加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术不需要波纹罩等保护罩并且提高加工屑的回收率，且包括：加工工作台2A、加工工作台2B，至少固定于水平面上的XY方向上，对加工对象物W加以保持；加工机构3，一面使用加工液一面利用旋转工具30对加工对象物W进行加工；移动机构5，使加工机构3至少分别在水平面上的XY方向上直线移动；以及加工屑收容部9，设置于加工工作台2A、加工工作台2B的下方，收容通过利用加工机构3的加工而产生的加工屑S。利用加工机构3的加工而产生的加工屑S。利用加工机构3的加工而产生的加工屑S。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置


[0001]本专利技术涉及一种加工装置。

技术介绍

[0002]之前，在对经树脂密封的已密封基板等电子零件进行切断而单片化时，使用切断装置，例如已知有如专利文献1所示的切削装置。所述切削装置包括：卡盘工作台(chuck table)，对加工对象物加以保持；以及例如滚珠螺杆等移动机构，使所述卡盘工作台直线移动。另外，切削装置包括：保护板(plate)，用于保护所述移动机构免受由切削产生的加工屑或切削时供给的加工液影响；以及滤器，捕捉加工屑。
[0003]所述保护板构成为能够伴随卡盘工作台的移动而伸缩，且包括：波纹罩，包围移动机构的上方及侧方；以及多个板，设置于所述波纹罩的上表面。另外，为了不妨碍利用移动机构的移动而捕捉加工屑，滤器设置于利用移动机构的移动方向的内侧或近前侧。而且，通过保护板伴随卡盘工作台的移动而收缩，自卡盘工作台落下而搭载于保护板的上表面的加工屑落下至滤器并被捕捉。
[0004]但是，在通过保护板如上所述那样收缩而将加工屑捕捉至滤器的结构中，会产生搭载于保护板的上表面上的状态下的加工屑，从而难以提高加工屑的回收率。另外，若卡盘工作台在加工屑搭载于保护板的上表面的状态下移动，则有加工屑侵入至相互重叠的各板之间的可能性。若有加工屑侵入至板之间，则不仅会妨碍保护板的伸缩，而且担心与波纹罩接触而使波纹罩发生破损。若波纹罩发生破损，则加工液会泄漏至移动机构，而使移动机构生锈，从而引起动作不良或故障。其结果，必须频繁地进行它们的保养作业或更换作业，从而导致切削装置的运转率下降。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第6043648号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]因此，本专利技术是为了解决所述问题点而成，其主要课题在于不需要波纹罩等保护罩并且提高加工屑的回收率。
[0010]解决问题的技术手段][0011]即，本专利技术的加工装置包括：加工工作台，至少固定于水平面上的XY方向上，对加工对象物加以保持；加工机构，一面使用加工液一面利用旋转工具对所述加工对象物进行加工；移动机构，使所述加工机构至少分别在水平面上的XY方向上直线移动；以及加工屑收容部，设置于所述加工工作台的下方，收容通过利用所述加工机构的加工而产生的加工屑。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据如此构成的本专利技术，可不需要波纹罩等保护罩并且提高加工屑的回收率。
附图说明
[0014]图1是示意性地表示本专利技术一实施方式的切断装置的结构的图。
[0015]图2是示意性地表示所述实施方式的基板切断模块的结构的立体图。
[0016]图3是示意性地表示所述实施方式的基板切断模块的结构的自Z方向观察的图(平面图)。
[0017]图4是示意性地表示所述实施方式的基板切断模块的结构的自X方向观察的图(侧面图)。
[0018]图5是示意性地表示所述实施方式的基板切断模块的结构的自Y方向观察的图(正面图)。
[0019]图6是表示与现有的结构进行比较的本实施方式的效果的示意图。
[0020]图7是表示与现有的结构进行比较的本实施方式的效果的示意图。
[0021]符号的说明
[0022]100：切断装置(加工装置)
[0023]W：已密封基板(加工对象物)
[0024]S：加工屑
[0025]2A、2B：切断用工作台(加工工作台)
[0026]3：切断机构(加工机构)
[0027]30：旋转工具
[0028]31A、31B：旋转刀
[0029]32A、32B：主轴
[0030]5：移动机构
[0031]51：Y方向移动部
[0032]511：Y方向导轨
[0033]512：支撑体
[0034]52：X方向移动部
[0035]7A、7B：真空泵
[0036]9：加工屑收容部
[0037]91X：上部开口
[0038]91：引导部
[0039]92：回收容器
[0040]93：分离部
具体实施方式
[0041]接着，举例对本专利技术进行更详细说明。但是，本专利技术并不受以下的说明限定。
[0042]如上所述，本专利技术的加工装置包括：加工工作台，至少固定于水平面上的XY方向上，对加工对象物加以保持；加工机构，一面使用加工液一面利用旋转工具对所述加工对象物进行加工；移动机构，使所述加工机构至少分别在水平面上的XY方向上直线移动；以及加工屑收容部，设置于所述加工工作台的下方，收容通过利用所述加工机构的加工而产生的加工屑。
[0043]若为所述加工装置，则相对于至少固定于XY方向上的加工工作台而通过移动机构移动的加工机构对加工对象物进行加工，因此不需要使加工工作台在X方向或Y方向上移动的移动机构。因此，可在加工工作台的下方设置加工屑收容部，可提高加工屑的回收率。此外，可不需要波纹罩等保护罩，可抑制伴随保护罩的破损的装置的运转率的下降而提高装置的生产性。
[0044]作为加工屑收容部的具体的实施形态，理想的是所述加工屑收容部包括：引导部，具有在俯视时包围所述加工工作台的上部开口；以及回收容器，回收由所述引导部引导的加工屑。
[0045]若为所述结构，则引导部具有包围加工工作台的上部开口，因此难以将自加工工作台飞散或落下的加工屑洒出，可进一步提高加工屑的回收率。
[0046]所述加工屑收容部理想的是包括分离部，所述分离部将利用所述加工机构的加工中所使用的加工液与通过利用所述加工机构的加工而产生的加工屑分离。
[0047]若为所述结构，则可回收加工屑而不在回收容器中积存加工液。另外，可再利用经分离的加工液。
[0048]在所述加工工作台吸附保持所述加工对象物的情况下，在所述加工工作台连接有用于进行吸附保持的真空泵。此处，由于加工工作台不移动，因此可在加工工作台的旁边设置真空泵。可将真空泵接近加工工作台，可缩短配管，因此可防止伴随配管的压力损失的吸附力的下降。
[0049]作为真空泵的具体的配置形态，理想的是所述真空泵与所述两个以上的加工工作台分别对应地沿着Y方向设置有两个以上。
[0050]作为使加工机构至少在XY方向上移动的移动机构的具体的实施形态，考虑所述移动机构包括：X方向移动部，使所述加工机构在X方向上直线移动；以及Y方向移动部，使所述加工机构在Y方向上直线移动，所述Y方向移动部包括：一对Y方向导轨，隔着所述加工工作台沿着Y方向而设置；以及支撑体，沿着所述一对Y方向导轨移动，并且经由所述X方向移动部而支撑所述加工机构。
[0051]由于如此在Y方向上设置的一对Y方向导轨是隔着加工工作台而设置，因此可增大一对Y方向导轨的间距。其结果，可减小Y方向导轨彼此在Z方向上的位置偏移对加工的影响。即，可减小旋转工具(例如旋转刀)与加工工作台的正交度的偏移，可提高加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加工装置，包括：加工工作台，至少固定于水平面上的XY方向上，对加工对象物加以保持；加工机构，一面使用加工液一面利用旋转工具对所述加工对象物进行加工；移动机构，使所述加工机构至少分别在水平面上的XY方向上直线移动；以及加工屑收容部，设置于所述加工工作台的下方，收容通过利用所述加工机构的加工而产生的加工屑。2.根据权利要求1所述的加工装置，其中所述加工屑收容部包括：引导部，具有在俯视时包围所述加工工作台的上部开口；以及回收容器，回收由所述引导部引导的加工屑。3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中所述加工屑收容部包括分离部，所述分离部将利用所述加工机构的加工中所使用的加工液与利用所述加工机构的加工而产生的加工屑分离。4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，包括两个以上的所述加工工作台。5.根据权利要求2或引用权利要求2的权利要求3或4所述的加工装置，其中所述回收容器与两个以上的所述加工工作台分别对应地设置有两个以上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，其中所述移动机构包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：深井元树，堀聪子，白井克昌，东秀和，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：