【技术实现步骤摘要】
等离子体共振腔透镜光刻的成像结构保护方法及其结构
[0001]本公开涉及超分辨成像
,具体涉及一种等离子体共振腔透镜光刻的成像结构保护方法及其结构。
技术介绍
[0002]对于传统投影成像光学光刻系统,携带掩模图形亚波长信息的倏逝波无法参与成像,导致其分辨力存在1/4波长线宽分辨力极限。表面等离子体(Surface Plasmons,SP)超分辨成像光刻的主要原理在于,利用超透镜等纳米金属成像膜层结构,激发宽空间频谱范围的SP模式和增强携带高频空间信息的倏逝波强度,并借助负折射成像效应,实现掩模图形传递到光刻胶空间和超分辨成像光刻。
[0003]超透镜结构最早被用于超分辨成像技术研究,主要利用金属薄膜在紫外光照明掩模图形时,两侧激发SP光场,并在金属薄膜另一侧光刻胶空间实现1∶1倍率掩模图形的超分辨成像光刻。为了提高SP激发效率、压缩SP波长,将超透镜结构与反射透镜结构结合,整合二者的优势,形成金属
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介质
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金属组成的SP共振腔成像结构。从仿真模拟分析,SP共振腔成像结构比 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种等离子体共振腔透镜光刻的成像结构保护方法,其特征在于,包括:S1,在基底(1)表面沉积反射金属膜层(2);S2,在所述反射金属膜层(2)上沉积保护膜层(3),所述保护膜层(3)用于保护所述反射金属膜层(2);S3,在所述保护膜层(3)上制备感光膜层(4);S4,在所述感光膜层(4)上沉积透明保护膜层(5),所述透明保护膜层(5)用于保护所述感光膜层(4);S5,在所述透明保护膜层(5)上沉积透射金属膜层(6),得到等离子体共振腔透镜光刻的成像结构。2.根据权利要求1所述的等离子体共振腔透镜光刻的成像结构保护方法,其特征在于,所述S1中基底(1)包括硅基底、石英基底、氟化镁基底和柔性基底中的一种。3.根据权利要求2所述的等离子体共振腔透镜光刻的成像结构保护方法,其特征在于,所述S1中沉积反射金属膜层(2)的方法包括磁控溅射沉积、热蒸发沉积或化学气相沉积中的一种;所述反射金属膜层(2)包括Ag、Al、Au中的一种。4.根据权利要求1所述的等离子体共振腔透镜光刻的成像结构保护方法,其特征在于,所述S2中沉积保护膜层(3)的方法包括磁控溅射沉积、原子层沉积、化学气相沉积和真空蒸镀沉积中的一种;所述保护膜层(3)包括SiO2、Al2O3、MgF2中的一种。5...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗先刚,罗云飞,刘凯鹏,张译尹,朱瑶瑶,赵泽宇,
申请(专利权)人:中国科学院光电技术研究所,
类型:发明
国别省市:
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