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本实用新型实施例公开了一种GaN开关电源模组的封装结构。该封装结构包括：依次层叠设置的器件堆叠层、金属布线层、绝缘层和金属基板，以及塑封体；其中，所述器件堆叠层用于堆叠GaN开关电源模组的模组器件；所述金属布线层用于为所述模组器件提供电气连...
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