一种智能控温COB光源的制造方法技术

本发明专利技术属于半导体智能照明技术领域，用于半导体LED封装技术，具体涉及一种智能控温COB光源的制造方法。本发明专利技术通过将多片LED蓝光芯片通过固晶、焊线或者共晶粘结在LED基板上，涂敷第一次荧光粉涂覆层和第二次荧光粉涂覆层，安装围坝胶层和涂敷透明胶层制得智能控温COB光源。本发明专利技术通过排布安装LED蓝光芯片实现间距小于0.5mm，采用两次不同温度的烘烤达到排出荧光胶中的气泡和固化的作用，通过先将全部的LED芯片进行荧光粉涂敷，再将局部的LED芯片进行荧光粉涂敷，实现了两个光色混合成其它光色光斑均匀并且光源高密度输出，从而快速达到批量产生高光密度输出的COB光源的目的。批量产生高光密度输出的COB光源的目的。批量产生高光密度输出的COB光源的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种智能控温COB光源的制造方法


[0001]本专利技术属于半导体智能照明
，用于半导体LED封装技术，具体涉及一种智能控温COB光源的制造方法。

技术介绍

[0002]COB光源是LED照明光源的其中一种，通过将LED芯片直接贴在高反光率的基板上继而形成一种高光效集成面光源，作为第四代照明的LED光源，由于其独特的优势代替传统照明广泛应用在各个照明、显示、背光等领域；其中细分领域之一的智能控光灯也在快速发展：在控制显色指数的条件下，色温（颜色）可以根据人们的爱好、需求来进行相应的调整，而符合这一应用的LED COB光源快速进入人们的视野中并快速发展。
[0003]COB光源的制作方法中需要采用LED封装工艺以及荧光胶涂敷工艺，由于COB光源的光密度发散与LED芯片封装的数量以及LED芯片封装的间距所决定，并且在对于封装后的LED芯片进行涂敷荧光胶水时，荧光胶水的厚薄度以及荧光胶水中的气泡会直接影响COB光源的光斑均匀程度，而在目前的双色COB光源中采用的是均匀交叉分布复合封装，通过人工先将局部的LED芯片进行涂色，继而实现COB光源的第一次色温，而后再将全部的LED芯片进行涂敷，实现COB光源的第二次色温，调节两种不同光色芯片的亮度比例，可以实现COB光色的变化，但是现有的LED光源两种光色中发光的核心部件LED芯片与LED芯片间距较大，超过0.5mm，无法实现光源的高光密度输出，且两个光色混合成其它光色光斑不够均匀，针对LED两种光色发光核心的LED芯片间距小于0.5mm的LED COB光源采用上述方法是无法批量实现的，导致COB光源无法批量实现高光密度输出和光斑不够均匀。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种智能控温COB光源的制造方法，解决现有技术中COB光源无法批量实现高光密度输出和光斑不够均匀的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种智能控温COB光源的制造方法，包括如下步骤：S1:自主选择一种高密度、高反射的LED基板，并且在其下部设置有绝缘层；S2:将多片LED蓝光芯片通过固晶材料进行固定在LED基板上；S3:将两种不同配比的荧光胶倒入至不同的搅拌混合容器中，多次少量的将不同配比的荧光粉倒入使其与所述的荧光胶进行混合，继而形成第一次荧光粉涂覆层和第二次荧光粉涂覆层；S4:在所有LED蓝光芯片上涂敷第一次荧光粉涂覆层，让LED蓝光芯片实现五面发光；S5:对步骤4中形成的LED蓝光芯片进行第一次烘烤，使得第一次荧光粉涂覆层上的荧光胶流动达到排除荧光胶中气泡的效果，进而也能实现第一次荧光粉涂覆层均匀混合；
S6:对步骤5中形成的LED蓝光芯片进行第二次烘烤，在二次烘烤时即可实现荧光胶的固化，使得第一次荧光粉涂覆层固化；S7:在局部LED蓝光芯片上面涂敷另外第二次荧光粉涂覆层，其中一路是LED蓝光芯片+第一次荧光粉涂覆层实现一种光色；另外一路是LED蓝光芯片+第一次荧光粉涂覆层+第二次荧光粉涂覆层实现第二种光色，从而实现LED COB两种光色，再重复进行步骤5和步骤6的烘烤过程；S8:在两种光色LED蓝光芯片周围围一层围坝胶层，所有LED蓝光芯片、第一次荧光粉涂覆层、第二次荧光粉涂覆层都被围坝胶层包围；S9:在围坝胶层内进行涂敷透明的荧光胶，形成透明胶层。
[0006]进一步地，LED蓝光芯片采用紧密排布安装的方式粘结在LED基板上，继而使得物理空间尺寸只受LED蓝光芯片的尺寸限制，进一步地减了LED蓝光芯片之间的间距，实现两种光色的LED蓝光芯片间距小于0.5mm，继而达到两个光色混合成其它光色光斑均匀，并且使得LED蓝光芯片的光源高光密度输出。
[0007]进一步地，荧光胶采用热固性材料，由热固性材料的特质则在第一次加热烘烤时实现第一次荧光粉涂覆层和第二次荧光粉涂覆层的软化流动，再进行二次加热至更高温度，产生一系列化学反应实现第一次荧光粉涂覆层和第二次荧光粉涂覆层的固化，包括但不限于通过玻璃棒将软化流动的第一次荧光粉涂覆层（4）和第二次荧光粉涂覆层（5）进行搅动排出气泡，提高两个光色混合后产生的光斑均匀。
[0008]进一步地，对混合好的第一次荧光粉涂覆层和第二次荧光粉涂覆层一次加热的温度为100
‑
120℃，对混合好的第一次荧光粉涂覆层和第二次荧光粉涂覆层二次加热的温度为160
‑
200℃。
[0009]进一步地，围坝胶层采用高反射胶体制得，且围坝胶层对在150
‑
1500nm内辐射光线的反射率不低于90%，LED基板的反射率大于97％，提高LED蓝光芯片的光源输出密度，并且导热基板可将LED蓝光芯片使用时产生的热量导出，使得增长LED蓝光芯片的使用寿命。
[0010]进一步地，第一次荧光粉涂覆层包含绿色荧光粉、红色荧光粉和荧光胶，绿色荧光粉的含量在10
‑
90%，红色荧光粉的含量在5
‑
40%，荧光胶的含量在5
‑
30%；且第一次荧光粉涂覆层的厚度在30
‑
250um，第二次荧光粉涂覆层包含绿色荧光粉、红色荧光粉和荧光胶，绿色荧光粉的含量在10
‑
90%，红色荧光粉的含量在5
‑
40%，荧光胶的含量在5
‑
30%；且第二次荧光粉涂覆层的厚度在30
‑
250um，荧光粉的浓度和荧光粉层的厚度根据色温而变化。
[0011]进一步地，涂敷好第一次荧光粉涂覆层的LED蓝光芯片产生的第一种光色色温在2000
‑
20000K，涂敷好第二次荧光粉涂覆层的LED蓝光芯片产生的第二种光色色温1800
‑
10000K。
[0012]进一步地，围坝胶层和透明胶层为高导热材质，使得增长LED蓝光芯片的使用寿命。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：1、通过采用芯片的紧密排布安装方式，使得物理空间尺寸仅仅受LED蓝光芯片本身大小的影响，实现LED蓝光芯片间距小于0.5mm，继而达到两个光色混合成其它光色光斑均匀，并且使得LED蓝光芯片的光源高光密度输出。
[0014]2、通过少量多次的往荧光胶中加入不同的荧光粉，实现荧光粉与荧光胶的均匀混
合，避免了由于荧光粉分布不均匀导致的光斑照射不均匀的情况，采用两次不同温度的烘烤，并且在第一次烘烤时搅拌荧光胶达到排出荧光胶中的气泡，进一步地提高产生的光斑均匀程度。
[0015]3、通过先将全部的LED芯片进行涂敷，加快了实现COB光源的第一次色温的过程，并且通过热固性胶水的特性，快速将实现了第一次色温COB光源进行固化，而后再将局部的LED芯片进行涂敷，继而实现COB光源的第二次色温，从而快速达到批量产生高光密度输出的COB光源。
附图说明
[0016]图1为LED COB的成品示意图。
[0017]图2为LED蓝光芯片的固晶示意图。
[0018]图3为LED蓝光芯片的第一次荧光粉涂覆示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能控温COB光源的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1:自主选择一种高密度、高反射层的LED基板（1），并且在其下部设置有绝缘层；S2:将多片LED蓝光芯片（3）通过固晶材料（2）固定在LED基板（1）上；S3:将两种不同配比的荧光胶倒入至不同的搅拌混合容器中，多次少量的将不同配比的荧光粉倒入使其与所述的荧光胶进行混合，继而形成第一次荧光粉涂覆层（4）和第二次荧光粉涂覆层（5）；S4:在所有LED蓝光芯片（3）上涂敷第一次荧光粉涂覆层（4），让LED蓝光芯片（3）实现五面发光；S5:对步骤4中形成的LED蓝光芯片（3）进行第一次烘烤，使得第一次荧光粉涂覆层（4）上的荧光胶流动达到排除荧光胶中气泡的效果，进而也能实现第一次荧光粉涂覆层（4）均匀混合；S6:对步骤5中形成的LED蓝光芯片（3）进行第二次烘烤，在二次烘烤时即可实现荧光胶的固化，使得第一次荧光粉涂覆层（4）固化；S7:在局部LED蓝光芯片（3）上面（其中一种色温）涂敷另外第二次荧光粉涂覆层（5），其中一路是LED蓝光芯片（3）+第一次荧光粉涂覆层（4）实现一种光色；另外一路是LED蓝光芯片（3）+第一次荧光粉涂覆层（4）+第二次荧光粉涂覆层（5）实现第二种光色，从而实现LED COB两种光色，再重复进行步骤5和步骤6的烘烤过程；S8:在两种光色LED蓝光芯片（3）周围围一层围坝胶层（6），所有LED蓝光芯片（3）、第一次荧光粉涂覆层（4）、第二次荧光粉涂覆层（5）都被围坝胶层（6）包围；S9:在围坝胶层（6）内进行涂敷透明的荧光胶，形成透明胶层（7）。2.根据权利要求1所述的一种智能控温COB光源的制造方法，其特征在于，LED蓝光芯片（3）采用紧密排布安装的方式粘结在LED基板（1）上，继而使得物理空间尺寸只受LED蓝光芯片（3）的尺寸限制，进一步地减了LED蓝光芯片（3）之间的间距，实现两种光色的LED蓝光芯片（3）间距小于0.5mm，继而达到两个光色混合成其它光色光斑均匀，并且使得LED蓝光芯片（3）的光源高光密度输出。3.根据权利要求1所述的一种智能控温COB光源的制造方法，其特征在于，荧光胶采用热固性材料，由热固性材料的特质则在第一次加热烘烤时实现第一次荧光粉涂覆层（4）和第二次荧光粉涂覆层（5）的软化流动，再进行二次加热至更高温度，产生一系列化学反应实现第一次荧光粉涂覆层（4）和第二次荧光粉涂覆层（5）的固化，包括但不限于通过玻璃棒将软化流动的第一次...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文平，
申请(专利权)人：柯依赛光电技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：