一种可替代陶瓷基板的金属基板制造技术

技术编号:34104140 阅读:25 留言:0更新日期:2022-07-12 00:06
本实用新型专利技术公开了一种可替代陶瓷基板的金属基板,包括金属基层,所述金属基层上端固定连接有绝缘层,所述绝缘层上端固定连接有电路层,所述电路层、绝缘层和金属基层上端四角均开有上下穿通的装配孔,所述金属基层上端左部和上端右部均卡接有散热装置,两个所述散热装置上端均设置有LED灯柱,所述电路层、绝缘层和金属基层共同穿插活动连接有防护装置,所述电路层上端和绝缘层上端均开有两个上下穿通的穿槽,所述金属基层上端开有两个凹槽,两个所述凹槽内壁左部和内壁右部均开有两个一号圆槽,四个所述穿槽和两个凹槽位置相对应。本实用新型专利技术所述的一种可替代陶瓷基板的金属基板,导热效率高,防护效果好,稳定性高,适合陶瓷基板的替代使用。瓷基板的替代使用。瓷基板的替代使用。

A metal substrate that can replace ceramic substrate

【技术实现步骤摘要】
一种可替代陶瓷基板的金属基板


[0001]本技术涉及金属基板
,特别涉及一种可替代陶瓷基板的金属基板。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力,但是陶瓷基板材料成本高,而且韧性低、易碎,在各个工序报废率相对比较高,所以目前金属基板的应用领域更广,在现有的金属基板使用过程中至少有以下弊端:1、现有金属基板使用过程中往往散热性较差,对于需求高导热的LED照明灯珠等电子元件来说,导热率无法满足设备需求;2、现有的金属基板在安装时往往都是直接通过螺丝进行安装固定,安装完成后无法对基板进行防护,容易导致基板损坏,增加经济负担,故此,我们推出一种可替代陶瓷基板的金属基板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种可替代陶瓷基板的金属基板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0005]一种可替代陶瓷基板的金属基板,包括金属基层,所述金属基层上端固定连接有绝缘层,所述绝缘层上端固定连接有电路层,所述电路层、绝缘层和金属基层上端四角均开有上下穿通的装配孔,所述金属基层上端左部和上端右部均卡接有散热装置,两个所述散热装置上端均设置有LED灯柱,所述电路层、绝缘层和金属基层共同穿插活动连接有防护装置。
[0006]优选的,所述电路层上端和绝缘层上端均开有两个上下穿通的穿槽,所述金属基层上端开有两个凹槽,两个所述凹槽内壁左部和内壁右部均开有两个一号圆槽,四个所述穿槽和两个凹槽位置相对应,两个所述散热装置均位于两个凹槽内。
[0007]优选的,所述防护装置包括上夹板和下夹板,所述上夹板和下夹板相互靠近的一端共同固定连接有防护板,所述防护板为“L”形结构,所述上夹板和下夹板共同穿插活动连接有固定螺丝,所述上夹板外表面下部开有螺纹槽,所述固定螺丝外表面套接有一号弹簧和二号弹簧,所述一号弹簧和二号弹簧位于上夹板和下夹板之间。
[0008]优选的,所述固定螺丝贯穿电路层、绝缘层和金属基层上的装配孔,所述一号弹簧和上夹板位于电路层上部,所述二号弹簧和下夹板位于金属基层下部。
[0009]优选的,所述散热装置包括导热铜块,所述导热铜块上端开有安装槽,所述导热铜块下端固定连接有若干个凸块,所述导热铜块外表面左部和外表面右部均开有二号圆槽,两个所述二号圆槽内均设置有回弹弹簧,两个所述二号圆槽内均活动连接有圆块。
[0010]优选的,两个所述回弹弹簧均位于两个圆块之间,两个所述圆块均与一号圆槽卡
接,两个所述LED灯柱均位于安装槽内。
[0011]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0012]1、本技术中,通过在防护装置上设置一号弹簧和二号弹簧,且一号弹簧位于电路层上部,二号弹簧位于金属基层下部,可以使整个金属基板安装完成后减少震动,避免安装处振动对金属基板造成损坏,提高使用寿命,由于下夹板和上夹板之间设置有防护板,且防护板为“L”形结构,可以对金属基板边角进行防护,避免造成磕碰;
[0013]2、本技术中,将散热装置贯穿电路层和绝缘层卡接在金属基层内,由于导热铜块外表面与电路层和绝缘层上的穿槽内壁贴合,可以使电子元件上的热量直接通过导热铜块扩散至金属基层上,且导热铜块下端设置有凸块,可以提高导热率,通过在导热铜块上的设置圆块,且导热铜块通过圆块与一号圆槽卡接,可以提高安装的稳定性,便于使用。
附图说明
[0014]图1为本技术一种可替代陶瓷基板的金属基板的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术一种可替代陶瓷基板的金属基板的金属基层整体结构示意图;
[0016]图3为本技术一种可替代陶瓷基板的金属基板的防护装置整体结构示意图;
[0017]图4为本技术一种可替代陶瓷基板的金属基板的散热装置整体结构示意图。
[0018]图中:1、金属基层;2、绝缘层;3、装配孔;4、电路层;5、LED灯柱;6、散热装置;7、防护装置;11、凹槽;12、一号圆槽;41、穿槽;61、导热铜块;62、安装槽;63、二号圆槽;64、圆块;65、回弹弹簧;66、凸块;71、上夹板;72、下夹板;73、防护板;74、固定螺丝;75、一号弹簧;76、二号弹簧;77、螺纹槽。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
实施例
[0022]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:
[0023]一种可替代陶瓷基板的金属基板,包括金属基层1,金属基层1上端固定连接有绝缘层2,绝缘层2上端固定连接有电路层4,电路层4、绝缘层2和金属基层1上端四角均开有上
下穿通的装配孔3,金属基层1上端左部和上端右部均卡接有散热装置6,两个散热装置6上端均设置有LED灯柱5,电路层4、绝缘层2和金属基层1共同穿插活动连接有防护装置7。
[0024]本实施例中,电路层4上端和绝缘层2上端均开有两个上下穿通的穿槽41,金属基层1上端开有两个凹槽11,两个凹槽11内壁左部和内壁右部均开有两个一号圆槽12,四个穿槽41和两个凹槽11位置相对应,两个散热装置6均位于两个凹槽11内;防护装置7包括上夹板71和下夹板72,上夹板71和下夹板72相互靠近的一端共同固定连接有防护板73,防护板73为“L”形结构,上夹板71和下夹板72共同穿插活动连接有固定螺丝74,上夹板71外表面下部开有螺纹槽77,固定螺丝74外表面套接有一号弹簧75和二号弹簧76,一号弹簧75和二号弹簧76位于上夹板71和下夹板72之间;固定螺丝74贯穿电路层4、绝缘层2和金属基层1上的装配孔3,一号弹簧75和上夹板71位于电路层4上部,二号本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可替代陶瓷基板的金属基板,包括金属基层(1),其特征在于:所述金属基层(1)上端固定连接有绝缘层(2),所述绝缘层(2)上端固定连接有电路层(4),所述电路层(4)、绝缘层(2)和金属基层(1)上端四角均开有上下穿通的装配孔(3),所述金属基层(1)上端左部和上端右部均卡接有散热装置(6),两个所述散热装置(6)上端均设置有LED灯柱(5),所述电路层(4)、绝缘层(2)和金属基层(1)共同穿插活动连接有防护装置(7)。2.根据权利要求1所述的一种可替代陶瓷基板的金属基板,其特征在于:所述电路层(4)上端和绝缘层(2)上端均开有两个上下穿通的穿槽(41),所述金属基层(1)上端开有两个凹槽(11),两个所述凹槽(11)内壁左部和内壁右部均开有两个一号圆槽(12),四个所述穿槽(41)和两个凹槽(11)位置相对应,两个所述散热装置(6)均位于两个凹槽(11)内。3.根据权利要求1所述的一种可替代陶瓷基板的金属基板,其特征在于:所述防护装置(7)包括上夹板(71)和下夹板(72),所述上夹板(71)和下夹板(72)相互靠近的一端共同固定连接有防护板(73),所述防护板(73)为“L”形结构,所述上夹板(71)和下夹板(72)共同穿插活动连接有固定螺丝...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨永平
申请(专利权)人:广东道生一激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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