一种元件错贴检测方法技术

本发明专利技术公开一种元件错贴的检测方法，包括以下步骤：步骤1：通过EDA软件生成FPC的3D图片；步骤2：拍摄生产的FPC实物的照片，并将照片与3D图片进行对比；步骤3：判断生产的FPC实物是否合格。本发明专利技术的有益效果在于：通过EDA软件生成FPC的3D图片的方式作为判断标准，可以有效得发现元器件贴片错误，识别横贴变竖贴的问题；高效率地保证产品的品质；避免因AOI的无法判定这种问题的局限性与人工肉眼判定的不稳定性、容易出错的问题；有助于降低成本、提高效率、提升后端产品良率。提升后端产品良率。提升后端产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种元件错贴检测方法


[0001]本专利技术涉及液晶显示屏、触摸屏等领域，尤其涉及一种元件错贴检测方法。

技术介绍

[0002]在目前的液晶模组行业中，FPC SMT厂家在制作FPC过程中都使用AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测仪)检测FPC，再通过人工目视化审核每一个FPC上的器件是否上件。一般FPC上器件多达40多颗，目视化判定方式存在局限性，容易误判；AOI无法识别器件是否横贴还是竖贴的问题。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种元件错贴检测方法。
[0005]本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种元件错贴检测方法，包括以下步骤：步骤1：通过EDA软件生成FPC的3D图片；步骤2：拍摄生产的FPC实物的照片，并将照片与3D图片进行对比；步骤3：判断生产的FPC实物是否合格。
[0006]进一步地，在所述步骤1中：用EDA软件先按照器件实物规格参数制作出对应3D器件封装库，再调用3D器件封装库，把需要的3D器件一一设计到不同项目的FPC上，生成3D图片，同时在3D图片中选择FPC上对位MARK作为原点坐标，将3D图片保存在系统中。
[0007]进一步地，所述步骤2中，通过高清摄像头拍摄生产的FPC实物的照片，并且照片上中的FPC实物的对位MARK作为照片的原点坐标。
[0008]进一步地，所述步骤3中，当照片与3D图片对比无差异时，则生产的FPC实物为合格；当照片与3D图片对比有差异时，则生产的FPC实物为不合格。
[0009]进一步地，当步骤3中，判断生产的FPC的实物不合格时，还需要进行复测。
[0010]采用上述方案，本专利技术的有益效果在于：通过EDA软件生成FPC的3D图片的方式作为判断标准，可以有效得发现元器件贴片错误，识别横贴变竖贴的问题；高效率地保证产品的品质；避免因AOI的无法判定这种问题的局限性与人工肉眼判定的不稳定性、容易出错的问题；有助于降低成本、提高效率、提升后端产品良率。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的流程图。
具体实施方式
[0012]以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。
[0013]请结合参阅图1，在本实施例中，本专利技术提供一种元件错贴检测方法，包括以下步骤：步骤1：通过EDA软件生成FPC的3D图片；步骤2：拍摄生产的FPC实物的照片，并将照片与3D图片进行对比；步骤3：判断生产的FPC实物是否合格。
[0014]进一步地，在所述步骤1中：用EDA软件先按照器件实物规格参数制作出对应3D器件封装库，再调用3D器件封装库，把需要的3D器件一一设计到不同项目的FPC上，生成3D图片，同时在3D图片中选择FPC上对位MARK作为原点坐标，将3D图片保存在系统中。
[0015]进一步地，所述步骤2中，通过高清摄像头拍摄生产的FPC实物的照片，并且照片上中的FPC实物的对位MARK作为照片的原点坐标。
[0016]进一步地，所述步骤3中，当照片与3D图片对比无差异时，则生产的FPC实物为合格，可以用亮绿灯方式示意；当照片与3D图片对比有差异时，则生产的FPC实物为不合格，可以用亮红灯方式示意。
[0017]进一步地，当步骤3中，判断生产的FPC的实物不合格时，还需要进行复测，复测时则需要再一次拍摄生产的FPC实物的照片，并将照片与3D图片进行对比，再判断生产的FPC实物是否合格。
[0018]本方方案中，可以将最终的判断结果进行汇总和输出，例如将所有FPC的实物以及对应的判断结果数据生成一个Excel表格。
[0019]综上所述，本专利技术的有益效果在于：通过EDA软件生成FPC的3D图片的方式作为判断标准，可以有效得发现元器件贴片错误，识别横贴变竖贴的问题；高效率地保证产品的品质；避免因AOI的无法判定这种问题的局限性与人工肉眼判定的不稳定性、容易出错的问题；有助于降低成本、提高效率、提升后端产品良率。
[0020]以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元件错贴检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：通过EDA软件生成FPC的3D图片；步骤2：拍摄生产的FPC实物的照片，并将照片与3D图片进行对比；步骤3：判断生产的FPC实物是否合格。2.根据权利要求1所述的元件错贴检测方法，其特征在于，在所述步骤1中：用EDA软件先按照器件实物规格参数制作出对应3D器件封装库，再调用3D器件封装库，把需要的3D器件一一设计到不同项目的FPC上，生成3D图片，同时在3D图片中选择FPC上对位MARK作为原点坐标，将3D图片保存在系统中。...

【专利技术属性】
技术研发人员：田野，曾小马，黄平洋，张丽霞，巫帮锡，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：