本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片带宽测试装置，包括底座、二维机械位移台、三维机械位移台、待测基台、光谱仪和电流源；二维机械位移台、三维机械位移台、待测基台和电流源均设置在底座上；待测基台用于放置半导体芯片；三维机械位移台上设置有探头朝向待测基台的测试探针，且测试探针与电流源导线连接；二维机械位移台上设置有带宽探测器且其感应面朝向待测基台，感应面用于接收半导体芯片发出的光信号；光谱仪设置在底座的侧方，且光谱仪与带宽探测器通讯连接。本实用新型专利技术能实现对半导体芯片的带宽快速精确测量。片的带宽快速精确测量。片的带宽快速精确测量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片带宽测试装置
[0001]本技术涉及半导体芯片
，特别涉及一种半导体芯片带宽测试装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片具有体积小、重量轻、寿命长、易于集成等显著特点，随着数据业务的爆炸性增长用户对网络带宽的要求不断提高，单个用户的带宽需求将达到每秒数十兆比特甚至每秒数百兆比特，对于目前在发展的高速率半导体芯片来说带宽是极其重要的参数，对半导体芯片的带宽测试成为亟待解决的一个问题。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种半导体芯片带宽测试装置，实现对半导体芯片的带宽快速精确测量。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种半导体芯片带宽测试装置，包括底座、二维机械位移台、三维机械位移台、待测基台、光谱仪和电流源；
[0006]所述二维机械位移台、所述三维机械位移台和所述待测基台均设置在所述底座上，所述待测基台用于放置半导体芯片；
[0007]所述三维机械位移台上设置有测试探针，且所述测试探针的探头朝向所述待测基台，所述测试探针与所述电流源导线连接；
[0008]所述二维机械位移台上设置有带宽探测器，所述带宽探测器的感应面朝向所述待测基台，且所述感应面的中心距所述底座的高度与半导体芯片放置在所述待测基台上时距所述底座的高度一致，所述感应面用于接收半导体芯片发出的光信号；
[0009]所述光谱仪与所述带宽探测器通讯连接。
[0010]进一步地，所述三维机械位移台在所述待测基台的相对两侧各设置有一个；
[0011]所述二维机械位移台位于所述待测基台除所述三维机械位移台之外的一侧；
[0012]所述电流源设置在所述底座上且位于所述待测基台除所述三维机械位移台和所述二维机械位移台之外的一侧。
[0013]进一步地，还包括第一L型支架和第二L型支架；
[0014]所述第一L型支架与所述第二L型支架相同的短边相互贴合且可竖直滑动连接，所述第一L型支架与所述第二L型支架相同的长边相互远离且背向；
[0015]所述第一L型支架的长边固定在所述二维机械位移台上方，且短边向上垂直于所述二维机械位移台；
[0016]所述第二L型支架的长边朝向所述待测基台的方向垂直于所述待测基台；
[0017]所述带宽探测器安装在所述第二L型支架的长边上方。
[0018]进一步地，还包括探测器夹具；
[0019]所述探测器夹具设置在所述第二L型支架的短边上方；
[0020]所述带宽探测器通过所述探测器夹具可拆卸安装在所述第二L型支架的短边上。
[0021]进一步地，还包括TEC控制器；
[0022]所述TEC控制器设置在所述电流源上方且与所述电流源导线连接；
[0023]所述待测基台包括散热台、TEC加热器和加热铜块；
[0024]所述散热台、所述TEC加热器和所述加热铜块依次叠放设置在所述底座上，且所述TEC加热器和所述TEC控制器控制连接。
[0025]进一步地，所述待测基台还包括热电偶；
[0026]所述热电偶设置在所述加热铜块内部；
[0027]所述热电偶与所述TEC控制器通讯连接。
[0028]进一步地，还包括探针夹具；
[0029]所述测试探针通过所述探针夹具可拆卸安装在所述三维机械位移台上。
[0030]进一步地，所述底座为不锈钢底座，且所述底座上均匀开设有多个螺丝孔位。
[0031]进一步地，还包括PC机；
[0032]所述光谱仪设置在所述底座的一侧，所述PC机设置在所述光谱仪上方。
[0033]本技术的有益效果在于：本技术提供一种半导体芯片带宽测试装置，通过在底座上安装待测基台、三维机械位移台、二维机械位移台和电流源，将半导体芯片放置在待测基台上，控制三维机械位移台带动测试探针移动并对准接触到半导体芯片的正负极后，开启电流源经测试探针对芯片通电，芯片发光，然后再由二维机械位移台上的带宽探测器接收芯片发出的光信号，并转化成电信号后传输给光谱仪接收并分析，从而测出芯片的带宽，实现半导体芯片带宽的快速快速便携测量，其中二维机械位移台实现对带宽探测器的平面移动，使得带宽探测器的感应面能够对准半导体芯片的侧面，提高带宽测试的精度，即整体实现了对半导体芯片的带宽快速精确测量。
附图说明
[0034]图1为本技术实施例的一种半导体芯片带宽测试装置的整体结构示意图；
[0035]图2为本技术实施例的一种半导体芯片带宽测试装置中底座、二维机械位移台、三维机械位移台及待测基台的结构示意图；
[0036]图3为本技术实施例的一种半导体芯片带宽测试装置中二维机械位移台及待测基台的放大示意图；
[0037]图4为第一L型支架的结构示意图；
[0038]图5为第二L型支架的结构示意图；
[0039]图6为探测器夹具的结构示意图；
[0040]图7为加热铜块的结构示意图
[0041]图8为探针夹具的结构示意图；
[0042]图9为测试探针的结构示意图；
[0043]图10为二维机械位移台的结构示意图；
[0044]图11为三维机械位移台的结构示意图。
[0045]标号说明：
[0046]1、底座；11、螺丝孔位；
[0047]2、二维机械位移台；21、带宽探测器；22、第一L型支架；23、第二L型支架；24、探测器夹具；
[0048]3、三维机械位移台；31、测试探针；32、探针夹具；
[0049]4、待测基台；41、散热台；42、TEC加热器；43、加热铜块；431、热电偶；
[0050]5、光谱仪；6、电流源；7、TEC控制器；8、PC机。
具体实施方式
[0051]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0052]请参照图1至图11，一种半导体芯片带宽测试装置，包括底座、二维机械位移台、三维机械位移台、待测基台、光谱仪和电流源；
[0053]所述二维机械位移台、所述三维机械位移台和所述待测基台均设置在所述底座上，所述待测基台用于放置半导体芯片；
[0054]所述三维机械位移台上设置有测试探针，且所述测试探针的探头朝向所述待测基台，所述测试探针与所述电流源导线连接；
[0055]所述二维机械位移台上设置有带宽探测器，所述带宽探测器的感应面朝向所述待测基台，且所述感应面的中心距所述底座的高度与半导体芯片放置在所述待测基台上时距所述底座的高度一致，所述感应面用于接收半导体芯片发出的光信号；
[0056]所述光谱仪与所述带宽探测器通讯连接。
[0057]由上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过在底座上安装待测基台、三维机械位移台、二维机械位移台和电流源，将半导体芯片放置在待测基台上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片带宽测试装置，其特征在于，包括底座、二维机械位移台、三维机械位移台、待测基台、光谱仪和电流源；所述二维机械位移台、所述三维机械位移台和所述待测基台均设置在所述底座上，所述待测基台用于放置半导体芯片；所述三维机械位移台上设置有测试探针，且所述测试探针的探头朝向所述待测基台，所述测试探针与所述电流源导线连接；所述二维机械位移台上设置有带宽探测器，所述带宽探测器的感应面朝向所述待测基台，且所述感应面的中心距所述底座的高度与半导体芯片放置在所述待测基台上时距所述底座的高度一致，所述感应面用于接收半导体芯片发出的光信号；所述光谱仪与所述带宽探测器通讯连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片带宽测试装置，其特征在于，所述三维机械位移台在所述待测基台的相对两侧各设置有一个；所述二维机械位移台位于所述待测基台除所述三维机械位移台之外的一侧；所述电流源设置在所述底座上且位于所述待测基台除所述三维机械位移台和所述二维机械位移台之外的一侧。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片带宽测试装置，其特征在于，还包括第一L型支架和第二L型支架；所述第一L型支架与所述第二L型支架相同的短边相互贴合且可竖直滑动连接，所述第一L型支架与所述第二L型支架相同的长边相互远离且背向；所述第一L型支架的长边固定在所述二维机械位移台上方，且短边向上垂直于所述二维机械位移台；所述第二L型支架的长边朝向...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄章挺，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。