一种芯片的散热结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片的散热结构及电子设备，该芯片的散热结构包括电路板和芯片，所述芯片与外壳之间填充有导热机构，所述导热机构包括连接组件，以及第一导热层、金属传热件和第二导热层；所述第一导热层设置在所述芯片与所述金属传热件之间，所述连接组件设置为连接所述金属传热件与所述电路板；所述第二导热层设置在所述金属传热件与所述外壳之间，所述第二导热层包括石墨烯泡棉填充件，所述石墨烯泡棉填充件设置为处于挤压状态且紧贴外壳。该电子设备包括上述的芯片的散热结构。本实用新型专利技术涉及芯片散热领域，提供了一种芯片的散热结构及电子设备，既保证了散热，又利用石墨烯泡棉填充件可压缩量大、压缩力小的优点，可避免应力问题。可避免应力问题。可避免应力问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的散热结构及电子设备


[0001]本技术涉及芯片散热领域，更具体地，涉及一种芯片的散热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]对于自然散热的智能终端盒子，其内的芯片的散热，需要其将热量传导至外壳，为了保证热量传导，该芯片与外壳之间需填充导热垫。
[0003]当电路板与外壳之间的距离公差较大时，选用较厚的导热垫将使电路板产生变形，芯片焊点存在断裂风险，而选用较薄的导热垫又存在接触不良的风险。当然，也可选择导热凝胶方案来解决应力风险，但导热凝胶涂抹需借助点胶机，全自动点胶机价格昂贵，制造成本高，若手工涂胶则效率低下，且手工涂胶一致性较差，若胶量不能满足设计要求，将产生严重的散热风险。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供了一种芯片的散热结构，包括电路板和设置在其上的芯片，所述芯片与外壳之间填充有导热机构，所述导热机构包括连接组件，以及依次层叠设置的第一导热层、金属传热件和第二导热层；
[0005]所述第一导热层设置在所述芯片与所述金属传热件之间，所述连接组件设置为连接所述金属传热件与所述电路板，以挤压所述第一导热层；
[0006]所述第二导热层设置在所述金属传热件与所述外壳之间，所述第二导热层包括石墨烯泡棉填充件，所述石墨烯泡棉填充件设置为处于挤压状态且紧贴所述外壳。
[0007]一种可能的设计，所述石墨烯泡棉填充件包括多个石墨烯泡棉单体，所述石墨烯泡棉单体为长条形组件，所述石墨烯泡棉单体由泡棉芯材和包裹所述泡棉芯材的石墨烯薄膜组成。
[0008]一种可能的设计，多个所述石墨烯泡棉单体沿第一方向并排设置，且相邻所述石墨烯泡棉单体紧贴。
[0009]一种可能的设计，所述第二导热层还包括导热基材，所述导热基材夹在所述石墨烯泡棉填充件和金属传热件之间。
[0010]一种可能的设计，所述导热基材分别与所述金属传热件和所述石墨烯泡棉填充件粘接。
[0011]一种可能的设计，所述导热基材的面积大于或等于所述石墨烯泡棉填充件的面积。
[0012]一种可能的设计，所述连接组件包括销钉和弹性件，所述销钉贯穿所述电路板和所述金属传热件，所述弹性件套设在销钉上，所述弹性件设置在所述电路板背向所述芯片的一侧；
[0013]所述销钉的一端设有弹性端头，所述金属传热件设有用以所述销钉贯穿的通孔，而且所述金属传热件在所述通孔背向所述芯片的一端设有沉头槽，所述弹性端头设置在所
述沉头槽内。
[0014]一种可能的设计，所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度，所述第一导热层设置为导热垫、导热硅脂、导热凝胶或导热相变材料。
[0015]一种可能的设计，所述金属传热件的面积大于所述芯片的面积，所述金属传热件与所述电路板之间设有多个所述连接组件，多个所述连接组件均匀设置在所述芯片外周。
[0016]本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述的芯片的散热结构。
[0017]本技术实施例的散热结构通过金属传热件和石墨烯泡棉填充件，将芯片的热量传递给外壳，既保证了散热，又利用石墨烯泡棉填充件可压缩量大、压缩力小的优点，可避免应力问题。
[0018]本技术实施例的散热结构中的金属传热件可降低传热路径的热功率密度。
[0019]本技术实施例的散热结构，通过销钉和弹性件的连接组件，使得金属传热件与电路板之间的距离非固定间距，也可挤压第一传热层，保证传热，减小两侧的温度差。
[0020]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0021]附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
[0022]图1为根据本技术的一实施例的散热结构示意图；
[0023]图2为图1中的散热结构局部示意图；
[0024]图3为图1中的石墨烯泡棉填充件意图。
[0025]附图标记：100
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外壳、200
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第二导热层、201
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石墨烯泡棉填充件、202
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导热基材、203
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石墨烯泡棉单体、204
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泡棉芯材、205
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石墨烯薄膜、300
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金属传热件、301
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通孔、302
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沉头槽、400
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第一导热层、500
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芯片、600
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电路板、700
‑ꢀ
连接组件、701
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销钉、702
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弹性件、703
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弹性端头、704
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螺母。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0027]请参阅图1至图3的本技术的芯片的散热结构。该散热结构适用于大公差间距的高功率密度芯片的自然散热，该散热结构包括电路板600和设置在其上的芯片500，该芯片500与外壳600之间填充有导热机构，其中，该导热机构包括连接组件700，以及依次层叠设置的第一导热层400、金属传热件300和第二导热层200。该第一导热层400设置在芯片500与金属传热件 300之间，而连接组件700设置为连接金属传热件300与电路板500，以挤压第一导热层400而保证传热。该第二导热层200设置在金属传热件300与外壳100之间，该第二导热层200包括石墨烯泡棉填充件201，石墨烯泡棉填充件201设置为处于挤压状态且紧贴
外壳100。由此，该散热结构通过金属传热件300和石墨烯泡棉填充件201，将芯片500的热量传递给外壳100，既保证了散热，又利用石墨烯泡棉填充件可压缩量大、压缩力小的优点，可避免应力问题。
[0028]如图1所示，上述电路板600固定在外壳100内，其上设有芯片500，该芯片500靠近外壳100一侧的内壁，且在该芯片500与外壳100之间设有上述导热机构，可将芯片500的热量传递到外壳100上，使得芯片500的热量得到散发。上述金属传热件300为金属薄板，采用铜板，但不限于为铜板，也可采用铝板、铁板等传热效果较好的金属板，或者VC均热板等。由于芯片 500和金属传热件300都是硬质材料，受表面的粗糙度等影响，即使两者相抵也难以保证充分贴合，很难保证传热效果，因此，在芯片500与金属传热件 300之间添加了具有弹性的第一导热层400，以弥补贴合不充分的问题。受金属传热件300、电路板600、芯片500的加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的散热结构，包括电路板和设置在其上的芯片，所述芯片与外壳之间填充有导热机构，其特征在于，所述导热机构包括连接组件，以及依次层叠设置的第一导热层、金属传热件和第二导热层；所述第一导热层设置在所述芯片与所述金属传热件之间，所述连接组件设置为连接所述金属传热件与所述电路板，以挤压所述第一导热层；所述第二导热层设置在所述金属传热件与所述外壳之间，所述第二导热层包括石墨烯泡棉填充件，所述石墨烯泡棉填充件设置为处于挤压状态且紧贴所述外壳。2.根据权利要求1所述的芯片的散热结构，其特征在于，所述石墨烯泡棉填充件包括多个石墨烯泡棉单体，所述石墨烯泡棉单体为长条形组件，所述石墨烯泡棉单体由泡棉芯材和包裹所述泡棉芯材的石墨烯薄膜组成。3.根据权利要求2所述的芯片的散热结构，其特征在于，多个所述石墨烯泡棉单体沿第一方向并排设置，且相邻所述石墨烯泡棉单体紧贴。4.根据权利要求2所述的芯片的散热结构，其特征在于，所述第二导热层还包括导热基材，所述导热基材夹在所述石墨烯泡棉填充件和金属传热件之间。5.根据权利要求4所述的芯片的散热结构，其特征在于，所述导热基材分别与所述金属传热件和所述石墨烯泡棉填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩晓彤，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：