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本申请涉及工业相机中防冲击电路板结构，第一PCB板、第二PCB板和软排线；第一PCB板与第二PCB板均为多层板，第一PCB板顶层设置有感光芯片；且感光芯片设置在第一PCB板中心位置处；第二PCB板顶层设置有核心处理器、存储器和数据传输芯片；...
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