一种铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝基覆铜板，包括铝基板主体，还包括有设置在铝基板主体上的防水组件，所述防水组件包括设置在铝基板上的压片，压片上设置有加厚部，加厚部之间设置有防水层，防水层遮挡铝基板主体，防水层上设置有多个阻水，阻水包括有设置在防水层上的导热块，导热块上设置有凹槽，导热块下压防水层，导热块上设置有多个进液孔，进液孔和凹槽相匹配，防水层靠近铝基板的一侧设置有定位柱，定位柱压住铝基板，所述定位柱上设置有储液槽。本实用新型专利技术在使用时，具体投入使用时，稳定性佳，使用寿命更长，更利于推广使用。更利于推广使用。更利于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜板


[0001]本技术涉及铝基板领域，具体涉及一种铝基覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]现有的覆铜铝基板在使用时，其防水效果不佳，易受到液体侵蚀损坏，覆铜铝基板在具体使用时，安装后的稳定性不佳，易松动。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的铝基覆铜板。
[0005]本技术是通过以下技术方案来实现的：一种铝基覆铜板，包括铝基板主体，还包括有设置在铝基板主体上的防水组件，所述防水组件包括设置在铝基板上的压片，压片上设置有加厚部，加厚部之间设置有防水层，防水层遮挡铝基板主体，防水层上设置有多个阻水，阻水包括有设置在防水层上的导热块，导热块上设置有凹槽，导热块下压防水层，导热块上设置有多个进液孔，进液孔和凹槽相匹配，防水层靠近铝基板的一侧设置有定位柱，定位柱压住铝基板，所述定位柱上设置有储液槽。
[0006]作为优选的技术方案，防水层为tpu材料制成的防水透气膜，防水层粘结在加厚部上。
[0007]作为优选的技术方案，压片和加厚部均采用胶质材料制成，压片和加厚部为一体式的结构。
[0008]作为优选的技术方案，铝基板的底部固定有垫板，垫板为胶质材料制成。
[0009]作为优选的技术方案，导热块为导热的金属制成，导热块的表面设置有防水涂层，导热块通过导热胶固定在防水层上。
[0010]作为优选的技术方案，定位柱为胶质材料制成，防水层上设置连接孔，连接孔被定位柱和导热块密封，定位柱和导热块相对齐，定位柱通过防水胶固定在防水层。
[0011]本技术的有益效果是：本技术在使用时，具有良好的稳定性，具体投入使用时，稳定性佳；具有良好的防水效果，整块铝基板不易因为液体的侵蚀而损坏，使用寿命更长。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的整体图；
[0014]图2为本技术的A处的放大图；
[0015]图3为本技术的定位柱的结构图。
具体实施方式
[0016]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0017]本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0020]本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1至图3所示，包括铝基板主体1，还包括有设置在铝基板主体1上的防水组件，所述防水组件包括设置在铝基板主体1上的压片2，压片2上设置有加厚部3，加厚部3之间设置有防水层13，防水层13遮挡铝基板主体1，防水层13上设置有多个阻水部5，阻水部5包括有设置在防水层13上的导热块6，导热块6上设置有凹槽16，导热块6下压防水层13，导热块6上设置有多个进液孔7，进液孔7和凹槽16相匹配，防水层13靠近铝基板主体1的一侧设置有定位柱17，定位柱17压住铝基板主体1，所述定位柱17上设置有储液槽8。
[0023]其中，防水层13为tpu材料制成的防水透气膜，防水层13粘结在加厚部3上。
[0024]其中，压片2和加厚部3均采用胶质材料制成，压片2和加厚部3为一体式的结构。
[0025]其中，铝基板主体1的底部固定有垫板9，垫板9为胶质材料制成，垫板粘结固定，可以增加稳定性。
[0026]其中，导热块6为导热的金属制成，导热块6的表面设置有防水涂层，导热块6通过导热胶固定在防水层13上。
[0027]其中，定位柱17为胶质材料制成，防水层13上设置连接孔10，连接孔10被定位柱17和导热块6密封，定位柱17和导热块6相对齐，定位柱17通过防水胶固定在防水层13。
[0028]本技术方案使用时，防水层通过防水胶固定在加厚部上，防水层对铝基板进行防水保护，防水层上的导热块便于吸收铝基板上电子元件工作状态下产生的热能，使得导热块发热。
[0029]加厚部和压片压住铝基板，利于保持铝基板的稳定。当外部的液体作用在铝基板上，能够被防水层组件，水易流动至防水层的下凹处，水易通过进液孔流动至凹槽内，凹槽内的液体能够进行能够被发热的导热块蒸发，使得液体更能靠近铝基板。
[0030]在使用时，定位柱压住铝基板，利于提升铝基板的稳定。定位柱内的储液槽内可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板，包括铝基板主体(1)，其特征在于：还包括有设置在铝基板主体(1)上的防水组件，所述防水组件包括设置在铝基板主体(1)上的压片(2)，压片(2)上设置有加厚部(3)，加厚部(3)之间设置有防水层(13)，防水层(13)遮挡铝基板主体(1)，防水层(13)上设置有多个阻水部(5)，阻水部(5)包括有设置在防水层(13)上的导热块(6)，导热块(6)上设置有凹槽(16)，导热块(6)下压防水层(13)，导热块(6)上设置有多个进液孔(7)，进液孔(7)和凹槽(16)相匹配，防水层(13)靠近铝基板主体(1)的一侧设置有定位柱(17)，定位柱(17)压住铝基板主体(1)，所述定位柱(17)上设置有储液槽(8)。2.根据权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于：防水层(13)为tpu材料制成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶赞阳，
申请(专利权)人：深圳市亿卓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：