应用在电子装置上的绝缘导体制造方法及图纸

一种应用在电子装置上的绝缘导体，包含有至少一塑胶绝缘部以及一金属薄膜。该塑胶绝缘部具有至少一表面，该金属薄膜形成在该表面上。而该塑胶绝缘部采用射出成型方式一体成型，能够有效的降低其厚度，而金属薄膜是利用低温的物理气相沉积法依序将不同的金属材料形成在该表面上，因此除了能够使该绝缘导体具有绝缘效果外，同时具有导电效果及电磁的屏蔽效果，使其能应用在电子产品上，并能满足电子产品薄型化的需求。产品薄型化的需求。产品薄型化的需求。

【技术实现步骤摘要】
应用在电子装置上的绝缘导体


[0001]本专利技术涉及一种绝缘导体，特别涉及一种能应用于电子装置上同时兼具绝缘、导电、电磁屏蔽等效果并能满足电子产品薄型化需求的绝缘导体。

技术介绍

[0002]随着5G时代的来临，电子产品的传输速度越来越快，相对的电子产品内部的电磁干扰(Electro Magnetic Interference)也会随之增加。此外，具有通信功能的电子产品，会在其内部设置有用于对外传输信号或接收信号的天线，以使该电子产品能够具有良好的通信效果。
[0003]现有的电子产品中，为了防止电磁干扰，一般会在电子元件的外部利用一封装材料进行封装，以防止各晶片在运行过程中彼此产生电磁干扰的现象发生。传统的封装材料一般是采用金属材料所制成(如均热片等等)以通过金属将两个空间区域进行隔离，以控制两个区域之间电场、磁场和电磁波的感应与辐射。
[0004]这些封装材料大部分是利用金属材料以冲压的方式成型后，在该封装材的表面依据需求而进行蚀刻、电镀、喷砂等表面处哩，以使该封装材能够与电子元件彼此相互贴合，除了用于防止电磁干扰外，还能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用在电子装置上的绝缘导体，包括：塑胶绝缘部，该塑胶绝缘部是利用耐高温的塑料以射出成型方式所一体成型，且该塑胶绝缘部具有至少一第一表面；第一金属薄膜，以低温的物理气相沉积法依序将不同的金属材料形成于该第一表面上，该第一金属薄膜具有至少一位于该第一表面上的第一粘着层、位于该第一粘着层上且具有导电性的第一金属层以及位于该第一金属层上用于保护该第一金属层的第一保护层，使该第一表面上通过该第一金属薄膜而具有第一导电效果。2.如权利要求1所述应用在电子装置上的绝缘导体，其中，该塑胶绝缘部进一步还包含有与该第一表面相对应的第二表面，且该第一表面与该第二表面之间形成有厚度。3.如权利要求2所述应用在电子装置上的绝缘导体，其中，该绝缘导体还包含有同样是以低温的物理气相沉积法而依序将不同的金属材料形成于该第二表面上的第二金属薄膜，该第二金属薄膜具有至少一位于该第二表面上的第二粘着层、一位于该第二粘着层上且具有导电性的第二金属层以及一位于该第二金属层上用于保护该第二金属层的第二保护层，使该第二表面可通过该第二导电部具有第二导电效果。4.如权利要求1或3所述应用在电子装置上的绝缘导体，其中，该塑胶绝缘部进一步自该第一表面向下延伸并环绕在该塑胶绝缘部周围的侧壁，且该侧壁具有与该第一表面相互连结的第一壁面，而该第一金属薄膜延伸至该第一壁面，使该第一壁面同样的具有该第一导电效果。5.如权利要求3所述应用在电子装置上的绝缘导体，其中，塑胶绝缘部进一步自该第一表面向下延伸并环绕在该塑胶绝缘部周围的侧壁，且该侧壁具有与该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昱树，
申请(专利权)人：兆大科技有限公司，
类型：发明
国别省市：