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本实用新型公开了一种半导体芯片带宽测试装置，包括底座、二维机械位移台、三维机械位移台、待测基台、光谱仪和电流源；二维机械位移台、三维机械位移台、待测基台和电流源均设置在底座上；待测基台用于放置半导体芯片；三维机械位移台上设置有探头朝向待测基...
该专利属于福建兆元光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建兆元光电有限公司授权不得商用。

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