一种小尺寸双面发光LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种小尺寸双面发光LED封装器件，其包括第一碗杯、第二碗杯、导电支架，所述第一碗杯、第二碗杯的发光面分别向外正反设置，所述导电支架位于第一碗杯的底部与第二碗杯的底部之间，所述导电支架的两个表面分别设有第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片错开设置，所述导电支架在第一LED芯片、第二LED芯片之间设有白道，所述白道将导电支架分成正、负电极，所述第一LED芯片、第二LED芯片分别与正、负电极并联电连接，所述第一碗杯、第二碗杯内分别填充有封装胶体。采用本实用新型专利技术的技术方案，结构紧凑，小巧，散热好，可以满足高功率小尺寸的器件要求。可以满足高功率小尺寸的器件要求。可以满足高功率小尺寸的器件要求。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸双面发光LED封装器件


[0001]本技术涉及一种LED封装器件，尤其涉及一种小尺寸双面发光LED封装器件。

技术介绍

[0002]LED条形灯具有颜色丰富、体积小、防水效果好等诸多优点，被做成各种立体造型灯，或被广泛应用于各种建筑物、园林、室内等场所的装饰或照明。目前市场上为了达到双面发光的效果，通常是将二条灯条的背面贴在一起来实现的，这种方式得到的双面发光LED灯条，尺寸大，且对散热有影响，特别是于大功率的LED发光器件，影响尤为明显。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本技术公开了了一种小尺寸双面发光LED封装器件，以解决上述技术问题之一，其中尺寸最小可以达到宽2.8mm，长3.5mm。
[0004]对此，本技术的技术方案：
[0005]一种小尺寸双面发光LED封装器件，其包括第一碗杯、第二碗杯、导电支架，所述第一碗杯、第二碗杯的发光面分别向外正反设置，所述导电支架位于第一碗杯的底部与第二碗杯的底部之间，所述导电支架的一表面设有第一LED芯片，所述导电支架相对的另一表面设有第二LED芯片，所述第一LED芯片位于第一碗杯的中部，所述第二LED芯片位于第二碗杯的中部，所述第一LED芯片、第二LED芯片错开设置，所述导电支架在第一LED芯片、第二LED芯片之间设有白道，所述白道将导电支架分成正、负电极，所述第一LED芯片、第二LED芯片分别与正、负电极电连接，所述第一LED芯片、第二LED芯片并联连接；所述第一碗杯、第二碗杯内分别填充有封装胶体。
[0006]采用此技术方案，将两个碗杯分别置于导电支架的两面，且支架通过白道分成两个部分，分别作为正、负电极，支架都两个部分分别承载一个LED芯片，结构紧凑，可以在更小的尺寸下实现双面发光，而且使两个碗杯的LED芯片的散热分离，对于高功率的LED芯片也可以满足散热的要求，整颗灯珠的功率到2W。其中的白道使整个双面发光LED封装器件在折弯时，支架的两个部分受力均匀，可以起到缓冲作用。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述白道上下错开为S型或折线型。采用此技术方案，使双面发光LED封装器件在折弯时受力更均匀，可提升4%的破断强度。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述白道的宽度为0.15~0.25mm。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述白道上下层错开的尺寸为不大于0.2mm。进一步优选的，所述白道上下层错开的尺寸为0.05~0.2mm。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述白道的材料为弹性绝缘材料。进一步的，所述白道的材料为绝缘导热材料。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述正、负电极向外延伸，形成正极引脚和负极引脚。采用此技术方案，引脚延长，可以增加散热面积，具有更好的散热效果，更有利于高功率LED芯片的正常工作。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述正、负电极向外延伸，分别超出第一碗杯、第二碗杯的外边缘1
‑
2mm。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述第一LED芯片、第二LED芯片分别通过键合线与正、负电极连接。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述封装胶体为透明胶体或荧光胶体。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述第一LED芯片、第二LED芯片分别通过导热绝缘胶或银胶固定于导电支架上。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0017]采用本技术的技术方案，在同一支架上设计正反碗杯，实现双面发光，而且尺寸可以满足宽≥2.8mm、长≥3.5mm的范围要求，而且正反面碗杯的LED芯片分别固在支架的两个部分，使正反面碗杯的LED芯片的散热分离，整个器件，结构小巧紧凑，散热好，可以满足高功率小尺寸的器件的要求。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例的一种小尺寸双面发光LED封装器件的俯视图。
[0019]图2是本技术实施例的一种小尺寸双面发光LED封装器件的剖面图。
[0020]图3是本技术实施例的电流示意图。
[0021]附图标记包括：
[0022]1‑
第一碗杯，2
‑
第二碗杯，3
‑
导电支架，4
‑
第一LED芯片，5
‑
第二LED芯片，6
‑
白道，7
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封装胶体，8
‑
键合线，9
‑
正极引脚，10
‑
负极引脚。
具体实施方式
[0023]下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0024]如图1~图3所示，一种小尺寸双面发光LED封装器件，其包括第一碗杯1、第二碗杯2、导电支架3，所述第一碗杯1、第二碗杯2的发光面分别向外正反设置，所述导电支架3位于第一碗杯1的底部与第二碗杯2的底部之间，所述导电支架3的一表面设有第一LED芯片4，所述导电支架3相对的另一表面设有第二LED芯片5，所述第一LED芯片4位于第一碗杯1的中部，所述第二LED芯片5位于第二碗杯2的中部，所述第一LED芯片4、第二LED芯片5错开设置，所述导电支架3在第一LED芯片4、第二LED芯片5之间设有白道6，所述白道6将导电支架3分成正、负电极，所述第一LED芯片4、第二LED芯片5分别与正、负电极电连接，所述第一LED芯片4、第二LED芯片5并联连接；所述第一碗杯1、第二碗杯2内分别填充有封装胶体7。
[0025]所述白道6上下错开为S型或折线型。所述白道6的宽度为0.15~0.25mm。所述白道6上下层错开的尺寸为不大于0.2mm。进一步优选的，所述白道6上下层错开的尺寸为0.05~0.2mm。
[0026]所述正、负电极向外延伸，分别超出第一碗杯1、第二碗杯2的外边缘1
‑
2mm，形成正极引脚9和负极引脚10，延长了引脚，可以增加散热面积，具有更好的散热效果，更有利于高功率LED芯片的正常工作。
[0027]所述第一LED芯片4、第二LED芯片5分别通过键合线8与正、负电极连接。所述第一LED芯片4、第二LED芯片5分别通过导热绝缘胶或银胶固定于导电支架3上。所述封装胶体7
为透明胶体或荧光胶体。
[0028]采用本实施例的技术方案，通过正、反设置的两个碗杯将导电支架3夹在一起形成一个可以实现双面发光的支架结构，通过白道6将支架分成两个部分，分别为正负电极，使得结构小巧紧凑，将支架两部分分别向外延长，分别为正极引脚9和负极引脚10，可以更方便器件贴片，同时亦可增加散热面积，提高产品使用功率。正反面发光的两个LED芯片分别固在支架通过白道6分割开的两个部分，实际也就是位于不同一边的导电支架3上，可以使热量分散传导，也避免了过热导致产品电性失效的问题。正面固晶完成后，填充封胶胶体进行烘烤固化后，再进行反面的。两个LED芯片与导电支架3通过金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸双面发光LED封装器件，其特征在于：其包括第一碗杯、第二碗杯和导电支架，所述第一碗杯、第二碗杯的发光面分别向外正反设置，所述导电支架位于第一碗杯的底部与第二碗杯的底部之间，所述导电支架的一表面设有第一LED芯片，所述导电支架相对的另一表面设有第二LED芯片，所述第一LED芯片位于第一碗杯的中部，所述第二LED芯片位于第二碗杯的中部，所述第一LED芯片、第二LED芯片错开设置，所述导电支架在第一LED芯片、第二LED芯片之间设有白道，所述白道将导电支架分成正、负电极，所述第一LED芯片、第二LED芯片分别与正、负电极电连接，所述第一LED芯片、第二LED芯片并联连接；所述第一碗杯、第二碗杯内分别填充有封装胶体。2.根据权利要求1所述的小尺寸双面发光LED封装器件，其特征在于：所述白道上下错开为S型或折线型。3.根据权利要求2所述的小尺寸双面发光LED封装器件，其特征在于：所述白道的宽度为0.15~0.25mm。4.根据权利要求3所述的小...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉琼，张伟洪，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：