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用于电连接的连接器制造技术

技术编号:34908784 阅读:21 留言:0更新日期:2022-09-15 06:56
提供一种用于电连接的连接器,连接器设置于检测装置与被检测设备之间。连接器包括信号导电部、接地导电部以及金属框架部。信号导电部包括传送部和绝缘部。传送部由在垂直方向上能导电地接触的多个第一导电粒子组成。绝缘部与传送部形成为一体,使得在垂直于垂直方向的水平方向上包围传送部,并且绝缘部在水平方向上的厚度大于传送部在水平方向上的最大宽度。接地导电部在水平方向上与信号导电部隔开。金属框架部使信号导电部和接地导电部在垂直方向和水平方向上隔开,并与接地导电部电连接。并与接地导电部电连接。并与接地导电部电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电连接的连接器


[0001]本专利技术涉及将检测装置与被检测设备进行电连接的连接器。

技术介绍

[0002]为了检测被检测设备(device under test)的操作特性,在本领域中使用设置在被检测设备与检测装置之间将被检测设备与检测装置电连接的连接器。已知这样的连接器有弹簧针片(pogo pin sheet)和导电橡胶片(conductive rubber sheet)。导电橡胶片具有多个金属粒子分别在垂直方向上聚集而成的多个导电部以及维持多个导电部并由硅橡胶组成的框架。
[0003]应该检测在移动通信设备中使用的半导体设备的高频的射频(radio frequency,RF)特性。导电橡胶片由于其厚度较薄而具有比弹簧针片更好的RF特性,因此导电橡胶片用于半导体设备的RF检测。例如,日本公开专利公报特开2004

335450号提出了一种能够应对高频信号的导电连接器。

技术实现思路

技术问题
[0004]现有的导电橡胶片具有不能充分抑制高频RF的噪声,并且信号损失大的限制。因此,现有的导电橡胶片不能有效地用于40GHz以上的高频的RF检测。此外,现有的导电橡胶片不具有与被检测设备的阻抗和检测装置的阻抗匹配的阻抗。当用于检测的导电橡胶片具有与被检测设备和检测装置的阻抗不匹配的阻抗时,在导电橡胶片中由于信号反射而产生较大的信号损失。由于现有的导电橡胶片具有不匹配的阻抗,因此不可避免地具有不良的RF特性。
[0005]本专利技术的一个实施例提供一种用于电连接的连接器,该连接器不具有信号干扰或噪声并且适用于高频的RF检测。本专利技术的一个实施例提供一种用于电连接的连接器,其具有与被检测设备的阻抗和检测装置的阻抗匹配的阻抗,不会因阻抗失配而引起信号损失。解决问题的技术方案
[0006]本专利技术的实施例涉及一种连接器,该连接器设置在检测装置与被检测设备之间,以将检测装置与被检测设备电连接。根据一实施例的连接器包括至少一个信号导电部、至少一个接地导电部以及金属框架部。信号导电部包括传送部和绝缘部。传送部由在垂直方向上能导电地接触的多个第一导电粒子组成。绝缘部与传送部形成为一体使得绝缘部在垂直于垂直方向的水平方向上包围传送部,并且绝缘部在水平方向上的厚度大于传送部在水平方向上的最大宽度。接地导电部在水平方向上从信号导电部隔开设置。金属框架部将信号导电部和接地导电部维持在垂直方向上,在水平方向上将信号导电部和接地导电部隔开,并且与接地导电部电连接。
[0007]在一实施例中,接地导电部包括由金属框架部在垂直方向上隔开的上侧接地导电部和下侧接地导电部。
[0008]在一实施例中,金属框架部具有在垂直方向上隔开的第一槽和第二槽。第一槽从金属框架部的上表面凹入,并且第二槽从金属框架部的下表面凹入。上侧接地导电部形成于第一槽中,并且下侧接地导电部形成于第二槽中。
[0009]在一实施例中,上侧接地导电部和下侧接地导电部包括在垂直方向上能导电地接触的多个第二导电粒子以及将多个第二导电粒子维持在垂直方向上的弹性物质。上侧接地导电部的上端部可以从金属框架部的上表面凸出,并且下侧接地导电部的下端部可以从金属框架部的下表面凸出。
[0010]在一实施例中,信号导电部具有内径和外径,该内径与传送部在水平方向上的最大宽度相对应,该外径与绝缘部在水平方向上的两端之间的宽度相对应并且为内径的3倍至5倍。
[0011]在一实施例中,信号导电部的上端部从金属框架部的上表面凸出,并且信号导电部的下端部从金属框架部的下表面凸出。
[0012]在一实施例中,信号导电部形成于在金属框架部中沿垂直方向贯通的通孔中。金属框架部包括绝缘氧化膜,该绝缘氧化膜在通孔的壁面与绝缘部之间跨通孔的壁面的整体区域形成,以防止该信号导电部与该接地导电部之间短路。
[0013]在一实施例中,绝缘部的弹性绝缘物质可以包括硅橡胶或特氟隆。
[0014]在一实施例中,绝缘部具有由于缺乏弹性绝缘物质而形成的多个气孔。
[0015]在一实施例中,连接器还包括绝缘部件,该绝缘部件形成有与至少一个信号导电部和至少一个接地导电部相对应的多个通孔,并且附着于该金属框架部上。
[0016]在一实施例中,传送部还包括导电针,该导电针在垂直方向上设置在位于信号导电部的上端部的第一导电粒子与位于信号导电部的下端部的第一导电粒子之间。该导电针在该垂直方向上的长度可以大于该金属框架部在该垂直方向上的厚度。专利技术的效果
[0017]根据本专利技术的一个实施例,信号导电部包含传送部以及包围传送部并与传送部形成为一体的绝缘部。信号导电部与彼此电连接的接地导电部和金属框架部绝缘。因此,在接地导电部和金属框架部中的信号干扰或噪声显著降低,由此信号导电部不受信号干扰或噪声的影响。此外,根据本专利技术的一实施例,传送部和绝缘部以特定范围的比例设置信号传导部中,以实现与被检测设备的阻抗和检测装置的阻抗匹配的阻抗。因此,此实施例中的连接器不具有因阻抗失配而引起的信号损失,并且可以有效地用于高频的RF检测。
附图说明
[0018]图1为示意性地示出应用根据一个实施例的连接器的示例的剖面图。
[0019]图2为示出一个实施例的连接器的一部分的剖面图。
[0020]图3为示出一个实施例的连接器的一部分的平面图。
[0021]图4为示出一个实施例的连接器的一部分的剖面立体图。
[0022]图5为示出一个实施例的连接器的变形例的剖面图。
[0023]图6为示出对一个实施例的连接器和比较例的连接器进行模拟的结果的曲线图。
[0024]图7为示出对一个实施例的连接器和比较例的连接器进行模拟的另一结果的曲线图。
[0025]图8为示意性地示出制造一个实施例的连接器的示例的剖面图。
[0026]图9为示意性地示出制造一个实施例的连接器的示例的剖面图。
[0027]图10为示意性地示出制造一个实施例的连接器的示例的剖面图。
[0028]图11为示意性地示出制造一个实施例的连接器的示例的剖面图。
[0029]图12为示出另一实施例的连接器的一部分的剖面图。
[0030]图13为示出再一实施例的连接器的一部分的剖面图。
[0031]图14为示出又一实施例的连接器的一部分的剖面图。
具体实施方式
[0032]出于说明本公开的技术思想的目的而示出了本公开的实施例。本公开的权利范围不局限于以下呈现的实施例或这些实施例的具体说明。
[0033]除非另外定义,否则本公开中使用的所有技术术语和科学术语具有本领域普通技术人员通常理解的含义。本公开中所使用的所有术语是出于更清楚地说明本专利技术的目的,而不是为了限制本专利技术的权利范围。
[0034]在本说明书中使用的诸如“包括”、“具有”和“具备”的表述应理解为包括其他实施例的可能性的开放性术语(open

ended terms),除非在包括该表述的语句或文章中另本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电连接用连接器,包括:至少一个信号导电部,所述至少一个信号导电部包括:传送部,所述传送部由在垂直方向上能导电地接触的多个第一导电粒子组成;以及绝缘部,所述绝缘部由弹性绝缘物质组成并且与所述传送部形成为一体,使得在与垂直方向垂直的水平方向上包围所述传送部,其中所述绝缘部在水平方向上的厚度大于所述传送部在水平方向上的最大宽度;至少一个接地导电部,所述至少一个接地导电部在水平方向上与所述信号导电部隔开设置;以及金属框架部,所述金属框架部将所述信号导电部和所述接地导电部维持在垂直方向上并且将所述信号导电部和所述接地导电部在水平方向上隔开,并且所述金属框架部与所述接地导电部电连接。2.如权利要求1所述的连接器,其中所述接地导电部包括由所述金属框架部在垂直方向上隔开的上侧接地导电部和下侧接地导电部。3.如权利要求2所述的连接器,其中所述金属框架部具有在垂直方向上隔开的第一槽和第二槽,所述第一槽从所述金属框架部的上表面凹入,所述第二槽从所述金属框架部的下表面凹入,所述上侧接地导电部形成于所述第一槽中,并且所述下侧接地导电部形成于所述第二槽中。4.如权利要求2所述的连接器,其中所述上侧接地导电部和所述下侧接地导电部包括在垂直方向上能导电地接触的多个第二导电粒子以及将所述多个第二导电粒子维持在垂直方向上的弹性物质。5.如权利要求4所述的连接器,其中所述上侧接地导电部的上端部从所述金属框架部的上表面凸出,并且所述下侧接地导电部的下端部从所述金属框架部的下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑永倍
申请(专利权)人:株式会社ISC
类型:发明
国别省市:

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