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本发明属于半导体智能照明技术领域，用于半导体LED封装技术，具体涉及一种智能控温COB光源的制造方法。本发明通过将多片LED蓝光芯片通过固晶、焊线或者共晶粘结在LED基板上，涂敷第一次荧光粉涂覆层和第二次荧光粉涂覆层，安装围坝胶层和涂敷透明...
该专利属于柯依赛光电技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柯依赛光电技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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