【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸双面发光LED封装器件
[0001]本技术涉及一种LED封装器件,尤其涉及一种小尺寸双面发光LED封装器件。
技术介绍
[0002]LED条形灯具有颜色丰富、体积小、防水效果好等诸多优点,被做成各种立体造型灯,或被广泛应用于各种建筑物、园林、室内等场所的装饰或照明。目前市场上为了达到双面发光的效果,通常是将二条灯条的背面贴在一起来实现的,这种方式得到的双面发光LED灯条,尺寸大,且对散热有影响,特别是于大功率的LED发光器件,影响尤为明显。
技术实现思路
[0003]鉴于此,本技术公开了了一种小尺寸双面发光LED封装器件,以解决上述技术问题之一,其中尺寸最小可以达到宽2.8mm,长3.5mm。
[0004]对此,本技术的技术方案:
[0005]一种小尺寸双面发光LED封装器件,其包括第一碗杯、第二碗杯、导电支架,所述第一碗杯、第二碗杯的发光面分别向外正反设置,所述导电支架位于第一碗杯的底部与第二碗杯的底部之间,所述导电支架的一表面设有第一LED芯片,所述导电支架相对的另一表面设有第二LE ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小尺寸双面发光LED封装器件,其特征在于:其包括第一碗杯、第二碗杯和导电支架,所述第一碗杯、第二碗杯的发光面分别向外正反设置,所述导电支架位于第一碗杯的底部与第二碗杯的底部之间,所述导电支架的一表面设有第一LED芯片,所述导电支架相对的另一表面设有第二LED芯片,所述第一LED芯片位于第一碗杯的中部,所述第二LED芯片位于第二碗杯的中部,所述第一LED芯片、第二LED芯片错开设置,所述导电支架在第一LED芯片、第二LED芯片之间设有白道,所述白道将导电支架分成正、负电极,所述第一LED芯片、第二LED芯片分别与正、负电极电连接,所述第一LED芯片、第二LED芯片并联连接;所述第一碗杯、第二碗杯内分别填充有封装胶体。2.根据权利要求1所述的小尺寸双面发光LED封装器件,其特征在于:所述白道上下错开为S型或折线型。3.根据权利要求2所述的小尺寸双面发光LED封装器件,其特征在于:所述白道的宽度为0.15~0.25mm。4.根据权利要求3所述的小...
【专利技术属性】
技术研发人员:张玉琼,张伟洪,
申请(专利权)人:深圳市两岸光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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