工业相机中防冲击电路板结构及具有其的相机制造技术

本申请涉及工业相机中防冲击电路板结构，第一PCB板、第二PCB板和软排线；第一PCB板与第二PCB板均为多层板，第一PCB板顶层设置有感光芯片；且感光芯片设置在第一PCB板中心位置处；第二PCB板顶层设置有核心处理器、存储器和数据传输芯片；核心处理器与存储器电连接，核心处理器还与数据传输芯片电连接；软排线一端与第一PCB板电连接，另一端与第二PCB板电连接；第一PCB板与第二PCB板顶层朝向工业相机的向前运动方向。通过将感光芯片、核心处理器、存储器等重量较大的元件设置在PCB板顶层，并以软排线固定两块PCB板的方式，避免相机向前高速运动过程中，重量较大的器件瞬间受到很大的拉应力而从焊盘脱落，有效的提高了各元器件抗冲击振动的能力。击振动的能力。击振动的能力。

【技术实现步骤摘要】
工业相机中防冲击电路板结构及具有其的相机


[0001]本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种工业相机中防冲击电路板结构及具有其的相机。

技术介绍

[0002]相机作为一种利用光学成像原理形成影像，并使用底片记录影像的设备，被广泛的应用于现代生活中的各种场景。其中，针对一些高速运动载体所使用的相机，不仅需要满足在
‑
40℃
‑
85℃的环境温度下正常工作的严苛要求，还需要具备良好的抗冲击的能力。
[0003]目前的相机内部的电器元件在PCB板上的布设，抗冲击性能较差，当相机高速运动时，较大重量的器件易从PCB板上脱落，从而导致焊盘撕裂和其上元件的失效。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提出了一种工业相机中防冲击电路板结构，通过将感光芯片、核心处理器、存储器、数据传输芯片等重量较大的器件设置在两块PCB板顶层，并以软排线连接两块PCB板的方式，来防止相机向前高速运动过程中，重量较大的器件瞬间拉应力很大从而自焊盘脱落并失效，有效的提高器件的抗冲击能力。
[0005]根据本申请的一方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工业相机中防冲击电路板结构，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板和软排线；所述第一PCB板与所述第二PCB板均为多层板，所述第一PCB板顶层设置有感光芯片；且所述感光芯片设置在所述第一PCB板中心位置处；所述第二PCB板顶层设置有核心处理器、存储器和数据传输芯片；所述核心处理器与所述存储器电连接，所述核心处理器还与所述数据传输芯片电连接；所述软排线一端与所述第一PCB板电连接，另一端与所述第二PCB板电连接；所述第一PCB板与所述第二PCB板顶层朝向所述工业相机的向前运动方向。2.根据权利要求1所述的工业相机中防冲击电路板结构，其特征在于，还包括加固中框；所述第一PCB板、所述第二PCB板及所述加固中框大小相匹配，所述第一PCB板与所述第二PCB板相互平行，且通过所述加固中框连接固定；所述加固中框与所述第一PCB板和所述第二PCB板所围设形成中空结构。3.根据权利要求2所述的工业相机中防冲击电路板结构，其特征在于，所述加固中框呈矩形框架，其侧壁上开设固定孔，所述固定孔的数量为六个，六个所述固定孔沿垂直于所述第一PCB板的方向贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：李希，李孝辉，
申请(专利权)人：北京睿智奥恒视觉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：