加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术不需要波纹罩等保护罩并且提高加工屑的回收率，且包括：加工工作台2A、加工工作台2B，至少固定于水平面上的XY方向上，对加工对象物W加以保持；加工机构3，一面使用加工液一面利用旋转工具30对加工对象物W进行加工；移动机构5，使加工机构3至少分别在水平面上的XY方向上直线移动；以及加工屑收容部9，设置于加工工作台2A、加工工作台2B的下方，收容通过利用加工机构3的加工而产生的加工屑S。利用加工机构3的加工而产生的加工屑S。利用加工机构3的加工而产生的加工屑S。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置


[0001]本专利技术涉及一种加工装置。

技术介绍

[0002]之前，在对经树脂密封的已密封基板等电子零件进行切断而单片化时，使用切断装置，例如已知有如专利文献1所示的切削装置。所述切削装置包括：卡盘工作台(chuck table)，对加工对象物加以保持；以及例如滚珠螺杆等移动机构，使所述卡盘工作台直线移动。另外，切削装置包括：保护板(plate)，用于保护所述移动机构免受由切削产生的加工屑或切削时供给的加工液影响；以及滤器，捕捉加工屑。
[0003]所述保护板构成为能够伴随卡盘工作台的移动而伸缩，且包括：波纹罩，包围移动机构的上方及侧方；以及多个板，设置于所述波纹罩的上表面。另外，为了不妨碍利用移动机构的移动而捕捉加工屑，滤器设置于利用移动机构的移动方向的内侧或近前侧。而且，通过保护板伴随卡盘工作台的移动而收缩，自卡盘工作台落下而搭载于保护板的上表面的加工屑落下至滤器并被捕捉。
[0004]但是，在通过保护板如上所述那样收缩而将加工屑捕捉至滤器的结构中，会产生搭载于保护板的上表面上的状态下的加工屑，从而难以提高加工屑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加工装置，包括：加工工作台，至少固定于水平面上的XY方向上，对加工对象物加以保持；加工机构，一面使用加工液一面利用旋转工具对所述加工对象物进行加工；移动机构，使所述加工机构至少分别在水平面上的XY方向上直线移动；以及加工屑收容部，设置于所述加工工作台的下方，收容通过利用所述加工机构的加工而产生的加工屑。2.根据权利要求1所述的加工装置，其中所述加工屑收容部包括：引导部，具有在俯视时包围所述加工工作台的上部开口；以及回收容器，回收由所述引导部引导的加工屑。3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中所述加工屑收容部包括分离部，所述分离部将利用所述加工机构的加工中所使用的加工液与利用所述加工机构的加工而产生的加工屑分离。4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，包括两个以上的所述加工工作台。5.根据权利要求2或引用权利要求2的权利要求3或4所述的加工装置，其中所述回收容器与两个以上的所述加工工作台分别对应地设置有两个以上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，其中所述移动机构包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：深井元树，堀聪子，白井克昌，东秀和，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：