洗效率。式清洗设备对晶圆的清洗效率。

【技术实现步骤摘要】
一种槽式晶圆清洗设备及使用方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种槽式晶圆清洗设备及使用方法。

技术介绍

[0002]在半导体湿法清洗工艺中，半导体晶圆清洗机大致分为槽式清洗机和单片式清洗机，其中槽式清洗机相比单片式清洗机具有量化生产的优势，其生产效率也是目前晶圆清洗机中效率最高的。现有的槽式清洗机在对晶圆执行清洗的过程中，需要将晶圆花篮整体沉浸在清洗槽内并等待特定的时间以完成某个工序的清洗，再对清洗后的晶圆花篮进行卸料。
[0003]然而，现有技术中的槽式清洗机在对晶圆执行清洗制程中存在运行效率低的缺陷，从而降低了晶圆清洗效率。
[0004]有鉴于此，有必要对现有技术中的槽式清洗设备予以改进，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于揭示一种槽式晶圆清洗设备及使用方法，用于解决现有技术中的槽式清洗机设备存在的诸多缺陷，尤其是为了实现提高槽式清洗设备对晶圆执行清洗制程的运行效率，以提高槽式清洗设备对晶圆的清洗效率。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种槽式晶圆清洗设备，包括：导轨，依次形成于所述导轨一侧的晶圆装载区域、晶圆缓存区域、晶圆清洗区域与晶圆干燥区域，以及至少两组沿所述导轨移动的花篮运输装置；所述晶圆清洗区域包括：多个部署于所述导轨同一侧并呈水平排布的清洗槽；所述晶圆缓存区域包括：支撑座，水平布置于所述支撑座的花篮载入等候区域与花篮载出等候区域，以及形成于所述支撑座底部用于托举晶圆花篮移动的移动托举机构；所述花篮载入等候区域包括：第一花篮支座，至少两组水平设置于所述第一花篮支座的第一等候通道；所述花篮载出等候区域包括：第二花篮支座，至少两组水平设置于所述第二花篮支座的第二等候通道，以及连通所述第二等候通道的回转通道。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述第一等候通道被构造出若干相互连通的第一等候孔；所述第二等候通道被构造出若干相互连通的第二等候孔，以及形成于所述第二等候通道并靠近所述导轨的进口端与出口端。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述晶圆装载区域包括：呈水平布置的晶圆上料窗口与晶圆卸料窗口，相对于所述晶圆上料窗口与所述晶圆卸料窗口设置的两组插片机械手，所述插片机械手靠近所述导轨的一侧设置晶圆调整区，所述晶圆调整区靠近所述晶圆缓存区域的一侧设置待料台。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述晶圆调整区包括：
相对于所述晶圆上料窗口设置的翻转机构，以及相对于所述晶圆卸料窗口设置的对中机构。
[0010]基于相同专利技术思想，本专利技术还揭示了一种槽式晶圆清洗设备的使用方法，包括如下步骤：S1、晶圆装载区域载入容置晶圆的花篮，花篮运输装置夹抱起晶圆缓存区域内空的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆装载区域对晶圆进行装载；S2、花篮运输装置夹抱起晶圆装载区域内装载完成后的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆清洗区域进行清洗；S3、花篮运输装置夹抱起晶圆清洗区域内清洗后的晶圆花篮运输至晶圆干燥区域进行干燥，花篮运输装置夹抱起干燥后的晶圆花篮沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆装载区域对晶圆进行载出。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述晶圆装载区域载入容置晶圆的花篮，花篮运输装置夹抱起晶圆缓存区域内空的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆装载区域对晶圆进行装载，包括：晶圆上料窗口载入容置晶圆的花篮，花篮运输装置根据载入的晶圆规格选择花篮载入等候区域内对应规格的晶圆花篮，并夹抱起晶圆花篮运输至翻转机构内翻转，以将晶圆花篮的开口方向由竖直方向切换为水平方向；插片机械手将晶圆上料窗口处的花篮内的晶圆逐一搬运并插入翻转机构内的晶圆花篮中进行装载。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述花篮运输装置夹抱起晶圆装载区域内装载完成后的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆清洗区域进行清洗，包括：翻转机构带动已装载晶圆的晶圆花篮反向翻转，花篮运输装置夹抱起翻转机构内已装载晶圆的晶圆花篮，检测远离晶圆缓存区域的清洗槽是否处于空闲状态；若远离晶圆缓存区域的清洗槽处于空闲状态，则花篮运输装置将该晶圆花篮运输至该清洗槽进行清洗；若远离晶圆缓存区域的清洗槽处于工作状态，则将该晶圆花篮运输至待料台等候，直至该清洗槽处于空闲状态，再将该晶圆花篮放入该清洗槽内进行清洗；通过花篮运输装置夹抱该晶圆花篮依次在其他清洗槽内进行清洗。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述花篮运输装置夹抱起晶圆清洗区域内清洗后的晶圆花篮运输至晶圆干燥区域进行干燥，花篮运输装置夹抱起干燥后的晶圆花篮沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆装载区域对晶圆进行载出，包括：花篮运输装置夹抱起清洗后的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆干燥区域进行干燥处理；花篮运输装置夹抱起干燥后的晶圆花篮，检测翻转机构是否处于空闲状态；若翻转机构处于空闲状态，则花篮运输装置将该干燥后的晶圆花篮运输至翻转机构内；若翻转机构处于工作状态，则将该干燥后的晶圆花篮运输至花篮载出等候区域，直至翻转机构处于空闲状态，再将干燥后的晶圆花篮运输至翻转机构内；翻转机构再带动晶圆花篮翻转，将晶圆花篮的开口方向由竖直方向切换为水平方
向，再由插片机械手将翻转机构内的晶圆花篮中的晶圆逐一放入对中机构进行对中处理，并将对中后的晶圆放回晶圆卸料窗口处的花篮；若晶圆上料窗口未载入容置晶圆的花篮，则通过花篮运输装置夹抱起翻转机构内空的晶圆花篮并运输至花篮载入等候区域，若晶圆上料窗口已载入容置晶圆的花篮，则通过插片机械手将晶圆装载至该晶圆花篮。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述若翻转机构处于工作状态，则将该干燥后的晶圆花篮运输至花篮载出等候区域，直至翻转机构处于空闲状态，再将干燥后的晶圆花篮运输至翻转机构内，包括：若翻转机构处于工作状态，则花篮运输装置将干燥后的晶圆花篮运输至花篮载出等候区域的进口端，并通过移动托举机构带动晶圆花篮在由两组第二等候通道与回转通道所形成的通道内流转，以将晶圆花篮逐一补位搬运至出口端处的第二等候孔或靠近出口端的第二等候孔，直至翻转机构空闲，再通过花篮运输装置将位于出口端的晶圆花篮运输至翻转机构。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述若晶圆上料窗口已载入容置晶圆的花篮，则通过插片机械手将晶圆装载至该晶圆花篮，包括：若晶圆上料窗口载入的容置晶圆的花篮中的晶圆规格与翻转机构内空的晶圆花篮的规格对应，则通过插片机械手将晶圆装载至该晶圆花篮；若晶圆上料窗口载入的容置晶圆的花篮中的晶圆规格与翻转机构内空的晶圆花篮的规格不对应，则通过花篮运输装置将翻转机构内空的晶圆花篮运输至花篮载入等候区域，再根据载入的晶圆规格选择花篮载入等候区域内对应规格的晶圆花篮，并将该晶圆花篮运输至翻转机构内，通过插片机械手将晶圆装载至该晶圆花篮。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过花篮载出等候区域承托干燥后的晶圆花篮，并通过移动托举机构依次带动干燥后的晶圆花篮沿由两组第二等候通道与回转通道所形成的通道内流转，以使移动托举机构将第二等候通道上的晶圆花篮逐一补位搬运至靠近导轨的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种槽式晶圆清洗设备，其特征在于，包括：导轨，依次形成于所述导轨一侧的晶圆装载区域、晶圆缓存区域、晶圆清洗区域与晶圆干燥区域，以及至少两组沿所述导轨移动的花篮运输装置；所述晶圆清洗区域包括：多个部署于所述导轨同一侧并呈水平排布的清洗槽；所述晶圆缓存区域包括：支撑座，水平布置于所述支撑座的花篮载入等候区域与花篮载出等候区域，以及形成于所述支撑座底部用于托举晶圆花篮移动的移动托举机构；所述花篮载入等候区域包括：第一花篮支座，至少两组水平设置于所述第一花篮支座的第一等候通道；所述花篮载出等候区域包括：第二花篮支座，至少两组水平设置于所述第二花篮支座的第二等候通道，以及连通所述第二等候通道的回转通道。2.根据权利要求1所述的槽式晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一等候通道被构造出若干相互连通的第一等候孔；所述第二等候通道被构造出若干相互连通的第二等候孔，以及形成于所述第二等候通道并靠近所述导轨的进口端与出口端。3.根据权利要求2所述的槽式晶圆清洗设备，其特征在于，所述晶圆装载区域包括：呈水平布置的晶圆上料窗口与晶圆卸料窗口，相对于所述晶圆上料窗口与所述晶圆卸料窗口设置的两组插片机械手，所述插片机械手靠近所述导轨的一侧设置晶圆调整区，所述晶圆调整区靠近所述晶圆缓存区域的一侧设置待料台。4.根据权利要求3所述的槽式晶圆清洗设备，其特征在于，所述晶圆调整区包括：相对于所述晶圆上料窗口设置的翻转机构，以及相对于所述晶圆卸料窗口设置的对中机构。5.一种如权利要求4所述的槽式晶圆清洗设备的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、晶圆装载区域载入容置晶圆的花篮，花篮运输装置夹抱起晶圆缓存区域内空的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆装载区域对晶圆进行装载；S2、花篮运输装置夹抱起晶圆装载区域内装载完成后的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆清洗区域进行清洗；S3、花篮运输装置夹抱起晶圆清洗区域内清洗后的晶圆花篮运输至晶圆干燥区域进行干燥，花篮运输装置夹抱起干燥后的晶圆花篮沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆装载区域对晶圆进行载出。6.根据权利要求5所述的槽式晶圆清洗设备的使用方法，其特征在于，所述晶圆装载区域载入容置晶圆的花篮，花篮运输装置夹抱起晶圆缓存区域内空的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆装载区域对晶圆进行装载，包括：晶圆上料窗口载入容置晶圆的花篮，花篮运输装置根据载入的晶圆规格选择花篮载入等候区域内对应规格的晶圆花篮，并夹抱起晶圆花篮运输至翻转机构内翻转，以将晶圆花篮的开口方向由竖直方向切换为水平方向；插片机械手将晶圆上料窗口处的花篮内的晶圆逐一插入翻转机构内的晶圆花篮中进行装载。7.根据权利要求6所述的槽式晶圆清洗设备的使用方法，其特征在于，所述花篮运输装
置夹抱起晶圆装载区域内装载完成后的晶圆花篮，沿导轨将晶圆花篮运输至晶圆清洗区域进行清洗，包括：翻转机构带动已装载晶圆的晶圆花篮反向翻转，花篮运输装...

【专利技术属性】
技术研发人员：周训丙，杨仕品，万帮勇，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：