一种GaN开关电源模组的封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种GaN开关电源模组的封装结构。该封装结构包括：依次层叠设置的器件堆叠层、金属布线层、绝缘层和金属基板，以及塑封体；其中，所述器件堆叠层用于堆叠GaN开关电源模组的模组器件；所述金属布线层用于为所述模组器件提供电气连接；所述塑封体包裹在所述器件堆叠层、所述金属布线层、所述绝缘层和所述金属基板的整体外侧。本实用新型专利技术实施例提供的GaN开关电源模组的封装结构，通过将GaN开关电源模组集成到金属基板，解决了GaN半导体开关管器件应用中的散热问题，在终端客户做产品应用时，可以直接使用，减少了辅助散热处理部分，从而减少了材料的浪费，并为终端客户提供了使用便利。终端客户提供了使用便利。终端客户提供了使用便利。

【技术实现步骤摘要】
一种GaN开关电源模组的封装结构


[0001]本技术实施例涉及开关电源
，尤其涉及一种GaN开关电源模组的封装结构。

技术介绍

[0002]GaN半导体开关管可以应用在超高工作频率，又具有电容小、内阻小等优点，在产品设计中占据很大优势。但是GaN半导体开关管在工作时，本体温升高，需要进行散热，现有的方案是需要另外增加辅助散热处理，成本高、可靠性不足，且需要对终端产品做额外设计，不便于终端客户的使用，目前应用不多，市场普及不够。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种GaN开关电源模组的封装结构，以减少辅助散热处理部分，从而减少材料的浪费，并为终端客户提供使用便利。
[0004]本技术实施例提供了一种GaN开关电源模组的封装结构，该封装结构包括：依次层叠设置的器件堆叠层、金属布线层、绝缘层和金属基板，以及塑封体；其中，
[0005]所述器件堆叠层用于堆叠GaN开关电源模组的模组器件；
[0006]所述金属布线层用于为所述模组器件提供电气连接；
[0007]所述塑封体包裹在所述器件堆叠层、所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GaN开关电源模组的封装结构，其特征在于，包括：依次层叠设置的器件堆叠层、金属布线层、绝缘层和金属基板，以及塑封体；其中，所述器件堆叠层用于堆叠GaN开关电源模组的模组器件；所述金属布线层用于为所述模组器件提供电气连接；所述塑封体包裹在所述器件堆叠层、所述金属布线层、所述绝缘层和所述金属基板的整体外侧。2.根据权利要求1所述的GaN开关电源模组的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：固定引脚，用于将所述GaN开关电源模组的功能输入接点和功能输出接点引出，所述固定引脚从所述塑封体内引出。3.根据权利要求2所述的GaN开关电源模组的封装结构，其特征在于，所述金属基板上包括功能引出焊点，所述固定引脚固定在所述功能引出焊点上。4.根据权利要求2所述的GaN开关电源模组的封装结构，其特征在于，所述固定引脚包括驱动电压输入引脚，所述驱动电压输入引脚直接连接到所述GaN开关电源模组的驱动电压输入接点上。5.根据权利要求4所述的GaN开关电源模组的封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：深圳勤基科技有限公司，
类型：新型
国别省市：